THRはんだ付け

スルーホールリフロー(THR)はんだ付けはメカニカルな安定性が高いスルーホールテクノロジのはんだ接続と効率的な自動化が可能な表面実装の製造工程を組み合わせた実装テクノロジです。

特長

  • 高度なオートメーションで再現可能な高い工程品質
  • スルーホールテクノロジで接続部品の機械的な安定性が高い
  • 1つの方式を使用したTHRおよびSMD部品の処理で効率の高い工程

基本

THR実装ではフラックスとはんだボールから成るはんだペーストを実装するプリント基板のスルーホールにスクリーン印刷で塗布します。まれに成型部品やディスペンサでもはんだを追加できます。

はんだペーストを充填した穴に実装する部品を押し込みます(ピンインペースト)。はんだペーストに含まれるロジンは100℃を超えるまで溶出しないので、粘性のあるはんだペーストは実際のはんだ付け工程まで滴下することなくピン表面にとどまります。

THRはんだ付けの4ステップ

ピンインペーストのしくみ

部品の膨張率が異なるため、素材が破損しないようにモジュール全体を150℃前後までゆっくり加熱します。次にはんだ溶融温度を超えるまでモジュールを急速加熱します。実際のはんだ付け工程に入るのはこのときで、260℃で40秒以内で行います。

はんだが溶け、毛細管現象によりピンの表面に沿ってスルーホールを通過しホール内を完全に満たします。次にモジュールを冷却し、はんだ付けしたピン表面と金属めっきしたプリント基板のスルーホールをしっかりと確実に接続します。

THR部品の主要要件と調整は次の規格に記載されています。

  • IEC 61760-3: Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering

適切なソリューションがすぐに見つかる

THRはんだ付けに対応するすべてのプリント基板接続は次のリンクで見つかります。

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