BC 모듈형 전자 하우징

빌딩 자동화를 위한 BC 모듈형 전자 하우징

BC 시리즈의 모듈형 전자 하우징은 빌딩 자동화 분야의 미래 지향적 애플리케이션에 이상적입니다. 컨트롤 캐비닛용 DIN 레일 하우징은 현대적인 디자인, 멤브레인 키패드 및 터치 디스플레이 옵션, 다목적 PCB 연결 기술, 8핀 또는 16핀 DIN 레일 커넥터를 특징으로 합니다. 전자 하우징은 DIN 43880에 따른 배전반 또는 월 마운팅에 적합합니다.

이점

  • 자유로운 PCB 연결 기술 선택 및 17.8 - 161.6 mm의 다양한 전체 폭의 제품을 통한 최고 수준의 유연성 제공
  • DIN43880에 따른 배전반에서 사용하기 위한 표준 호환 하우징 및 설치 치수
  • 직렬 및 병렬 모듈 통신을 위한 8 또는 16-pos. HBUS 커넥터를 사용하여 어셈블리를 분해하지 않고 모듈 교체
  • 3개의 공간 방향에서 PCB 설치와 패시브 히트싱크 옵션 및 최적의 열 방산을 위한 열 시뮬레이션을 통한 자유로운 장치 개발
  • 다양한 커버 버전, 통합 터치 디스플레이, 자유롭게 사용자 지정할 수 있는 멤브레인 키패드 옵션을 통해 장치 요구 사항에 맞는 최적의 조정
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BC 시리즈 하우징 테스트

빌딩 자동화용 BC 시리즈 하우징을 사용해 보시겠습니까? – 지금 바로 샘플 패키지를 주문하십시오. 애플리케이션에서 목표에 따라 사용하는 것에 대한 전문가 조언을 받게 되실 것입니다. 이러한 고품질 샘플을 전문 비즈니스 담당자에게만 보낼 수 있다는 것에 주의하십시오.

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컨트롤 캐비닛 애플리케이션의 BC 시리즈 모듈형 하우징

신제품

열 시뮬레이션된 전자 하우징
BC 17,8용 푸쉬-인 PCB 단자대
BC 모듈형 시리즈 전자 하우징을 위한 푸쉬-인 연결이 있는 상단부

열 시뮬레이션된 전자 하우징

최대 전력을 위해 완벽하게 최적화된 솔루션

패시브 냉각 솔루션과 열 최적화된 PCB 레이아웃을 통한 전자 하우징의 전력 밀도 극대화: 구성 및 포괄적인 열 시뮬레이션에서 구현까지 - 강력하고 소형화된 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 기능

  • 소재: 알루미늄
  • 표면: 자연적 양극 산화 처리
  • 히트싱크 토폴로지: 압출 프로파일(BC)/히트 스프레더 및 압출 프로파일(ME-IO)
  • 최대 구성 요소 높이: 12 mm(BC)/10 mm(ME-IO)
  • 히트싱크 폭: 17.8 mm ... 53.6 mm (BC) / 8.8 mm(ME-IO)

이점

  • 최적의 냉각을 위한 히트싱크와 하우징의 유연한 조합을 통해 효율적으로 임베디드된 냉각 시스템
  • 맞춤형 패시브 솔루션과의 완벽한 통합: 기계적 및 열적으로 최적으로 조정
  • 온라인 구성 및 열 시뮬레이션에서 통합에 이르는 종합적인 서비스
  • 최대 전력 밀도 및 공간 활용을 위한 공간 절약형 냉각을 통한 공간 요구 사항 최소화

푸쉬-인 PCB 단자대

빌딩 자동화를 위한 전자 하우징용

BC 17,8(1 HP)을 위한 푸쉬-인 PCB 단자대가 처음으로 출시되었습니다. FKDSO 1.5 및 FKDSO 2.5 시리즈의 PCB 단자대를 사용하면 모듈당 최대 16핀을 사용하여 빌딩 자동화 분야에서 미래 지향적인 애플리케이션을 구현할 수 있습니다.

주요 기능

  • 17.8 mm(1 HP)의 전체 폭에 최대 16-핀
  • 최대 22 A의 전류
  • 3-핀 및 4-핀 PCB 단자대를 하나의 상단부에 결합 가능
  • 최대 1.5 mm²(FKDSO 1,5) 및 2.5 mm²(FKDSO 2,5)의 케이블 사이즈
  • 3.5 mm 간격(FKDSO 1.5) 및 5 mm 간격(FKDSO 2.5)

이점

  • 신속한 장치 개발을 위한 조정된 하우징 및 연결 시스템
  • 공구가 필요 없는 시간 절약형 푸쉬-인 연결
  • DIN 레일에 마운트된 장치에 최적의 액세스가 가능하도록 PCB를 사용하여 단자대를 직각으로 배열
  • 접점의 안정성을 오랫동안 보장하는 접촉력
  • 색상 코딩된 액추에이터 푸시 버튼을 통한 직관적인 작동

푸쉬-인 연결을 위한 구성 가능한 상단부

빌딩 자동화를 위한 전자 하우징용

BC 모듈형 시리즈의 새로운 하우징 상단부를 사용하면 하우징 전면부에서 푸쉬-인 연결 기술이 제공하는 편리한 작동의 이점을 누릴 수 있습니다. SPT-THR 시리즈의 푸쉬-인 PCB 단자대가 장착된 맞춤형 하우징 솔루션을 구성하십시오.

주요 기능

  • DIN 43880에 따른 배전반용 DIN 레일 하우징
  • 폭: 35.6 mm, 53.6 mm, 71.6 mm, 107.6 mm 및 161.6 mm
  • 색상: 밝은 회색(RAL 7035와 유사)
  • 최대 24-핀: 하우징 챔버당 1.5 mm²
  • 최대 8-핀: 하우징 챔버당 2.5 mm²
  • KNX 버스와 함께 사용하도록 준비됨

이점

  • SPT-THR을 위해 맞춤 제작된 하우징을 통한 빠른 장치 개발 및 전자 장치를 위한 최적의 보호
  • 빌딩 자동화 분야의 다양한 애플리케이션을 위한 각 하우징 챔버의 개별 구성
  • 배전반에서 사용하기 위한 표준 설치 치수 하우징
  • 손쉽게 만들 수 있는 적합한 항목: 맞춤형 제품을 쉽게 만들어 보십시오.

빌딩 자동화를 위한 BC 전자 하우징 구성기

빌딩 자동화를 위한 전자 하우징 구성기

빌딩 자동화 분야의 미래 지향적 애플리케이션을 위한 전자 장치가 필요합니까? - 구성기를 사용하여 맞춤형 BC 하우징 솔루션을 설계할 수 있습니다. DIN 43880 설계 표준을 준수하는 하우징의 크기는 전체 너비 35.6에서161.6mm로 제공됩니다. 다양한 PCB 연결 기술의 이점도 누릴 수 있습니다. 터치 디스플레이, 키패드, DIN 레일 커넥터 등의 작동 부품은 추가적인 유연성을 제공합니다.

최고 수준의 혁신


전자 하우징을 위한 히트싱크 및 열 시뮬레이션

열을 식히십시오. 전원을 켜십시오. BC 전자 하우징을 위한 최적화된 냉각

BC 전자 하우징의 패시브 냉각 솔루션과 열적으로 최적화된 PCB 레이아웃을 사용하여 장치의 전력 밀도를 극대화하십시오: 구성 및 포괄적인 열 시뮬레이션에서 구현까지 - 빌딩 자동화의 배전반 및 컨트롤 캐비닛에 이상적입니다.

장치 연결을 위한 피닉스컨택트 GameChangers

장치 연결을 위한 GameChangers

기존의 성능을 뛰어넘는 완전히 새로운 차원의 GameChangers가 여러분의 애플리케이션을 한 단계 더 높은 성공 궤도로 끌어올릴 수 있습니다.

BC 모듈형 하우징 시리즈의 다양한 컴포넌트를 사용하는 사람

빌딩 자동화용 하우징을 위한 푸쉬-인 연결 기술

BC 모듈형 시리즈의 DIN 레일 하우징을 사용하여 하우징 전면부에서 푸쉬-인 연결 기술이 제공하는 편리한 작동 이점을 누릴 수 있습니다. 각 하우징 챔버는 개별적으로 구성될 수 있기 때문에, SPT-THR 1.5 및 SPT-THR 2.5 시리즈의 PCB 단자대를 사용한 푸쉬-인 연결용으로 설계되었든 또는 세 가지 사전 정의된 연결 깊이로 설계되었든 관계없이 모든 장치 요구 사항에 최대한 유연하게 대응할 수 있습니다. 이를 통해 전자 장치 및 연결 기술을 위한 공간을 최적으로 결합할 수 있습니다. 터치 디스플레이 또는 멤브레인 키패드가 있는 하우징 커버와 8-pos 및 16-pos DIN 레일 커넥터가 빌딩 자동화를 위한 하우징 제품군에 추가되었습니다.

빌딩 자동화를 위한 BC 시리즈 하우징 개요


대화형 이미지 맵: BC 모듈형 시리즈의 전자 하우징이 있는 모듈
DIN 레일 커넥터
8 또는 16핀 DIN 레일 커넥터는 모듈 간의 효율적인 통신을 보장합니다.
DIN 레일 커넥터
표준화된 하우징 치수
BC 시리즈 하우징은 DIN EN 43880을 준수합니다.
표준화된 하우징 치수
디스플레이 및 멤브레인 키패드가 있는 하우징 커버
최신 디스플레이 및 작동 솔루션을 위한 통합 디스플레이 및 옵션 멤브레인 키패드가 있는 하우징 커버
디스플레이 및 멤브레인 키패드가 있는 하우징 커버
다양하게 선택 가능한 적절한 PCB 연결
다양하게 선택 가능한 적절한 PCB 연결을 장치 개발에 사용하십시오.
다양하게 선택 가능한 적절한 PCB 연결
다양한 전체 폭
하우징은 17.8 - 161.6 mm 범위의 다양한 전체 폭으로 제공됩니다.
다양한 전체 폭
구성 가능한 설치 공간
설치 공간을 구성할 수 있습니다. 이는 연결 기술에 맞게 최적으로 조정할 수 있다는 것을 의미합니다.
구성 가능한 설치 공간
방열판
안정적인 방열을 위한 열 시뮬레이션을 포함한 패시브 히트싱크입니다.
패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
방열판
3D 보기

BC 모듈형 하우징의 360° 보기

빌딩 자동화 애플리케이션을 위한 BC 모듈형 시리즈는 다양한 커버, 터치 디스플레이 또는 자유롭게 정의할 수 있는 멤브레인 키패드 등을 포함한 다양한 버전으로 제공됩니다. 3D 보기에서 이러한 DIN 레일 하우징의 다양한 적용 분야에 대해 알아보십시오.

빌딩 자동화용 BC 모듈형 시리즈 하우징

터치 디스플레이, 멤브레인 키패드, DIN 레일 커넥터 및 푸쉬-인 연결 기술과 같은 기능을 갖춘 BC 모듈형 시리즈 하우징은 빌딩 자동화에 사용하기에 이상적입니다. 온라인 구성기 및 피닉스컨택트의 우수한 서비스를 통해 하우징 솔루션을 보다 쉽게 맞춤형으로 구성할 수 있습니다.

부가가치 세부 정보 푸쉬-인 연결 기술이 적용된 스마트 설계

BC 모듈형 시리즈 하우징의 개별 컴포넌트
BC 하우징을 구성하는 두 사람
전선 마운팅을 위한 푸쉬-인 연결방식 BC 시리즈 모듈형 하우징
SMT 솔더링 공정의 전자 장치가 있는 PCB
BC 모듈형 시리즈 하우징의 개별 컴포넌트

신속한 장치 개발을 위한 조정된 하우징 및 연결 시스템

BC 모듈형 시리즈의 전자 하우징은 빌딩 자동화를 위한 최선의 선택입니다. 구성 가능한 상단부의 설계가 이미 SPT-THR 시리즈의 푸쉬-인 PCB 단자대에 완벽하게 대응하기 때문에 장치 개발자는 중요한 시간을 절약할 수 있습니다. 통합 터치 디스플레이 및 멤브레인 키패드가 있는 하우징 커버를 사용하면 디스플레이 및 작동 솔루션을 손쉽게 구현할 수 있습니다.

BC 하우징을 구성하는 두 사람

빌딩 자동화 분야의 다양한 애플리케이션을 위한 개별 온라인 구성

BC 모듈형 시리즈의 전자 하우징은 빌딩 자동화 분야의 애플리케이션만큼이나 다양합니다. 각 하우징 챔버는 개별적으로 구성될 수 있습니다 또한 온라인 구성기를 통해 멤브레인 키패드를 유연하게 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 모양, 색상 및 인쇄를 원하는 대로 자유롭게 조정할 수 있습니다.

전선 마운팅을 위한 푸쉬-인 연결방식 BC 시리즈 모듈형 하우징

편리한 전면부 패널 작동 및 설치 시간 절약을 위한 푸쉬-인 PCB 단자대

BC 시리즈의 모듈형 하우징이 제공하는 지능적인 기능은 장치 개발자에게 유리할 뿐만 아니라 설치자에게도 도움이 됩니다. 전면부의 푸쉬-인 연결은 공구가 필요 없는 편리한 배선을 가능하게 하고 영구적인 내진동 접촉을 보장합니다. 따라서 설치자가 작업을 더 쉽게 수행할 수 있고 배선 오류를 방지하는 데 도움이 됩니다.

SMT 솔더링 공정의 전자 장치가 있는 PCB

자동화된 PCB 마운트용 연결 기술

SPT-THR 시리즈 PCB 단자대는 빌딩 통신용 전자 하우징에 사용됩니다. 이 단자대는 THR 및 웨이브 솔더링 공정 모두에 적합합니다. THR 솔더링은 기계적인 측면에서 특히 안정적인 솔더 연결을 효율적으로 자동화할 수 있는 표면 마운팅의 생산 공정과 통합합니다. 이러한 방식으로 높은 프로세스 효율성과 동시에 최적의 품질을 얻을 수 있습니다.

옵션 패시브 히트싱크에 대한 FAQ

ICS 시리즈 전자 하우징용 고객 맞춤형 히트싱크
히트싱크가 있는 ICS 50 전자 하우징의 분해도
히트싱크 없이 ICS DIN 레일 하우징을 사용한 열 분배
히트싱크 없이 ICS DIN 레일 하우징을 사용한 열 분배
ICS50-B122X98-V-V-7035 전자 하우징의 다이어그램
ICS 시리즈 전자 하우징용 고객 맞춤형 히트싱크

히트싱크는 현재 ICS(DIN 레일용 산업용 케이스 시스템) 및 UCS(옥외용 범용 케이스 시스템) 하우징 시리즈에 사용할 수 있습니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
히트싱크가 있는 ICS 50 전자 하우징의 분해도

최적의 열 연결은 히트싱크의 개별 조정을 통해 구현됩니다. 이 작업은 보통 히트싱크의 밀링 작업으로 실시됩니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
히트싱크 없이 ICS DIN 레일 하우징을 사용한 열 분배

최대 온도는 장치의 안정성과 서비스 수명에 특히 큰 영향을 미칩니다. 온도가 10℃ 상승하면 고장 비율이 두 배 증가합니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
히트싱크 없이 ICS DIN 레일 하우징을 사용한 열 분배

작고 강력한 컴포넌트, 높은 데이터 전송률, 먼지, 불충분한 환기 등은 주변 환경보다 높은 온도 차이의 원인입니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
ICS50-B122X98-V-V-7035 전자 하우징의 다이어그램

다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른며, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 mm x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있고, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나에는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보

BC 시리즈 전자 하우징에 대한 조립 지침

BC 하우징은 모듈형 설계로 인해 빠르고 쉽게 장착할 수 있습니다. 광범위한 PCB 연결 기술과 하우징 커버를 통합할 수 있는 옵션이 있습니다. 표준 호환 하우징 하단부가 그 토대가 됩니다.

애플리케이션 예


애플리케이션의 BC 모듈형 시리즈 전자 하우징
Raspberry Pi 컴퓨터용 BC 시리즈 하우징의 분해도
USB HDMI 애플리케이션이 있는 전자 하우징
애플리케이션의 BC 모듈형 시리즈 전자 하우징

피닉스컨택트의 BC 하우징 시스템은 에너지 컨트롤러를 위한 기능성 포장으로 사용됩니다. 이 장치는 열병합 발전소를 제어, 네트워크화 및 모니터링하는 데 사용됩니다.. DIN 레일 커넥터는 에너지 컨트롤러의 모듈형 하우징 개념에서 중요한 역할을 수행합니다.

이 애플리케이션에 대해 자세히 알아보기
Raspberry Pi 컴퓨터용 BC 시리즈 하우징의 분해도

RPI-BC 시리즈의 전자 하우징은 Raspberry Pi 컴퓨터의 통합을 위해 설계되었습니다. RPI-BC 하우징은 DIN 43880에 따라 설계되었으며 DIN 레일 또는 패널에 장착할 수 있습니다. 선택적 인터페이스를 사용하면 통합 단일 보드 컴퓨터의 기능을 간편하게 확장할 수 있습니다.

USB HDMI 애플리케이션이 있는 전자 하우징

다양한 연결로 제어: USB 및 HDMI와 같은 서비스 인터페이스 덕분에 장치를 손쉽게 스타트업할 수 있습니다.

BC 시리즈: 스마트 빌딩에 이상적인 하우징 시스템

8 또는 16핀 DIN 레일 커넥터를 통해 전원과 데이터를 분배하십시오. 더 많은 연결 또는 더 많은 전자 장치를 위해 구성 가능한 배선 공간을 유연하게 사용하십시오. 전자 장치를 위한 최적의 공간을 위해 PCB를 다양하게 배치할 수 있습니다.

BC 시리즈 하우징을 사용한 미래 지향적인 빌딩 자동화

다양한 연결 기술이 적용된 전자 하우징
PCB 연결 기술이 적용된 하우징
BC 전자 하우징의 다양한 커버 제품
DIN 레일 커넥터를 통한 장치 연결
광학 신호 디스플레이
다양한 연결 기술이 적용된 전자 하우징

유연성에 대한 새로운 정의를 제시하는 혁신적인 모듈형 상단부: 많은 설치 공간이 필요한 위치를 결정하십시오. 이를 통해 애플리케이션에 맞게 하우징 상단부를 설계할 수 있습니다. 특정 설계 사양을 충족하도록 하우징을 조정할 수 있습니다. 다양한 연결 기술의 맞춤형 통합이 원활하게 작동합니다. DIN 43880에 따른 표준 호환 하우징 형상은 배전반을 사용한 장치 설치에 이상적입니다.

PCB 연결 기술이 적용된 하우징

BC 시리즈의 다양성을 결정하는 요인은 PCB 연결 기술을 자유롭게 선택할 수 있다는 것입니다. 설치 컴포넌트 하우징은 다음과 같은 다양한 타입의 클램핑 공간을 제공합니다.

  • PCB 연결을 위한 설치 공간이 작은 BC...U11: COMBICON compact 제품군의 연결 기술에 이상적인 솔루션

  • PCB 연결을 위한 설치 공간이 넓은 BC...U22: 기존 연결 기술 또는 데이터 커넥터용

BC 전자 하우징의 다양한 커버 제품

BC 시리즈의 핵심 개념인 다양성은 커버 설계에도 적용됩니다. 장치 요구 사항에 상관없이 커버는 투명 버전 또는 회색 버전으로 제공되며 밀폐할 수 있습니다. 이 커버는 손으로 열 수 있으며 플라스틱 보드가 뒤에 있기 때문에 디스플레이 또는 제어 부품의 통합에 이상적입니다.

DIN 레일 커넥터를 통한 장치 연결

모듈을 빠르고 쉽게 연결할 수 있습니다. 버스 커넥터는 지능적인 장치 설계의 핵심 요소입니다.

  • 직렬 또는 병렬 데이터 및 전력 전송 가능(4 x 전원, 2 x 직렬, 10 x 병렬)

  • 손쉬운 모듈 설치, 어셈블리를 분해하지 않고 모듈 교체 가능, 배선 작업 감소

  • 높은 전도성을 보장하는 16개의 금도금 접점

광학 신호 디스플레이

전자 하우징용 HS LC 라이트 가이드는 다양한 디자인으로 제공되고 하우징에 완벽하게 대응됩니다. 또한 이 라이트 가이드는 ESD에 대한 내성이 있습니다.

프레스 핀을 사용하여 PCB에 손쉽게 마운팅할 수 있습니다. 피닉스컨택트는 전자 하우징에 필요한 처리를 옵션 서비스로 제공합니다.

개발 키트 및 다른 시리즈와의 유연한 조합


개발 키트
Raspberry Pi 컴퓨터용 RPI-BC 개발 키트
Raspberry Pi 컴퓨터 통합을 위한 하우징
개발 키트

피닉스컨택트의 개발 키트는 프로토타입 및 프리 시리즈 장치를 빠르게 개발할 수 있는 방법을 제공합니다. 이 키트에는 통합 연결 기술과 해당 행거 보드 PCB가 있는 완전한 하우징 솔루션이 포함되어 있습니다. 특정 버스 커넥터가 있는 전체 장치 시스템을 구현할 수 있습니다.

작업장에서 개발 키트를 구성하고 장치 개발 프로젝트를 바로 시작하십시오.

Raspberry Pi 컴퓨터용 RPI-BC 개발 키트

RPI-BC DIN 레일 하우징은 Raspberry Pi 컴퓨터를 수용하도록 특별히 설계되었습니다. 이 제품을 HBUS DIN 레일 커넥터 및 SC 시리즈 개발 키트와 결합할 수도 있습니다. 추가 인쇄 회로 기판을 하우징에서 Raspberry Pi 보드 옆에 장착할 수도 있습니다. 이렇게 하면 추가 컴포넌트 및 회로를 통합할 수 있습니다.

  • 전체 폭: 107.6 mm
  • Raspberry Pi A+, B+, B2에 적합
  • 패널 마운팅 및 DIN 레일 마운팅 가능

Raspberry Pi 컴퓨터 통합을 위한 하우징

BC 시리즈는 Raspberry Pi 미니 컴퓨터의 통합에도 매우 적합합니다. RPI-BC DIN 레일 하우징 시리즈는 Raspberry Pi 컴퓨터를 수용하도록 설계되었으며 이러한 애플리케이션에 BC 시리즈의 모든 장점과 이점을 최대한 활용합니다.

Raspberry Pi 애플리케이션용 전자 하우징으로 이동하기
E-paper
전자 하우징 포트폴리오 개요

DIN 레일 및 옥외용 하우징을 살펴보고 전자 하우징을 개별 요구 사항에 맞게 유연하게 조정할 수 있는 방법에 대해 알아보십시오.

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DIN 레일 하우징 및 필드 하우징
DIN 레일용 전자 하우징

전자 하우징의 기술 원리 DIN 레일 애플리케이션용 솔루션

전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.