Obsahové položky, které si prohlížíte, jsou přizpůsobeny požadavkům Česko. Zobrazit obsahové položky pro Spojené státy | Vybrat jinou zemi

Multifunkční pouzdra ME-IO

Multifunkční pouzdra elektroniky ME-IO s modulární technikou čelního připojení

Pouzdra elektroniky řady ME-IO jsou vhodná zejména pro aplikace s malým montážním prostorem při vysokých požadavcích na funkce. Moduly na míru, jako jsou řídicí jednotky a moduly V/V, lze snadno sestavit díky modulárnímu provedení. Technika připojení push-in a kompaktní provedení umožňují realizaci jednotlivých přístrojů až s 54 póly na konstrukční šířku 18,8 mm.

Go to Product Detail Page for item 2202399
TBUS8-18,8-PPPPPPPS-7035 - Konektor sběrnice na nosnou lištu
TBUS8-18,8-PPPPPPPS-7035 - Konektor sběrnice na nosnou lištu
2202399

Konektor sběrnice na nosnou lištu, barva: světle šedá, jmenovitý proud: 6 A, 4 A (paralelní kontakty) (sériové kontakty), jmenovité napětí (III/2): 32 V, počet pólů: 8, řada výrobků: TBUS8-18,8.., rozteč: 2,54 mm, montáž: Montáž na nosnou lištu, zajištění: bez, způsob upevnění: bez, způsob balení: zabaleno v krabici, Položka s pozlacenými kontakty, konektor sběrnice k propojení s pouzdry elektroniky, 7 paralelních kontaktů / 1 sériový kontakt

Go to Product Detail Page for item 2201780
HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - Konektory desek plošných spojů
HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - Konektory desek plošných spojů
2201780

Konektor desek plošných spojů, jmenovitý průřez: 2,5 mm2, barva: světle šedá, jmenovitý proud: 8 A, jmenovité napětí (III/2): 320 V, povrch kontaktů: Sn, typ kontaktu: Zásuvka, počet potenciálů: 4, počet řad: 2, počet pólů: 4, počet přípojek: 4, řada výrobků: HSCP-SP 2,5-.., rozteč: 5 mm, typ připojení: Pružinové připojení push in, směr připojení vodič/deska: 0 °, aretační zámek: - Aretační zámek, systém zásuvných hlavic: HSC 2,5, zajištění: bez, způsob upevnění: bez, způsob balení: zabaleno v krabici, Barva otevírače pružiny: oranžová

Vaše výhody

  • Pohodlné čelní přípojky pro přenos signálů, dat a výkonu a volitelné pasivní chladiče a tepelná simulace pro optimální odvádění tepla
  • Vysoká hustota připojení díky čtyř- a šestipólovým připojovacím konektorům s roztečí 3,45 a 5,0 mm
  • Tři konstrukční šířky modulu 18,8 mm, 37,6 mm a 75,2 mm pro zajištění různorodosti použití
  • Blockbelty umožňují libovolné mechanické svázání typů konektorů na minimálním prostoru
  • Propojené konektory jako připojení TWIN nahrazují dutinky vodiče TWIN
  • Další možnosti popisování pomocí vložky v průhledném značkovacím krytu
Bezplatný vzorek
Vyzkoušejte multifunkční pouzdra řady ME-IO

Chcete vyzkoušet pouzdra elektroniky řady ME-IO s modulární technikou čelního připojení? Objednejte si svoji osobní sadu vzorků. Poskytujeme odborné poradenství při výběru a Design-in pouzder pro požadovanou aplikaci. Přesvědčte se o výhodách řešení nabízených společností Phoenix Contact.

Objednat bezplatný vzorek
Pouzdra elektroniky řady ME-IO
Konfigurátor pouzder elektroniky ME-IO pro řídicí jednotky a moduly I/O

Konfigurátor pouzder elektroniky pro řídicí jednotky a moduly I/O

Komplexní řídicí jednotky a I/O moduly vyžadují vysoké rychlosti přenosu dat. Pouzdra ME-IO v kompaktním provedení umožňují technologii čelního připojení push-in použití téměř 200 pólů v jednom přístroji. Kromě toho zajišťují konektory sběrnice na nosnou lištu pro efektivní komunikaci mezi moduly. Individuální řešení lze realizovat prostřednictvím signalizačních displejů a ovládacích prvků.

Špičkové inovace a aplikace


Chladiče a tepelné simulace pro pouzdra elektroniky

Teplo musí pryč. Výkon musí zůstat. Optimalizované chlazení pouzder elektroniky ME-IO

Maximalizujte hustotu výkonu ve svých přístrojích pomocí řešení pasivního chlazení a tepelně optimalizovaného uspořádání desek plošných spojů v pouzdrech elektroniky ME-IO: Od konfigurace přes komplexní tepelné simulace až po realizaci – ideální pro vysoce výkonné a miniaturizované aplikace řídicí elektroniky.

Nové produkty

Pouzdra elektroniky s tepelnou simulací
Konektory pro 8pólové sběrnice na nosnou lištu
Propojka pro konektory sběrnic na nosnou lištu

Pouzdra elektroniky s tepelnou simulací

Perfektně optimalizované pro maximální výkon

Maximalizujte hustotu výkonu ve svých pouzdrech elektroniky pomocí řešení pasivního chlazení a tepelně optimalizovaných uspořádání desek plošných spojů: Od konfigurace a komplexních tepelných simulací až po realizaci – ideální pro vysoce výkonné a miniaturizované aplikace.

Hlavní vlastnosti

  • Materiál: Hliník
  • Povrch: Přírodní elox
  • Topologie chladiče: Extrudovaný profil (BC) / rozptylovač tepla a extrudovaný profil (ME-IO)
  • Maximální výška součásti: 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • Šířka chladiče: od 17,8 mm do 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

Vaše výhody

  • Efektivně integrované systémy chlazení díky možnosti flexibilní kombinace chladičů a pouzder pro zajištění optimálního chlazení
  • Bezproblémová integrace díky pasivním řešením na míru: Dokonale mechanicky a tepelně sladěno
  • Komplexní služby od online konfigurace přes tepelnou simulaci až po integraci
  • Minimální potřeba místa díky prostorově úspornému chlazení pro maximální hustotu výkonu a využití prostoru

Konektory pro 8pólové sběrnice na nosnou lištu

Komunikace s moduly na více úrovních

Některé aplikace vyžadují také data a signály pocházející z komunikace mezi moduly mimo modulární soustavu, například při řádkovém přeskoku. Zde se pomocí napájecích a odbočovacích konektorů určených pro 8pólové moduly obsahující konektory sběrnice na nosnou lištu propojují moduly na více úrovních. Můžete je použít v levostranném, pravostranném i středovém uspořádání.

Hlavní vlastnosti

  • Komunikace s 8pólovými moduly
  • Dostupné v napájecím a odbočovacím provedení
  • Funkce koncového držáku

Vaše výhody

  • Napájení a odbočování 8pólového sběrnicovému spojení v modulární soustavě s pouzdry ME-IO a ICS
  • Optimální využití prostoru díky uspořádanému vedení kabelů
  • Snadné označování díky velké tiskové ploše

Propojka pro konektory sběrnic na nosnou lištu

Optimální využití instalačního prostoru

Přenos dat a signálů u aplikací bez potřebného výstupu připojeného k desce plošných spojů lze prostřednictvím propojky určené pro konektory sběrnic na nosnou lištu propojovat v oblasti pod modulem. Tím se maximálně využije plocha desky plošných spojů.

Hlavní vlastnosti

  • Komunikace s 8pólovými moduly
  • Šířka: 18,8 mm, 20 mm, 25 mm

Vaše výhody

  • Lze integrovat do přístrojových aplikací založených na pouzdrech ME-IO a ICS
  • Zvýšená maximální plocha desky plošných spojů
  • Připojování pólů v místě provozu prostřednictvím konektorů FMC

Přehled pouzder řady ME-IO pro I/O moduly


Interaktivní obrazová mapa: Modul na montážní lištu s multifunkčními pouzdry řady ME-IO
Konektor sběrnice na nosnou lištu TBUS 8
Osmipólové konektory sběrnice na nosnou lištu s paralelními a sériovými kontakty pro jednoduchou komunikaci mezi moduly.
Konektor sběrnice na nosnou lištu TBUS 8
Optické ukazatele signálu
Optická vlákna v různých provedeních pro stavové a diagnostické ukazatele.
Optické ukazatele signálu
Modulární technika připojení
Barevně kódované čelní přípojky umožňující velké pohodlí při propojování.
Modulární technika připojení
Různé šířky a hloubky modulu
Čtyři konstrukční šířky modulu a varianty pouzder pro různé plochy desek plošných spojů.
Různé šířky a hloubky modulu
Všestranné moduly s displeji
Varianty krytů pro integraci displejů nebo plně integrovatelné dotykové displeje.
Všestranné moduly s displeji
Integrovatelné systémové komponenty
Pouzdro ME-IO nabízí integrovatelné konektory jako RJ45 nebo board-to-board konektory. Lze integrovat i pasivní chladiče.
Integrovatelné systémové komponenty
Individuální přizpůsobení krytu
Individuálně navržená technika připojení pro přístroje podle nových požadavků trhu.
Individuální přizpůsobení krytu
Chladiče
Pasivní chladiče včetně tepelné simulace pro spolehlivé odvádění tepla.
Další informace o pasivních chladičích
Chladiče

Systém pouzder ME-IO

Řešení pouzdra na míru pro modulární řídicí systémy

Podrobnosti o přidané hodnotě pro vás

Modul z pouzder ME-IO
Smontovaná technika čelního připojení (blockbelty) pro pouzdro ME-IO
Systém Lock and Release u pouzdra ME-IO
Technologie připojení pro pouzdra ME-IO s různým kódováním
Pouzdro řady ME-IO a ICS v modulu na montážní lištu
Vývojové sady
Modul z pouzder ME-IO

Až čtyři konstrukční šířky modulu 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm a 75,2 mm umožňují výrobcům přístrojů širokou škálu možností použití. Kromě toho existují varianty pouzder s hloubkou modulu pro plochu desky plošných spojů do max. 6 580 mm² a do 8 510 mm² na šířku modulu 18,8 mm. Desky plošných spojů lze instalovat vůči nosné liště vertikálně a horizontálně.

Smontovaná technika čelního připojení (blockbelty) pro pouzdro ME-IO

Díky technice čelního připojení push-in a kompaktnímu provedení můžete vytvořit přístroje až s 54 póly na konstrukční šířce 18,8 mm. Takto vysokou hustotu připojení umožňují čtyř- a šestipólové připojovací konektory s roztečí 3,45 mm a 5,0mm. Techniku připojení můžete vytvářet individuálně. Za tímto účelem můžete použít konektory USB, mini USB, RJ45, D-SUB nebo SD karty. Pro libovolné mechanické sestavení různých typů konektorů můžete využít blockbelty.

Systém Lock and Release u pouzdra ME-IO

Se systémem Lock and Release zajistíte i odblokujete konektory snadno a rychle. Můžete tak moduly vyměnit bez zdlouhavého připojování – a nepotřebujete ani žádné speciální nářadí.

Technologie připojení pro pouzdra ME-IO s různým kódováním

Rozmanité kódovací prvky v konektorech a kontaktních lištách nabízí výrobcům přístrojů vyšší bezpečnost zasunutí u připojovací techniky.

Pouzdro řady ME-IO a ICS v modulu na montážní lištu

Osmipólový konektor sběrnice na nosnou lištu TBUS 8 nabízí až čtyři paralelní a sériové kontakty pro jednoduchou komunikaci mezi moduly. Konektor TBUS 8 navíc umožňuje použít pouzdra řady ICS s pouzdry řady ME-IO v jedné aplikaci.

Přejít na pouzdra elektroniky řady ICS
Vývojové sady

Použijte naše vývojové sady k rychlému vývoji svých prototypů a předvýrobních přístrojů. Sady obsahují kompletní řešení pouzder s integrovanou technikou připojení a vhodnými desky s děrovaným rastrem. Se specifickými konektory sběrnice lze vytvořit celé přístrojové systémy. Sestavte si v našem e-shopu vlastní vývojovou sadu a můžete ihned začít s vývojem svého přístroje.

Často kladené dotazy týkající se volitelných pasivních chladičů

Chladiče pro pouzdra elektroniky řady ICS podle specifikací zákazníků
Rozložený pohled na pouzdro elektroniky ICS 50 s chladičem
Rozdělování tepla bez chladiče u pouzdra nosné lišty ICS
Rozdělování tepla bez chladiče u pouzdra nosné lišty ICS
Diagram k pouzdru elektroniky ICS50-B122X98-V-V-7035
Chladiče pro pouzdra elektroniky řady ICS podle specifikací zákazníků

Chladiče jsou v současnosti dostupné pro pouzdra řady ICS (Industrial Case System, pro nosné lišty) a UCS (Universal Case System, pro venkovní použití).

Další informace o pasivních chladičích
Rozložený pohled na pouzdro elektroniky ICS 50 s chladičem

Optimální tepelné připojení se realizuje individuálními úpravami chladiče. To se obvykle provádí frézováním chladiče.

Další informace o pasivních chladičích
Rozdělování tepla bez chladiče u pouzdra nosné lišty ICS

Obzvláště velký vliv na spolehlivost a životnost vašeho přístroje má maximální teplota. Při zvýšení teploty o 10 °C se poruchovost zdvojnásobuje.

Další informace o pasivních chladičích
Rozdělování tepla bez chladiče u pouzdra nosné lišty ICS

Malé a výkonné komponenty, vysoké přenosové rychlosti, prach a nedostatečná ventilace pouzdra jsou důvody vysokého teplotního rozdílu ve srovnání s okolním prostředím.

Další informace o pasivních chladičích
Diagram k pouzdru elektroniky ICS50-B122X98-V-V-7035

Grafy v diagramech poskytují informace o tom, jaký výkon smějí komponenty v daném pouzdře odevzdávat, aby nedošlo k překročení teplotního rozdílu vůči okolí. Stoupání přímky popisuje tepelnou vodivost systému. Znázorněné případy se liší jednak celoplošným zahříváním a zahříváním hotspotu o rozměrech 20 x 20 mm, a jednak deskou plošných spojů namontovanou v pouzdře a deskou bez pouzdra.

Další informace o pasivních chladičích

Jednoduchá montáž pouzdra elektroniky řady ME-IO

ME-IO je systém pouzder s vícepólovou čelní technikou připojení. Proto můžete sestavovat multifunkčně krok za krokem.

E-paper
Přehled portfolia pouzder elektroniky

Seznamte se s pouzdry pro nosnou lištu a pro vnější použití a zjistěte, jak rozmanitě můžete přizpůsobit pouzdra elektroniky svým potřebám.

Otevřít e-paper
Pouzdra nosné lišty a polní pouzdra
Pouzdra elektroniky pro nosnou lištu

Technické základy pouzder elektroniky Možnosti pro použití nosných lišt

Pouzdra elektroniky jsou základním prvkem každého přístroje. Určují jeho vzhled a chrání elektroniku před vnějšími vlivy. Navíc umožňují montáž do nadřazených jednotek. Výrobci zařízení proto musí dbát na mnoho detailů v rámci materiálů a kontrol kvality, a to nejen při konstrukci, ale také při výběru pouzdra. V této brožuře najdete všechny podrobnosti.