Passiiviset jäähdytyslevyt ja lämmönjako UCS-elektroniikkakoteloihin
Upotetut järjestelmät ja yhden piirilevyn tietokoneet ovat entistä tehokkaampia ja pienempiä. Luotettavan toiminnan varmistamiseksi tarvitaan sovitettuja jäähdytyskonsepteja. Siksi Phoenix Contactilla on saatavilla integroituja jäähdytyslevyn ja lämmönjakajan yhdistelmiä Universal Case System (UCS) -kotelosarjaan.
Piirikorttien lämpökuormittuneet alueet eivät jakaudu tasaisesti. Jotta lämmön jakautuminen laitteissa voidaan optimoida, sitä varten valmistellulle UCS HS-HH -jäähdytyslevyn kosketuspinnalle asetetaan ja kiinnitetään yksilöllisesti sovitettavia UCS HSP -lämmönjakajia. Tämän jälkeen jäähdytyslevyn ja lämmönjakajan yhdistelmä liitetään piirilevyyn välikepulttien avulla. Näin saavutetaan tarvittava kosketuspaine ja lämpökosketus. Saatavilla oleva valikoima tukee erilaisten piirikorttien sijoittamista ja kiinnittämistä parhaalla mahdollisella tavalla. Sivupaneeleiksi suunnitellut UCS HS-SW -jäähdytyslevyt soveltuvat johdotettujen komponenttien liittämiseen. Niissä on piirikortin tukipinta, joka vakauttaa ryhmittelyä mekaanisesti.
Uudet jäähdytysratkaisut parantavat UCS-moduulin joustavuutta ja lisäävät sen käyttömahdollisuuksia. Käyttäjät voivat toteuttaa lukuisia yksilöllisiä sovelluksia moduuliperiaatteella. Kotelo-osien asiakaskohtainen painatus yhdessä jäähdytyslevyn painatuksen kanssa tekevät järjestelmästä entistä täydellisemmän.
Yhteystiedot lehdistölle
