ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
-
Zestaw obudowy
2202527
DEV-KIT ME-IO: zawiera 1 x obudowa ME-IO 18,8 i wtykowa technika podłączeniowa (HSCH z HSCP), dostarczane w pojedynczych częściach
Szczegóły produktu
| Zalecenie | Materiał padów stykowych do łącznika magistrali galwaniczny złoto (twarde złocenie) |
| Typ produktu | Zestaw - obudowa do układania w stos |
| Rodzaj obudowy | Obudowa na szynę DIN |
| Seria obudów | ME-IO |
| Maks. liczba pinów | 28 (raster: 5 mm) |
| Wykonanie | Podstawa obudowy z nóżką metalową, ze stykiem uziemienia funkcyjnego, z systemem 7U Lock and Release |
| Z otworem wentylacyjnym | tak |
| Rysunek wymiarowy |
|
| Szerokość | 18,9 mm |
| Wysokość | 113,3 mm |
| Głębokość | 76,5 mm |
| Głębokość od górnej krawędzi szyny DIN | 70 mm |
| Konstrukcja PCB | |
| Grubość płytki drukowanej | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Kolor (Obudowa) | jasnoszary (RAL 7035) |
| Klasa palności wg UL 94 | V0 |
| Materiał obudowy | PA |
| Jakość powierzchni | bez obróbki |
| Warunki otoczenia | |
| Maks. osiągalny kod IP | IP20 |
| Temperatura otoczenia (praca) | -40 °C ... 105 °C (w zależności od mocy traconej) |
| Temperatura otoczenia (składowanie/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura otoczenia (montaż) | -5 °C ... 100 °C |
| Względna wilgotność powietrza (składowanie/transport) | 80 % |
| Liczba mocowań płytki drukowanej | 1 |
| Sposób mocowania PCB | Zatrzask |
| Grubość PCB | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Sposób montażu | Montaż na szynie DIN |
Korzyści
Prosty montaż bez użycia narzędzi
Opcjonalny łącznik T-BUS na szynę DIN do prostej komunikacji między modułami
Zasada Lock and Release do automatycznego zatrzasku i intuicyjnego zwalniania wtyczki złącza przedniego
Tworzywo sztuczne zgodne z UL94 V0: dla zwiększonych wymagań w zakresie palności
Wtykowe przyłącza czołowe