Soluțiile oferite de sistemul de carcasă modulară ICS sunt la fel de variate ca cerințele privind dispozitivele de automatizare orientate către viitor. Profită de un sistem de carcasă cu dimensiuni în trepte, tehnologie de conectare variabilă, precum și conectori de magistrală opționali cu instalare pe șină.
Coding profile for ICC connectors of the ICS housing series
Printed circuit board terminal, nominal current: 18 A, rated voltage (III/2): 300 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: ICC..-TP2,5/..L5,0, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: blue, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.15 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on left side
Printed circuit board terminal, nominal current: 18 A, rated voltage (III/2): 300 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: ICC..-TP2,5/..R5,0, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: blue, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.15 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on right side
DIN rail housing, ICS filler, with vents, width: 25 mm, height: 7.25 mm, depth: 44.9 mm, color: yellow (similar RAL 1018)
Printed circuit board terminal, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 150 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: ICC..-TS1,5/..L3,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: yellow, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 2.8 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on left side
Heatsink for housing series: ICS, material: Aluminum, anodized, product range: ICS25-..122X.., width: 22.4 mm, height: 25 mm, Individual milling possible.
Printed circuit board terminal, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 150 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: ICC..-TS1,5/..R3,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: yellow, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 2.8 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on right side
DIN rail housing, Upper part, integrated 0.96″ display, resolution: 80 x 160 Pixel(s), interface: 4-wire SPI half duplex, Housing cover, width: 25 mm, height: 122 mm
Printed circuit board terminal, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 150 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: ICC..-TS1,5/..R3,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: blue, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 2.8 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on right side
DIN rail bus adapter for ICS, overall width: 20 mm, 8 parallel positions, color: light gray (similar to RAL 7035)
Partea inferioară a carcasei, cu o lățime de 50 mm, oferă cel mai mare spațiu destinat circuitului imprimat din seria ICS și creează astfel mai mult spațiu pentru componentele electronice de la nivelul acestuia. În carcasă se pot monta în total până la patru circuite imprimate și 20 de conectori cu până la 100 de poli.
Configurează-ți propria carcasă ICS. Alege dintre tehnologiile de conectare push-in și cu șurub. Conexiunile pentru antenă, USB sau RJ45 pot fi integrate cu ușurință cu ajutorul unor accesorii suplimentare. Ecranele, tastaturile și radiatoarele pregătite permit aplicații solicitante. Poți utiliza și imprimarea 3D la PROTIQ pentru fabricarea prototipurilor pentru capacul tău de carcasă. De îndată ce configurarea este completă, poți utiliza simularea termică online și poți începe producția în serie a designului tău.
Beneficiază de o selecție cuprinzătoare de module și de flexibilitate ridicată privind tehnologia de conectare pentru aplicații IoT: carcasa pe șină DIN din seria ICS permite utilizarea modulară a tehnologiei de conectare standardizate precum conexiunile RJ45, USB sau D-SUB. În plus, TBUS cu opt poli simplifică comunicațiile modul la modul.
Conectați simplu carcasele ICS individuale între ele. Conectorul de magistrală cu opt poli, cu instalare pe șină DIN TBUS 8 și contactele paralele și în serie permit o comunicație simplă de la modul la modul în tabloul de distribuție.
Seria ICS pentru șina DIN pune la dispoziție o tehnologie de conectare modulară unică pe piață pentru conexiuni RJ45, D-SUB, USB sau antenă. Conectorii baretă pentru circuit imprimat permit tehnologia de conectare conectabilă a seriei de carcase ICS. Conectorii cu tehnologie cu șurub sau push-in cu trei și patru poli în pas de 5,0 mm vă sporesc flexibilitatea.
Sistemul modular al carcasei ICS oferă o capacitate ridicată de scalare, în funcție de necesitățile dumneavoastră. Sunt posibile lățimi totale de 20 mm, 25 mm și 50 mm, înălțimi de 77,5 mm, 100 mm și 122,5 mm și adâncimi de 87,5 mm, 110 mm și 132,5 mm.
Carcasa ICS permite, datorită flexibilității sale, punerea în aplicare a unor soluții complexe în spații restrânse în tabloul de distribuție. Utilizați în mod optim spațiul pentru până la două circuite imprimate cu o lățime de 25 mm și pentru până la patru circuite imprimate cu o lățime de 50 mm - cu un timp de montaj de câteva secunde. Acest lucru vă oferă mai mult spațiu și suprafață pentru relee și condensatori cu electroliți. Designul, culorile și imprimarea sunt adaptabile.
Vizualizarea și adaptarea proceselor și valorilor caracteristice prin simpla apăsare a unui buton devine din ce în ce mai importantă. Ecranele tactile și afișajele de înaltă rezoluție cu tastaturi cu membrană îmbunătățesc echiparea sistemului modular din seria ICS.
Ghidurile de lumină sunt disponibile în diferite variante de design pentru indicatoare de stare și diagnoză. Montarea este simplă grație cepurilor de presare. La cerere obțineți fibra optică adaptată pentru carcasa dumneavoastră pe șină DIN.
Ecranul tactil de 2,4" și ecranul de 0,96" cu tastaturi cu membrană configurabile completează portofoliul de carcase pentru echipamente electronice din seria ICS.
Convinge-te de nivelul ridicat de confort la operare oferit de carcasele ICS în vizualizarea 3D alăturată.
Radiatoarele pasive permit utilizarea dispozitivului chiar și în aplicații solicitante termic. Simulările termice extinse sprijină dispunerea optimă a componentelor pe circuitul imprimat.
Utilizați punctele forte a două game de carcase pentru aplicația dumneavoastră: Cele două game de produse ME-IO și ICS pot fi combinate în mod flexibil, utilizând conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN - exact în funcție de necesitățile aplicației dumneavoastră.
