장치 내의 PCB 연결을 위한 FINEPITCH 시리즈 보드-투-보드 커넥터

0.8 mm 간격의 차폐 및 비차폐 보드-투-보드 커넥터

FP 0,8 FINEPITCH 시리즈의 보드-투-보드 커넥터는 혁신적인 ScaleX 기술을 특징으로 합니다. 고유한 이중 접점은 체결 시에 안정적이고 견고한 연결과 높은 허용 오차 보상 범위를 보장합니다. 뛰어난 신호 밀도로 인해 최대 16 Gbps의 고속 데이터 전송에 이상적입니다. 차폐 버전은 매우 높은 수준의 전자파 적합성(EMC)에 최적화되어 있습니다. 이러한 다양한 특징으로 인해 FP 0,8 FINEPITCH 시리즈는 견고성, 고속 데이터 전송 및 차폐가 필요한 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.

시판 중인 제품 중에서 유일하게 차폐 및 비차폐 보드-투-보드 커넥터가 동일한 포트폴리오에서 제공됩니다. 특히 두 버전을 하나의 인쇄 회로 기판에 설치해야 하는 애플리케이션에서 동일한 허용 오차, 스택 높이 및 기계적 속성을 통해 일관된 프로세스 파라미터가 가능합니다. 또한 높은 수준의 제품 다양성은 대량 생산을 위한 설계 단계에 최대한의 유연성을 보장합니다.

새로운 수평 버전을 사용하여 90° 인쇄 회로 기판 배열을 실현할 수 있으므로 더 많은 분야에 적용할 수 있습니다.

• 양면 ScaleX 접점 시스템을 통한 안정적인 기계적 및 전기적 연결
• 다양한 핀 수, 설계 및 높은 와이프 길이의 스택 높이
• 높은 허용 오차 보정 및 접점 보호를 위한 ScaleX 기술
• 높은 EMC 보호를 위한 폐쇄형 차폐 개념이 옵션으로 제공됩니다.
• 차폐 및 비차폐 버전의 보드-투-보드 커넥터

1.27 mm 간격의 비차폐 보드-투-보드 커넥터

FP 1,27 시리즈의 보드-투-보드 커넥터를 사용하면 장치 내에서 견고한 PCB 연결이 가능합니다. PCB 방향을 유연하게 설계할 수 있습니다. 플랫 리본 케이블 타입 사용으로, 적층 및 평행선 상의 보드 연결, 메이보드와 서브보드 간의 연결 구현이 가능합니다.

이점:

• 양면 접점 시스템을 사용한 안정적인 기계 및 전기적 연결
• 다양한 핀 수, 설계 및 높은 와이프 길이의 스택 높이
• 공간 절약형 장치 설계를 위한 컴팩트한 하이-포지션 보드-투-보드 또는 와이어-투-보드 커넥터
• 납땜 지점의 기계적 압박을 줄여주는 추가 납땜 앵커

FQ 시리즈 보드-투-보드 커넥터

범용으로 사용하도록 설계된 FQ 시리즈의 보드-투-보드 커넥터는 장치 내부의 컴팩트 PCB 연결을 위한 기반을 제공합니다. 이 커넥터는 애플리케이션 지향적인 최적화된 비용의 설계가 특징입니다. 간격이 1.27 mm 및 2.54 mm인 핀 및 베이스 스트립을 사용하면 보드 간 평행 연결, 동일 평면상 보드 확장 연결 및 메인 보드와 서브 보드 간의 연결이 가능합니다.

이점:

• 유연한 장치 설계: 다양한 간격, 핀 수 및 설계를 통한 높은 수준의 유연성

• 견고한 배치: 밑면의 배치 핀은 안정적인 기계적 및 전기적 연결을 보장합니다.

• 자동화된 처리: 동일 평면성, 테이프-온-릴 또는 매거진 패키징 및 픽 앤 플레이스 패드를 통해 자동화된 리플로우 공정이 가능합니다.

• 자동화된 품질 제어: 하우징 아래에서 나오는 접점을 사용한 간단한 자동 광학 검사