ME MAX 시리즈의 모듈형 하우징은 유연한 모듈형 설계를 통해 넓은 공간을 제공합니다. 12.5 mm - 90 mm의 전체 폭으로 제공되는 이 DIN 레일 하우징은 전자 장치를 위한 설계 지향적인 개별 솔루션을 제공합니다. 여러 다른 간격과 핀 수의 가변 연결 기술 덕분에 이 전자 하우징은 장치 및 시스템 제조 분야의 수많은 애플리케이션에 이상적입니다.
DIN 레일 하우징, TBUS 오목한 부분용 필러 플러그, 폭: 5.8 mm, 높이: 30 mm, 깊이: 6.6 mm, 색상: 피죤 블루 (유사 RAL 5014)
DIN 레일 하우징, 중간 부품, 높은 설계, 통풍구 없음, 폭: 22.6 mm, 높이: 99 mm, 깊이: 112.85 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)
DIN 레일 하우징, 커버, 폭: 45.2 mm, 높이: 75.25 mm, 깊이: 5.5 mm, 색상: 투명
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 24 A, 정격전압(III/2): 630 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 3, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: FKDSO 2,5 HV/..-L, 간격: 7.5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 밝은 회색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.53 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 왼쪽에 핀 출력이 있는 제품
DIN 레일 하우징, 삽입 플레이트, 폭: 41.8 mm, 높이: 73.6 mm, 깊이: 1 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)
DIN 레일 하우징, 중간 부품, 높은 설계, 통풍구 없음, 폭: 22.6 mm, 높이: 99 mm, 깊이: 112.85 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 24 A, 정격전압(III/2): 630 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 3, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: FKDSO 2,5 HV/..-R, 간격: 7.5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 밝은 회색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.53 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 오른쪽에 핀 출력이 있는 제품
DIN 레일 하우징, 중간 부품, 높은 설계, 통풍구 있음, 폭: 17.6 mm, 높이: 99 mm, 깊이: 112.85 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035)
DIN 레일 하우징, 빈 단자점용 필러 플러그, 폭: 15 mm, 높이: 21.6 mm, 깊이: 8.1 mm, 색상: 검정색 (유사 RAL 9005)
DIN 레일 하우징, 커버, 폭: 17.6 mm, 높이: 75.25 mm, 깊이: 5.5 mm, 색상: 투명
ME-MAX 하우징의 모듈형 설계는 인쇄 회로 기판(PCB) 표면을 극대화합니다. 이를 통해 모듈당 최대 120개의 핀이 있는 다면적 연결 기술을 사용할 수 있습니다. 동시에 개별 하우징 모듈을 사용하면 전체 폭을 12.5에서 90 mm의 범위로 유연하게 설정할 수 있습니다. 버스 커넥터 및 기타 액세서리를 사용하면 애플리케이션에 더 큰 유연성을 제공할 수 있습니다.
커넥터 및 전자 하우징 분야를 선도하는 피닉스컨택트는 산업과 인프라 분야의 높은 요구 사항을 충족하는 새로운 솔루션을 제공합니다.
신호, 데이터 및 전원 전송을 위한 피닉스컨택트의 신제품과 다목적 전자 하우징에 대해 알아보십시오.
ME 및 ME MAX 전자 하우징은 통합 DIN 레일 버스 및 모듈형 설계를 통해 배선 작업을 줄여줍니다. 포괄적인 액세서리와 하우징 폭을 포함한 다양한 조정 옵션으로 인해 개별 하우징 솔루션의 범위가 확장됩니다.
장치를 얼마나 효율적으로 마운트할 수 있는지는 어떤 하우징을 사용하느냐에 따라 결정됩니다. ME MAX 시리즈 전자 하우징을 사용하면 개별 부품을 서로 손쉽게 래칭할 수 있습니다. 또한 하프 쉘 하우징은 중앙 부품을 사용하여 손쉽게 확장할 수 있으므로 전체 폭의 모듈형 확장이 가능합니다.
다양한 간격 및 핀 수로 제공되는 유연한 연결 기술을 사용하여 공간을 절약하십시오. 따라서 몇 mA의 제어 신호나 수백 V의 공급 전압을 전송할 수 있습니다. PCB 단자대 및 플러그-인 연결 기술을 사용하면 최적의 장치 연결이 가능합니다. 연결 기술은 3.5 - 7.5 mm의 간격으로 제공되며 최대 600 V(UL)의 전압에 사용할 수 있습니다. 푸쉬-인 및 스크류 연결 기술 둘 다를 모든 단자대 타입에 사용할 수 있습니다.
혁신적이고 미래 환경에 적합한 장치 시스템을 구현하기 위해서는 DIN 레일에서 모듈을 오류 없이 손쉽게 연결할 수 있어야 합니다. 5개의 핀을 사용하여 직렬 및 병렬 데이터 전송을 가능하게 하는 ME-TBUS 어댑터를 통해 PCB 공간을 최대한 활용하십시오. PCO 커넥터는 모듈 간에 60 V D에서 최대 42 A의 고전류를 분배할 수 있습니다.
전자 하우징용 HS LC 라이트 가이드는 다양한 디자인으로 제공되고 하우징에 완벽하게 대응됩니다. 또한 이 라이트 가이드는 ESD에 대한 내성이 있습니다. 프레스 핀을 사용하여 PCB에 손쉽게 마운팅할 수 있습니다. 또한 고객의 요청이 있는 경우 피닉스컨택트는 전자 하우징을 필요한 만큼 처리하여 제공할 것입니다.
개별 부품을 서로 간단하게 래칭하여 ME MAX 시리즈 전자 엔클로저의 장치 조립을 얼마나 빠르고 쉽게 수행할 수 있는지 직접 확인하십시오. 또한 하프 쉘 하우징은 중앙 부품을 통해 원하는 전체 폭만큼 모듈형 방식으로 확장할 수 있습니다.
피닉스컨택트의 개발 키트를 활용하여 프로토타입 및 사전 제작 장치를 신속하게 개발하십시오. 이 키트에는 통합 연결 기술과 해당 행거 보드 PCB가 있는 완전한 하우징 솔루션이 포함되어 있습니다. 따라서 특정 버스 커넥터가 있는 전체 장치 시스템을 개발할 수 있습니다. 피닉스컨택트의 매장에서 개발 키트를 구성하고 장치 개발 프로젝트를 바로 시작하십시오.
DIN 레일 커넥터를 사용하여 장치 제조업체는 두 가지 하우징 시리즈 ME 및 ME MAX를 애플리케이션에 맞게 서로 결합할 수 있으므로 두 시스템의 장점을 활용할 수 있습니다.
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.
