ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
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ハウジングセット
2202527
DEV-KIT ME-IO：内容はME-IO 18,8ハウジング1点とプリント基板用コネクタ（HSCHとHSCPの組合せ）、個々の部品で提供
製品の詳細
| 推奨 | バスコネクタの接触パッド材質、ガルバニックゴールド（ハードゴールド） |
| 製品ライン | スタッカブルハウジングセット |
| ハウジングタイプ | DINレール取付け用ケース |
| ケースシリーズ | ME-IO |
| 最大極数 | 28 (ピッチ: 5 mm) |
| 型式 | ケース本体下部パーツ：DINレール固定用フット付き、機能的なアースコンタクト付き、7Uロック・アンド・リリースシステム付き |
| 通気口あり | あり |
| 外形寸法 |
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| 幅 | 18.9 mm |
| 高さ | 113.3 mm |
| 奥行き | 76.5 mm |
| DINレール上端からの奥行き | 70 mm |
| プリント基板設計 | |
| プリント基板厚 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 色 (ハウジング) | ライトグレー (RAL 7035) |
| UL94難燃性クラス | V0 |
| ハウジングの材質 | PA |
| 表面特性 | 未処理 |
| 周囲条件 | |
| 実現する最大IPコード | IP20 |
| 使用周囲温度 | -40 °C ... 105 °C (電力損失により異なる) |
| 周囲温度（保管時/運搬時） | -40 °C ... 55 °C |
| 周囲温度（配線時） | -5 °C ... 100 °C |
| 相対湿度（保管時/運搬時） | 80 % |
| プリント基板ホルダの数 | 1 |
| プリント基板実装タイプ | ラッチ |
| プリント基板厚 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 取付けタイプ | DINレール取付け |
特長
簡単で工具不要の取付け
簡単モジュール間通信のためのオプションDINレールバスコネクタ
前面接続プラグの自動的な固定と簡単取外しのためのロックアンドリリース原理
UL94 V0に準拠したプラスチック：より厳しい難燃性要件向け
プラグイン前面接続テクノロジ