Modulære elektronikhuse ICS

Modulære elektronikhuse ICS til IoT-anvendelser

Løsningerne i det modulære hussystem ICS er lige så mangfoldige som kravene til fremtidsorienterede automatiseringsenheder. Få gavn af et hussystem med graduerede størrelser, variabel tilslutningsteknik og valgfrie DIN-skinne busforbindere.

NEW
Go to Product Detail Page for item 1380485
ICC20-TS2,5/3L5,0-7035 - Printklemme
ICC20-TS2,5/3L5,0-7035 - Printklemme
1380485

Printkortklemme, mærkestrøm: 24 A, driftspænding (III/2): 300 V, mærketværsnit: 2,5 mm2, antal potentialer: 3, antal rækker: 1, poltal pr. række: 3, produktfamilie: ICC..-TS2,5/..L5,0, deling: 5 mm, tilslutningstype: Skruetilslutning med klemmeramme, skruekærvformer: H1L Phillipps-Recess med kærv på langs, montering: Bølgelodning, tilslutningsretning leder/printkort: 0 °, farve: lysegrå, Pin-layout: Lineær pinning, Pinlængde [P]: 3,15 mm, antal loddepins pr. potentiale: 1, emballering: pakket i æske. Artikel med pinudgang i venstre side

Dine fordele

  • Fleksibel i anvendelse takket være byggeklodssystem og unik modularitet i tilslutningsteknikken
  • Standardiserede tilslutninger såsom RJ45, USB, D-SUB og antennebøsninger som integrerede bestanddele
  • Optimal pladsudnyttelse samt mulighed for tilpasning af design, farve og mærkning
  • 8-polede DIN-skinne busforbindere med parallelle og serielle kontakter for en enkel modul-til-modul-kommunikation
  • Valgfri passive kølelegemer og termisk simulering for optimal varmeafledning
Gratis vareprøve
Test de modulære huse i ICS-serien

Vil du gerne teste elektronikhuse i ICS-serien mht. IoT-anvendelser? – Bestil dit personlige vareprøvesæt med det samme. Vi yder kompetent rådgivning om valg og design-in af huse til den ønskede anvendelse. Oplev fordelene ved løsningerne fra Phoenix Contact.

Bestil gratis vareprøve
Elektronikhuse i ICS-serien

Nye produkter

ICS-husunderdel
Printklemmer i to delinger til serien ICS
Tilslutningsstik til 8-polet DIN-skinne busforbinder
Bro til DIN-skinne busforbinder

Husunderdel i ny størrelse

Til elektronikhuse i ICS-serien

Den 50 mm brede husunderdel giver det størst mulige printkortflade i ICS-serien og skaber dermed mere plads til elektronikken på den. I alt kan der monteres op til fire printkort og 20 tilslutningsstik med op til 100 poler i huset.

Særlige egenskaber

  • Bredde: 50 mm
  • Højde: 122 mm
  • Dybde: 130,9 mm
  • Op til 20 tilslutningsåbninger

Dine fordele

  • Mere plads til elektroniske komponenter takket være øget printkortflade
  • Fuld kompatibilitet med ICS-produktprogrammet takket være en ny kombination af eksisterende dimensioner
  • Integrering af tilslutningsstik på fem tilslutningsniveauer takket være en brugbar indbygningsdybde på 112 mm

Printklemmer i to delinger

Til elektronikhuse i ICS-serien

Nye printklemmer i to delinger udvider udvalget af tilslutninger til ICS-seriens elektronikhuse. Med de nye klemmer kan du vælge mellem skrue- eller Push-in tilslutning til din enhedsløsning.

Særlige egenskaber

  • Til ICS-modulbredderne 20, 25 og 50 mm
  • Push-in fjedertilslutning og skruetilslutning
  • Deling: 3,5 og 5 mm
  • Justering til venstre og højre

Dine fordele

  • Enkel håndtering i få trin
  • Fast fortrådning og reduceret antal enkeltdele
  • Valg mellem forskellige delinger og tilslutningstyper
  • En partner til alt: de rigtige komponenter til din enhedsløsning

Tilslutningsstik til 8-polet DIN-skinne busforbinder

Modulkommunikation på flere niveauer

Nogle applikationer kræver også data og signaler fra modulets kommunikation uden for modulnetværket, f.eks. i tilfælde af et linjespring. Her forbinder forsynings- og grebstik til den 8-polede DIN-skinne busforbinder moduler på tværs af flere niveauer. De kan bruges til venstre, til højre og i midten.

Særlige egenskaber

  • 8-polet modulkommunikation
  • Fås som ind- og udførsel
  • Endeholderfunktion

Dine fordele

  • Ind- og udførsel af det 8-polede busstik i modulnetværket med ME-IO- og ICS-husene
  • Optimal udnyttelse af pladsen takket være organiseret kabelføring
  • Nem mærkning takket være stort printområde

Bro til DIN-skinne busforbinder

Optimal udnyttelse af installationspladsen

Overførsel af data og signaler ved applikationer uden en nødvendig udgang til printkortet kan sløjfeforbindes vha. en bro til DIN-skinne busforbindere under modulet. Det giver dig mulighed for at udnytte printkortoverfladen maksimalt.

Særlige egenskaber

  • 8-polet modulkommunikation
  • Fås i bredder på 18,8, 20 og 25 mm

Dine fordele

  • Kan integreres i apparatapplikationer baseret på ME-IO- og ICS-huse
  • Større maksimal printkortflade
  • Tilslutning af polerne i felten vha. FMC-tilslutningsstik

Konfigurator til ICS-huse til IoT-applikationer

Konfigurator til elektronikhuse til IoT-applikationer

Konfigurér dit ICS-hus. Vælg mellem Push-in og skruetilslutningsteknologier. Antenne-, USB- eller RJ45-forbindelser kan nemt integreres takket være ekstra tilbehør. Forberedte displays, tastaturer og kølelegemer muliggør sofistikerede applikationer. Derudover kan du bruge 3D-print hos PROTIQ til prototypefremstillingen af din husendeplade. Når konfigurationen er færdig, kan du bruge den online termiske simulering og sætte dit design i serieproduktion.

De vigtigste innovationer


Passive kølelegemer og optimeret køling til elektronikhuse

Varme ud. Effekt ind. Optimeret køling til ICS-elektronikhuse

Maksimér effekttætheden i dine enheder med passive køleløsninger og termisk optimerede printkortlayouts i ICS-elektronikhuse: fra konfiguration til omfattende termiske simuleringer til implementering – ideelt til højtydende og miniaturiserede IoT-applikationer.

Overblik over huse i ICS-serien til IoT-anvendelser


Interaktivt Image Map: Modulære elektronikhuse ICS til IoT-enheder i Industrie 4.0-anvendelser
DIN-skinne busforbinder
8-polet DIN-skinne busforbindere med parallelle og serielle kontakter for enkel modul-til-modul-kommunikation.
DIN-skinne busforbinder
Lysledere
Lysledere for en sikker statusvisning.
Lysledere
Kølelegeme
Kølelegemer til pålidelig nedkøling.
Mere om individuelle kølelegemer
Kølelegeme
Display-moduler og folietastaturer
Displayintegration for brugervenlig betjening.
Display-moduler og folietastaturer
Tilslutningsteknik
Tilslutningsteknik, der kan placeres vilkårligt.
Tilslutningsteknik
Individuelt tilpassede front covers
Individuelt tilpasset formgivning af et endepladedesign, der ikke kan forveksles.
Til de individuelle husendeplader i serien ICS
Individuelt tilpassede front covers

Grundlaget for morgendagens IoT-apparater

Drag fordel af et omfattende udvalg af moduler og høj fleksibilitet i tilslutningsteknikken til IoT-applikationer: Standardiseret tilslutningsteknik som RJ45-, USB- eller D-SUB-forbindelser kan bruges modulært i ICS-seriens indbygningshus til DIN-skinne. Den 8-polede TBUS forenkler også modul-til-modul-kommunikationen.

3D-visning

Elektronikhuse i serien ICS med displays og tastaturer i 360° visning

2,4"-touchdisplays og 0,96"-displays med konfigurerbare folietastaturer fuldender produktprogrammet for elektronikhuse i ICS-serien.

Bliv overbevist om det høje niveau af betjeningskomfort, som ICS-husene tilbyder, i 3D-visningen ved siden af.

Modulære huse med variabel tilslutningsteknik

8-polet DIN-skinne busforbinder
Modulær tilslutningsteknik til ICS-huse
ICS-huset i forskellige modulbredder, -højder og -dybder
ICS-huset med høj pakningstæthed
Displaymoduler og folietastaturer til ICS-huset
Lysledere i forskellige udgaver
8-polet DIN-skinne busforbinder

Forbind de enkelte ICS-huse indbyrdes på en enkel måde. 8-polede DIN-skinne busforbindere TBUS 8 med parallelle og serielle kontakter muliggør en enkel modul-til-modul-kommunikation i styretavlen.

Modulær tilslutningsteknik til ICS-huse

ICS-serien til bæreskinnen byder på en for markedet unik modulær tilslutningsteknik til RJ45, D-SUB, USB eller antennetilslutninger. Grunddele til printkort muliggør stikbar tilslutningsteknik i ICS-husserien. Tilslutningsstik med skrue- eller Push-in teknik med tre og fire poler med en deling på 5,0 mm øger din fleksibilitet.

ICS-huset i forskellige modulbredder, -højder og -dybder

ICS-husenes byggeklodssystem giver høj skalerbarhed, nøjagtigt tilpasset efter dine krav. Der er mulighed for modulbredder på 20 mm, 25 mm og 50 mm, modulhøjder på 77,5 mm, 100 mm og 122,5 mm samt moduldybder på 87,5 mm, 110 mm og 132,5 mm.

ICS-huset med høj pakningstæthed

ICS-huset muliggør takket være sin fleksibilitet implementering af komplekse løsninger på meget lidt plads i styretavlen. Udnyt pladsen optimalt til op til to printkort i bredden 25 mm og til op til fire printkort i bredden 50 mm – med en monteringstid på få sekunder. Således får du mere plads til relæer og elektrolytkondensatorer. Design, farver og mærkning kan tilpasses.

Displaymoduler og folietastaturer til ICS-huset

Visualisering og justering af processer og parametre ved et tryk på en knap bliver stadig vigtigere. Touchdisplays og højt opløselige skærme med folietastaturer beriger udstyret i det modulære system i ICS-serien.

Lysledere i forskellige udgaver

Lysledere i forskellige udgaver fås til status- og diagnosevisninger. Montagen er enkel takket være indpresningstapper. Du kan efter ønske få leveret lyslederne afstemt efter dit indbygningshus til bæreskinnen.

Montageanordning til elektronikhuse i serien ICS

En brugervenlig montageanordning supplerer tilbehørsprogrammet for husserien ICS. Montageanordningen kan bruges til forskellige ICS-husstørrelser.

Passive kølelegemer


Passive kølelegemer til elektronikhuse i serien ICS

Passive kølelegemer muliggør brug af apparatet også ved termisk krævende anvendelser. Omfattende termosimuleringer understøtter et optimalt arrangement af komponenter på printkortet.

FAQ om valgfri passive kølelegemer

Kundespecifikke kølelegemer til elektronikhuse i serien ICS
Eksplosionstegning af ICS 50-elektronikhuset med kølelegeme
Varmefordeling uden kølelegeme i ICS-indbygningshuset til bæreskinner
Varmefordeling uden kølelegeme i ICS-indbygningshuset til bæreskinner
Diagram over elektronikhuset ICS50-B122X98-V-V-7035
Kundespecifikke kølelegemer til elektronikhuse i serien ICS

Kølelegemer fås i øjeblikket til husserierne ICS (Industrial Case System, til bæreskinner) og UCS (Universal Case System, til udendørs brug).

Mere om passive kølelegemer
Eksplosionstegning af ICS 50-elektronikhuset med kølelegeme

Den optimale termiske forbindelse opnås ved hjælp af individuelle tilpasninger af kølelegemet. Det gøres normalt med en fræsebearbejdning på kølelegemet.

Mere om passive kølelegemer
Varmefordeling uden kølelegeme i ICS-indbygningshuset til bæreskinner

Den maksimale temperatur har en særligt stor indflydelse på enhedens pålidelighed og levetid. Udfaldsraten fordobles med en temperaturstigning på 10°C.

Mere om passive kølelegemer
Varmefordeling uden kølelegeme i ICS-indbygningshuset til bæreskinner

Små og kraftige komponenter, høje datahastigheder, støv og utilstrækkelig ventilation af huset er årsager til en høj temperaturforskel i forhold til omgivelserne.

Mere om passive kølelegemer
Diagram over elektronikhuset ICS50-B122X98-V-V-7035

Diagrammernes grafer giver oplysning om, hvilken effekt komponenterne i det pågældende hus må afgive for ikke at overskride en temperaturforskel i forhold til omgivelserne. Hældningen af den rette linje beskriver systemets varmeledningsevne. De viste tilfælde adskiller sig på den ene side ved opvarmning af hele overfladen og opvarmning af et hotspot på 20 x 20 mm og på den anden side ved et printkort monteret i huset og et uden hus.

Mere om passive kølelegemer
Elektronikhuse i ME-IO-serien

Kan kombineres med huse i serien ME-IO

Udnyt styrkerne fra to husfamilier til din applikation: De to produktfamilier ME-IO og ICS kan kombineres fleksibelt med hinanden ved hjælp af DIN-skinne busforbinderen T-BUS – præcis som din applikation kræver det.

E-paper
Oversigt over produktprogrammet for elektronikhuse

Oplev huse til bæreskinnen og udendørs anvendelse, og find ud af, hvor alsidigt du kan tilpasse elektronikhuse til dine individuelle behov.

Åbn e-paper
Indbygningshuse til bæreskinne og fieldhuse
Elektronikhuse til DIN-skinnen

Tekniske principper for elektronikhuse Løsninger til bæreskinneanvendelsen

Elektronikhuse er en elementær del af en enhed. De bestemmer dens udseende og beskytter elektronikken mod ydre påvirkninger. Desuden muliggør de montage i overordnede enheder. Apparatproducenter skal derfor være opmærksomme på mange detaljer, ikke kun i designet, men også i valget af huset, når det kommer til materialer eller kvalitetstest. I denne brochure kan du finde alle detaljer.