ME-IO multifunctional housings

ME-IO multifunctional electronics housings with modular front connection technology

The electronics housings from the ME-IO series are particularly suitable for applications with a limited amount of installation space and high function requirements. Tailor-made modules, such as controllers and I/O modules, can be easily assembled thanks to their modular design. The Push-in connection technology and compact design enable the implementation of individual devices with up to 54 positions per overall width of 18.8 mm.

Lisätietoja

Edut

  • Helppopääsyiset etuliitännät signaalien, datan ja tehon siirtoon
  • Suuri liitäntätiheys 4- ja 6-napaisilla liitäntäpistokkeilla 3,45 mm:n ja 5,0 mm:n rastereissa
  • Kolme moduulileveyttä (18,8 mm, 37,6 mm ja 75,2 mm) monipuoliseen käyttöön
  • Blockbeltit mahdollistavat pistoketyyppien vapaan yhdistelemisen mekaanisesti ahtaassa tilassa
  • Silloitetut pistokkeet TWIN-liitäntänä korvaavat TWIN-pääteholkit
  • Lisämerkintämahdollisuus läpinäkyvään merkintäkanteen
Kenttäkotelot ja DIN-kiskokotelot

Konfiguraattori elektroniikkakoteloille

Kokoa elektroniikkakotelo kenttä- tai sisäkäyttöön: valitse haluamasi kotelosarja, siihen sopiva alaosa ja kansi. Lisää sopiva liitäntätekniikka – valmista.

Uudet tuotteet

ME-IO-sarjan kotelon alaosat
ME-IO-sarjan kotelon alaosat
Enemmän tilaa piirikorteille syvemmän rakenteen ansiosta

Asenna suurempia piirikortteja ME-IO-sarjan elektroniikkakoteloihin. Uusissa koteloiden alaosissa, joissa on suurempi asennussyvyys, on enemmän tilaa piirikorteille ja piirikorttien elektroniikalle. Siten ME-IO-kotelot sopivat myös monimutkaisiin I/O-sovelluksiin.

Edut

  • Monipuoliset käyttömahdollisuudet: syvempi rakenne lisää piirikorttipinta-alaa
  • L-rakenne: sopii hyvin vakioliitäntöjen, kuten RJ45-liitäntöjen, sitovaan integraatioon
  • Leveä rakenne: sopii hyvin ohjausten TFT-näyttöjen integrointiin
  • Enemmän joustavuutta: yhdistä ICS-sarjan elektroniikkakoteloita väyläliittimien avulla

Tärkeimmät ominaisuudet

  • Maksimaalinen piirikorttipinta-ala moduulin leveyttä kohti: 18,8 mm
  • Syvempi moduulikanta seitsemälle eri moduulityypille

Kosketusnäytöt ME-IO-sarjan koteloille
Kosketusnäytöt ME-IO-sarjan koteloille
Näyttö- ja käyttöratkaisut I/O-pääasemille

Modulaarisessa ME-IO-kotelojärjestelmässä 2,4 tuuman kosketusnäytöillä luodaan optimaalisia näyttö- ja käyttöratkaisuja ohjausyksiköille. Syöttö- ja tulostusarvoja voidaan visualisoida intuitiivisesti kosketusnäytöillä. Navigointi tapahtuu helposti resistiivisen kosketustekniikan avulla.

Edut

  • Kotelojärjestelmä visualisointiin ja käyttöön kytkentäkaapissa
  • Keskenään yhteensopivat kotelot, joihin on valmiiksi asennettu kosketusnäytöt
  • Nopea kokoonpano esivalmisteltujen moduulien avulla
  • Näytön sijoittelu konfiguraattorin avulla
  • L-rakenne: sopii hyvin vakioliitäntöjen, kuten RJ45-liitäntöjen upotettuun integrointiin

Tärkeimmät ominaisuudet

  • Kotelon mitat: 110 mm x 57 mm
  • Muovimateriaali: polyamidi
  • Resoluutio: 320 x 240 pikseliä
  • SPI-liitäntä
  • Resistiivinen kosketustekniikka

ME-IO-sarjan kotelot I/O-moduuleihin yhdellä silmäyksellä Yksi kotelo, monipuoliset liitäntämahdollisuudet – tämä on ME-IO-kotelojärjestelmän periaate. Katso lisätietoa napauttamalla jotakin kohtaa.

ME-IO-sarjan monitoimisista koteloista koostuva moduuli asennettuna DIN-kiskolle
TBUS 8 -väyläliittimet
8-napainen väyläliitin, jossa on rinnakkais- ja sarjamuotoiset liitännät, mahdollistaa vaivattoman moduulienvälisen tiedonsiirron.
TBUS 8 -väyläliittimet
Optiset signaalinäytöt
Valojohtimia on saatavana eri malleina tila- ja diagnostiikkanäyttöihin.
Optiset signaalinäytöt
Modulaarinen liitäntätekniikka
Värikoodatut etuliitännät helpottavat johdotusta.
Modulaarinen liitäntätekniikka
Erilaisia moduulileveyksiä ja -syvyyksiä
Neljä moduulileveyttä sekä koteloversioita erilaisille piirikorttien pinta-aloille.
Erilaisia moduulileveyksiä ja -syvyyksiä
Monipuoliset näyttömoduulit
Kansiversiot näyttöjen tai täysin integroitavien kosketusnäyttöjen integrointiin.
Monipuoliset näyttömoduulit
Integroitavat järjestelmäkomponentit
ME-IO-kotelossa on integroitavat pistoliittimet, kuten RJ45, tai board-to-board-pistoliittimet.
Integroitavat järjestelmäkomponentit
Yksilöllinen kannen sovitus
Yksilöllisesti toteutettava liitäntätekniikka laitteille uusien markkinavaatimusten mukaan.
Yksilöllinen kannen sovitus
Video: ME-IO-kotelojärjestelmä
ME-IO-kotelojärjestelmä YouTube

Kotelojärjestelmä kenttäväyläkoplereille ja ohjauksille

ME-IO-kotelossa on monipuoliset liitäntämahdollisuudet moduulirakenteisille ohjauksille. Lisäksi se sopii kokonaisten moduulien ja järjestelmien, kuten kontrollereiden, väyläkoplereiden tai useampien I/O-moduulien kokoonpanoon. Erilaiset mallit ja liitäntätekniikat mahdollistavat erittäin joustavat järjestelmäratkaisut.

Etuliitäntätekniikka I/O-moduuleille

ME-IO-koteloista koostuva moduuli
Yhdistetty etuliitäntätekniikka (Blockbeltit) ME-IO-kotelolle
Lock and release -järjestelmä ME-IO-kotelossa
Liitäntätekniikka ME-IO-koteloon erilaisilla koodauksilla
TBUS 8 käytettäväksi ME-IO-kotelojärjestelmässä
ME-IO-koteloista koostuva moduuli

Jopa neljä moduulileveyttä 18,8 mm:n, 37,6 mm:n, 56,4 mm:n ja 75,2 mm:n rastereissa mahdollistavat laitevalmistajille monipuoliset sovellukset. Lisäksi saatavana on koteloversioita, joiden moduulisyvyys riittää enintään 6 580 mm²:n ja jopa 8 510 mm²:n piirikortin pinta-alalle 18,8 mm:n moduulileveydellä. Piirikortit voidaan asentaa pysty- tai vaakasuunnassa DIN-kiskoon nähden.

Yhdistetty etuliitäntätekniikka (Blockbeltit) ME-IO-kotelolle

Push-in-etuliitäntätekniikan ja kompaktin rakenteen ansiosta voit toteuttaa laitteita, joissa on jopa 54 napaa 18,8 mm:n leveydellä. Tämän suuren liitäntätiheyden mahdollistavat 4- ja 6-napaiset liitäntäpistokkeet 3,45 mm:n ja 5,0 mm:n rastereissa. Liitäntätekniikka voidaan suunnitella yksilöllisesti. Sitä varten käytettävissä ovat USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB tai SD-kortit. Voit käyttää Blockbeltejä eri pistoketyyppien mekaaniseen kokoamiseen vapaasti.

Lock and release -järjestelmä ME-IO-kotelossa

Lock and release -järjestelmän avulla lukitset ja avaat pistokkeet nopeasti ja helposti. Moduulien vaihtaminen on nopeaa ilman aikaa vieviä liitäntätöitä – erikoistyökaluja ei tarvita.

Liitäntätekniikka ME-IO-koteloon erilaisilla koodauksilla

Pistoliittimen ja perusosan monipuoliset koodauselementit tarjoavat laitevalmistajille parempaa liitäntävarmuutta liitäntätekniikassa.

TBUS 8 käytettäväksi ME-IO-kotelojärjestelmässä

8-napaisessa TBUS 8 -väyläliittimessä on jopa neljä rinnakkaista ja sarjaliitäntää helppoon moduulien väliseen tiedonsiirtoon. Lisäksi TBUS 8 -väyläliittimen ansiosta voit käyttää ICS-sarjan koteloita ME-IO-sarjan koteloiden kanssa samassa sovelluksessa.

Video: ME-IO-sarjan elektroniikkakotelot
ME-IO-sarjan elektroniikkakotelot YouTube

Helposti asennettava ME-IO-sarjan elektroniikkakotelo

ME-IO on moninapaisella etuliitäntätekniikalla varustettu kotelojärjestelmä. Näin kokoat monitoimisen kotelon vaihe vaiheelta.

Tuotesuunnittelusetit prototyyppien ja esisarjatuotteiden suunnitteluun

Nopea ja taloudellinen tuotekehitys tuotesuunnittelusettien avulla

Suunnittele prototyypit ja esisarjatuotteet nopeasti käyttämällä tuotesuunnittelusettejämme. Moduulit sisältävät kokonaisia koteloratkaisuja, joihin on integroitu liitäntätekniikka ja sopivat reikälevypiirikortit. Erityisillä väyläliittimillä voidaan toteuttaa kokonaisia laitejärjestelmiä. Kokoa tuotesuunnittelusetti verkkokaupassa ja aloita laitteen kehitys heti.

ME-IO- ja ICS-sarjojen kotelo samassa moduulissa DIN-kiskolle asennettuna

Voidaan yhdistää ICS-sarjan moduulirakenteisiin koteloihin

ME-IO- ja ICS-sarjojen kotelo samassa moduulissa DIN-kiskolle asennettuna
Laitevalmistajat voivat yhdistää samaan sovellukseen ME-IO- ja ICS-kotelosarjoja TBUS 8 -väyläliittimien kautta ja hyötyä siten kummankin järjestelmän vahvuuksista.

E-julkaisu
Elektroniikkakotelovalikoiman yleisnäkymä
Tutustu kiskoasennettaviin ja ulkokäyttöön sopiviin koteloihin ja selvitä, kuinka monipuolisesti voit sovittaa elektroniikkakotelot omiin tarpeisiisi.
Avaa e-julkaisu
Asennuskiskokotelot ja kenttäkotelot
ME MAX -sarjan elektroniikkakotelot

Elektroniikkakoteloiden tekniset perusteet Ratkaisut DIN-kiskokäyttöä varten

Elektroniikkakotelot ovat olennainen osa laitetta. Ne määrittävät laitteen ulkoasun ja suojaavat elektroniikkaa ulkopuolisilta vaikutuksilta. Lisäksi ne mahdollistavat asennuksen ylemmän tason yksiköihin. Siksi laitevalmistajien on otettava huomioon monia yksityiskohtia - ei ainoastaan suunnittelussa, vaan myös kotelon valinnassa materiaalien tai laaduntarkastusten osalta. Löydät kaikki tiedot tästä esitteestä.