Elektroniikkakotelo lämpösimuloinnilla
Elektroniikkakotelot, joissa on sopivat jäähdytyslevyt ja optimoidut piirikorttiasettelut, tarjoavat optimaalisen jäähdytyksen ja parantavat laitteiden suorituskykyä. Siksi Phoenix Contact tarjoaa BC-, ME-IO-, ICS- ja UCS-sarjojen elektroniikkakoteloille sopivien jäähdytyslevyjen ja ainutlaatuisen simulointipalvelun yhdistelmän, joka maksimoi laitteen lämpötehokkuuden.
Alumiinisten jäähdytyslevyjen ja muovikoteloiden joustavan yhdistelmän ansiosta hybridijärjestelmämme tarjoavat ihanteellisen ratkaisun laitteidesi lämpöoptimointiin. Modulaarinen rakenne ja tarkasti mitoitetut jäähdytyslevyt kotelojärjestelmille mahdollistavat kohdennetun jäähdytyksen eri sovelluksissa. Optimaalinen tila/suorituskyky-suhde saavutetaan koordinoitujen komponenttijärjestelyjen ja tarkan jäähdytyksen ansiosta.
Alumiinisten jäähdytyslevyjen integrointi muovikoteloihin takaa maksimaalisen jäähdytyksen ilman ylimääräisiä aktiivisia jäähdytysjärjestelmiä. Siksi se on ihanteellinen sovelluksiin, joissa vaaditaan maksimaalista suorituskykyä.
Phoenix Contactin alumiinisilla jäähdytyslevyillä varustetut elektroniikkakotelot luovat oikeat edellytykset pieneen tilaan mahtuville sovelluksille. Mitä tehokkaampi jäähdytys on, sitä suurempi on mahdollinen tehotiheys, ja sitä haastavammat ympäristöolosuhteet ovat toteutettavissa – ja samalla käytettävissä oleva asennustila hyödynnetään mahdollisimman hyvin.
Yhteystiedot lehdistölle
