Zestawy deweloperskie pozwalają na szybką realizację prototypów i urządzeń przedseryjnych. Zestawy deweloperskie do różnych serii obudów pozwalają na tworzenie indywidualnych układów elektronicznych i rozwiązań przyłączeniowych. Phoenix Contact oferuje zestawy deweloperskie do obudów na szynę DIN serii BC, EH, ME-IO, ME-MAX, ME-PLC, RPI-BC i UM-BASIC.
DEV-KIT ME MAX: zawiera 1 x obudowa ME MAX 22,5 2-2 i wtykowa technika podłączeniowa (4 x MSTBO z 4c MTSTBT), dostarczane w pojedynczych częściach
Płytka z rastrem perforowanym do ME-MAX DEV-KIT; do 4-pinowej obudowy podstawowej MSTBO, nadaje się do ręcznego lutowania
Płytka uniwersalna do EH 45 FLAT DEV-KIT, do terminali MKDS-5,08, do ręcznego lutowania
Płytka drukowana do BC 107,6 DEV-KIT
DEV-KIT UM-BASIC: zawiera 1 x obudowa profilowana UM-BASIC 100MM i zaciski drukowania (SMKDS), dostarczane w pojedynczych częściach
Płytka z rastrem perforowanym do UM-BASIC 108 DEV-KIT; do złączek SMKDS; nadaje się do ręcznego lutowania
DEV-KIT ME-IO: zawiera 1 x obudowa ME-IO 18,8 i wtykowa technika podłączeniowa (HSCH z HSCP), dostarczane w pojedynczych częściach
Złącze wtykowe magistrali do łączenia modułów BC na szynie nośnej; nadaje się do BC DEV-KITS, zawiera HBUS 107,6 i pinstrip
DEV-KIT BC 107,6: zawiera 1 x obudowa BC 107,6 i zaciski drukowania (SMKDS), dostarczane w pojedynczych częściach
DEV-KIT ME-PLC: zawiera 1 x obudowa ME-PLC 40 i wtykowa technika podłączeniowa (36 biegunów), dostarczane w pojedynczych częściach
Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.
Jako czołowy producent złączy i obudów do elektroniki firma Phoenix Contact tworzy stale nowe rozwiązania spełniające rosnące wymagania aplikacji przemysłowych i infrastrukturalnych.
Poznaj naszą nową technikę przyłączania urządzeń do przesyłania sygnałów, danych i zasilania oraz wszechstronne obudowy do elektroniki.
