커넥터 및 전자 하우징의 소재 테스트 테스트 배치 A에서 최적의 장기 거동을 위한 소재 테스트를 통한 고품질 보장: 피닉스컨택트에서 사용하는 소재는 적합성과 장기적 거동을 평가하기 위해 컴퓨터 지원 시뮬레이션 외에도 포괄적인 테스트를 거칩니다. 이를 통해 최고 수준의 신뢰성과 내구성을 충족하는 소재만 사용하도록 보장합니다.
피닉스컨택트 실험실에서 전자 하우징에 대해 수행되는 글로우 와이어 테스트
글로우 와이어(Glow-wire) 테스트
글로우 와이어 테스트는 발열 부품 또는 단기 과부하 전기 저항 등에 전달되는 열 스트레스를 시뮬레이션합니다. 테스트 도중 글로우 와이어의 선단은 1 N의 접촉 압력으로 30초 동안 테스트 개체와 접촉합니다. 글로우 와이어에 의해 소재가 녹는 경우에는 소재에서 글로우 와이어의 침투 깊이가 7 mm로 제한됩니다. 테스트 개체의 화염 또는 적열광은 글로우 와이어를 제거한 후 30초 이내에 꺼져야 합니다.
PCB 단자대의 열 화상 이미지
열 화상 이미징
소재 또는 제품의 전기적 및 열적 거동은 열화상 이미지를 사용하여 시각화되고 정량적으로 평가됩니다. 애플리케이션의 컴포넌트에 대한 해당 세부 이미지를 사용하여 열 관리를 미세 조정할 수 있습니다. 이러한 방식으로 해당 열원 및 핫스팟에서 최적화 상태를 손쉽게 식별할 수 있습니다.
주사 전자 현미경 절차의 기록
주사 전자 현미경
주사 전자 현미경을 사용하면 분석할 샘플의 원소 결정 및 화학적 조성을 포함하여 고해상도 소재 및 지형 분석이 가능합니다. 이러한 결과는 특히 소형화된 컴포넌트와 관련하여 개발 프로세스를 지원하고 품질 보증 프로세스의 일부로서 소재 특성을 보장합니다.
실험실 테스트 도중의 컴퓨터 단층 촬영
컴퓨터 단층 촬영
컴퓨터 단층 촬영은 특히 점점 복잡해지는 모듈과 관련하여 빠르고 정확한 분석을 가능하게 합니다. 예를 들어, 밀폐된 하우징의 컴포넌트에 대한 비파괴적 3차원 기능 분석은 특정 기술 질문에 대한 빠른 솔루션을 제공할 수 있습니다. 컴포넌트 또는 장치의 모든 부품을 비파괴적으로 절개하여 각 선호 영역에 있는 모든 개별 컴포넌트의 설치 조건을 표시할 수 있습니다.
