Sisällöt, joita tarkastelet, on räätälöity kohteelle Suomi. Tarkastele sisältöjä kohteesta Yhdysvallat | Valitse toinen maa

ME-IO-monitoimikotelot

ME-IO-sarjan monitoimiset elektroniikkakotelot, joissa on modulaarinen etuliitäntätekniikka

ME-IO-sarjan elektroniikkakotelot sopivat erityisesti sovelluksiin, joissa on vähän asennustilaa ja jotka edellyttävät paljon toimintoja. Modulaarisen rakenteen ansiosta räätälöityjen moduulien, kuten ohjausten ja ​I/O-moduulien kokoaminen on helppoa. Push-in-liitäntätekniikka ja kompakti rakenne mahdollistavat yksittäisten jopa 54-napaisten laitteiden toteuttamisen 18,8 mm:n leveyttä kohden.

Go to Product Detail Page for item 2202570
HSCP-SP 2,5-1U4-66/66-7035 - PCB connector
HSCP-SP 2,5-1U4-66/66-7035 - PCB connector
2202570

PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 4, number of rows: 2, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Color of the spring levers: blue, blue / blue, blue

Edut

  • Helppopääsyiset etuliitännät signaalien, datan ja tehon siirtoon sekä valinnaiset passiiviset jäähdytyslevyt ja lämpösimulointi optimaalista jäähdytystä varten
  • Suuri liitäntätiheys 4- ja 6-napaisilla liitäntäpistokkeilla 3,45 mm:n ja 5,0 mm:n rastereissa
  • Kolme moduulileveyttä, 18,8 mm, 37,6 mm ja 75,2 mm, monipuoliseen käyttöön
  • Blockbeltit mahdollistavat pistoketyyppien vapaan yhdistelemisen mekaanisesti ahtaassa tilassa
  • Silloitetut pistokkeet TWIN-liitäntänä korvaavat TWIN-pääteholkit
  • Lisämerkintämahdollisuus läpinäkyvään merkintäkanteen
Maksuton näyte
Kokeile ME-IO-sarjan monitoimikoteloita

Haluatko kokeilla ME-IO-sarjan elektroniikkakoteloita, joissa on modulaarinen etuliitäntätekniikka? Tilaa heti oma näytepakettisi. Annamme asiantuntevaa neuvontaa koteloiden valinnassa ja design-in-vaiheessa haluttuun sovellukseen. Vakuutu Phoenix Contactin ratkaisujen eduista.

Maksuttoman näytteen tilaus
ME-IO-sarjan elektroniikkakotelot
Ohjausyksiköiden ja I/O-moduulien ME-IO-elektroniikkakoteloiden konfiguraattori

Ohjausyksiköiden ja I/O-moduulien elektroniikkakoteloiden konfiguraattori

Monimutkaiset ohjausjärjestelmät ja I/O-moduulit vaativat suuria tiedonsiirtonopeuksia. ME-IO-kotelot mahdollistavat lähes 200-napaisen push-in-etuliitäntätekniikan kompaktina rakenteena yhdessä laitteessa. Lisäksi väyläliittimet takaavat tehokkaan moduulien välisen tiedonsiirron. Merkkivalojen ja käyttölaitteiden, kuten näyttöjen, avulla voidaan toteuttaa räätälöityjä ratkaisuja.

Parhaat innovaatiot ja sovellukset


Jäähdytyslevyt ja lämpösimuloinnit elektroniikkakoteloille

Lämpö ulos. Teho sisään. Optimoitu jäähdytys ME-IO-elektroniikkakoteloille

Maksimoi laitteidesi tehotiheys passiivisilla jäähdytysratkaisuilla ja termisesti optimoiduilla piirikorttiasetteluilla ME-IO-elektroniikkakoteloissa: konfiguroinnista ja kattavista lämpösimuloinneista toteutukseen – ihanteellinen pienikokoisten ja korkean suorituskyvyn ohjauselektroniikan sovelluksiin.

Uudet tuotteet

Elektroniikkakotelo lämpösimuloinnilla
Pistoliittimet 8-napaisiin väyläliittimiin
Silta väyläliittimille

Elektroniikkakotelo lämpösimuloinnilla

Täydellisesti optimoitu maksimitehoa varten

Maksimoi elektroniikkakoteloiden tehotiheys passiivisilla jäähdytysratkaisuilla ja termisesti optimoiduilla piirikorttiasennuksilla: konfiguroinnista ja kattavista lämpösimuloinneista toteutukseen – ihanteellinen korkean suorituskyvyn ja pienikokoisiin sovelluksiin.

Tärkeimmät ominaisuudet

  • Materiaali: alumiini
  • Pinta: luonnollisesti eloksoitu
  • Jäähdytyslevyn topologia: Suulakepuristettu profiili (BC) / Lämmönlevitin ja suulakepuristettu profiili (ME-IO)
  • Komponentin enimmäiskorkeus: 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • Jäähdytyslevyn leveys: 17,8–53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

Edut

  • Tehokkaasti sulautetut jäähdytysjärjestelmät joustavasti yhdistettävien jäähdytyslevyjen ja koteloiden ansiosta optimaalista jäähdytystä varten
  • Saumaton integrointi räätälöityjen passiivisten ratkaisujen ansiosta: täydellisesti sovitettu mekaanisesti ja termisesti
  • Kattava palvelu online-konfiguroinnista lämpösimulointeihin ja integrointiin asti
  • Tilaa säästävän jäähdytyksen ansiosta tilantarve on minimaalinen, joten tehotiheys ja tilankäyttö ovat maksimaaliset

Pistoliittimet 8-napaisiin väyläliittimiin

Moduulitiedonsiirto useilla tasoilla

Joissakin sovelluksissa tarvitaan myös moduuliverkon ulkopuolisen moduulitiedonsiirron dataa ja signaaleja, esimerkiksi peräkkäispyyhkäisyn yhteydessä. Tässä 8-napaisen väyläliittimen syöttö- ja haaroitusliittimet yhdistävät moduulit useilla tasoilla. Niitä voidaan käyttää vasemmalla, oikealla ja keskellä.

Tärkeimmät ominaisuudet

  • 8-napainen moduulitiedonsiirto
  • Saatavana syöttönä ja haaroituksena
  • Päätypidiketoiminto

Edut

  • 8-napaisen väyläliitännän syöttö ja haaroitus moduuliryhmään, jossa on ME-IO- ja ICS-kotelot
  • Optimaalinen tilankäyttö hallitun kaapeloinnin avulla
  • Helppo merkintä suuren tulostusalueen ansiosta

Silta väyläliittimille

Asennustilan optimaalinen hyödyntäminen

Datan ja signaalien siirto sovelluksissa, joissa ei ole vaadittua lähtöä piirikortille, voidaan toteuttaa käyttämällä moduulin alla olevaa väyläliittimien siltaa. Näin voit hyödyntää mahdollisimman suuren piirikortin pinta-alan.

Tärkeimmät ominaisuudet

  • 8-napainen moduulitiedonsiirto
  • Saatavana leveydet 18,8, 20 ja 25 mm

Edut

  • Voidaan integroida ME-IO- ja ICS-koteloihin perustuviin laitesovelluksiin
  • Suurempi piirikortin maksimipinta-ala
  • Napojen liittäminen kenttäkäytössä FMC-pistoliittimillä

ME-IO-sarjan kotelot I/O-moduuleihin yhdellä silmäyksellä


Interaktiivinen kuvakartta: ME-IO-sarjan monitoimisista koteloista koostuva moduuli asennettuna DIN-kiskoon
TBUS 8 -väyläliittimet
Kahdeksannapainen väyläliitin, jossa on rinnakkais- ja sarjamuotoiset koskettimet, mahdollistaa helpon moduulienvälisen tiedonsiirron.
TBUS 8 -väyläliittimet
Optiset signaalinäytöt
Valojohtimia on saatavana eri malleina tila- ja diagnostiikkanäyttöihin.
Optiset signaalinäytöt
Modulaarinen liitäntätekniikka
Värikoodatut etuliitännät helpottavat johdotusta.
Modulaarinen liitäntätekniikka
Erilaisia moduulileveyksiä ja -syvyyksiä
Neljä moduulileveyttä sekä koteloversioita erilaisille piirikorttien pinta-aloille.
Erilaisia moduulileveyksiä ja -syvyyksiä
Monipuoliset näyttömoduulit
Kansiversiot näyttöjen tai täysin integroitavien kosketusnäyttöjen integrointiin.
Monipuoliset näyttömoduulit
Integroitavat järjestelmäkomponentit
ME-IO-kotelossa on integroitavat pistoliittimet, kuten RJ45, tai board-to-board-pistoliittimet. Myös passiivisia jäähdytyslevyjä voidaan integroida.
Integroitavat järjestelmäkomponentit
Yksilöllinen kannen sovitus
Yksilöllisesti toteutettava liitäntätekniikka laitteille uusien markkinavaatimusten mukaan.
Yksilöllinen kannen sovitus
Jäähdytyslevyt
Passiiviset jäähdytyslevyt, mukaan lukien lämpösimulointi, luotettavaan jäähdytykseen.
Lisätietoa passiivisista jäähdytyslevyistä
Jäähdytyslevyt

ME-IO-kotelojärjestelmä

Räätälöity koteloratkaisu modulaarisille ohjausjärjestelmille

Lisäarvot yksityiskohtaisesti

ME-IO-koteloista koostuva moduuli
Yhdistetty etuliitäntätekniikka (Blockbeltit) ME-IO-kotelolle
Lock and release -järjestelmä ME-IO-kotelossa
Liitäntätekniikka ME-IO-koteloon erilaisilla koodauksilla
ME-IO- ja ICS-sarjojen kotelo samassa moduulissa DIN-kiskolle asennettuna
Tuotesuunnittelusetit
ME-IO-koteloista koostuva moduuli

Jopa neljä moduulileveyttä, 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm ja 75,2 mm, mahdollistavat laitevalmistajille monipuoliset sovellukset. Lisäksi saatavana on koteloversioita, joiden moduulisyvyys riittää enintään 6 580 mm²:n ja jopa 8 510 mm²:n piirikortin pinta-alalle 18,8 mm:n moduulileveydellä. Piirikortit voidaan asentaa pysty- tai vaakasuunnassa DIN-kiskoon nähden.

Yhdistetty etuliitäntätekniikka (Blockbeltit) ME-IO-kotelolle

Push-in-etuliitäntätekniikan ja kompaktin rakenteen ansiosta voit toteuttaa laitteita, joissa on jopa 54 napaa 18,8 mm:n leveydellä. Tämän suuren liitäntätiheyden mahdollistavat 4- ja 6-napaiset liitäntäpistokkeet 3,45 mm:n ja 5,0 mm:n rastereissa. Liitäntätekniikka voidaan suunnitella yksilöllisesti. Sitä varten käytettävissä ovat USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB tai SD-kortit. Voit käyttää Blockbeltejä eri pistoketyyppien mekaaniseen kokoamiseen vapaasti.

Lock and release -järjestelmä ME-IO-kotelossa

Lock and release -järjestelmän avulla lukitset ja avaat pistokkeet nopeasti ja helposti. Moduulien vaihtaminen on nopeaa ilman aikaa vieviä liitäntätöitä – erikoistyökaluja ei tarvita.

Liitäntätekniikka ME-IO-koteloon erilaisilla koodauksilla

Pistoliittimen ja perusosan monipuoliset koodauselementit tarjoavat laitevalmistajille parempaa liitäntävarmuutta liitäntätekniikassa.

ME-IO- ja ICS-sarjojen kotelo samassa moduulissa DIN-kiskolle asennettuna

8-napaisessa TBUS 8 -väyläliittimessä on jopa neljä rinnakkaista ja sarjaliitäntää helppoon moduulien väliseen tiedonsiirtoon. Lisäksi TBUS 8 -väyläliittimen ansiosta voit yhdistää ICS-sarjan kotelot ME-IO-sarjan koteloiden kanssa samaan sovellukseen.

ICS-sarjan elektroniikkakotelot
Tuotesuunnittelusetit

Suunnittele prototyypit ja esisarjatuotteet nopeasti käyttämällä tuotesuunnittelusettejämme. Moduulit sisältävät kokonaisia koteloratkaisuja, joihin on integroitu liitäntätekniikka ja sopivat kytkentälevyt. Erityisillä väyläliittimillä voidaan toteuttaa kokonaisia laitejärjestelmiä. Kokoa tuotesuunnittelusetti verkkokaupassa ja aloita laitteen kehittäminen heti.

Usein kysytyt kysymykset valinnaisista passiivisista jäähdytyslevyistä

Asiakaskohtainen jäähdytyslevy ICS-sarjan elektroniikkakoteloon
ICS 50 -elektroniikkakotelon ja jäähdytyslevyn räjäytyskuva
Lämmönjako ilman jäähdytyslevyä ICS-sarjan DIN-kiskokotelossa
Lämmönjako ilman jäähdytyslevyä ICS-sarjan DIN-kiskokotelossa
Diagrammi elektroniikkakotelosta ICS50-B122X98-V-V-7035
Asiakaskohtainen jäähdytyslevy ICS-sarjan elektroniikkakoteloon

Jäähdytyslevyjä on tällä hetkellä saatavana kotelosarjoihin ICS (Industrial Case System, DIN-kiskoihin) ja UCS (Universal Case System, ulkokäyttöön).

Lisätietoa passiivisista jäähdytyslevyistä
ICS 50 -elektroniikkakotelon ja jäähdytyslevyn räjäytyskuva

Optimaalinen lämpöliitäntä saavutetaan mukauttamalla jäähdytyslevy. Tämä tehdään yleensä jyrsimällä jäähdytyslevy.

Lisätietoa passiivisista jäähdytyslevyistä
Lämmönjako ilman jäähdytyslevyä ICS-sarjan DIN-kiskokotelossa

Maksimilämpötila vaikuttaa erityisen paljon laitteen luotettavuuteen ja käyttöikään. Vikataajuus kaksinkertaistuu lämpötilan noustessa 10 °C:lla.

Lisätietoa passiivisista jäähdytyslevyistä
Lämmönjako ilman jäähdytyslevyä ICS-sarjan DIN-kiskokotelossa

Pienet ja tehokkaat komponentit, suuret tiedonsiirtonopeudet, pöly ja kotelon riittämätön ilmanvaihto ovat syitä suureen lämpötilaeroon ympäristöön nähden.

Lisätietoa passiivisista jäähdytyslevyistä
Diagrammi elektroniikkakotelosta ICS50-B122X98-V-V-7035

Jotta lämpötilaero ympäristöön nähden ei ylittyisi, diagrammien kuvaajat antavat tietoa siitä tehosta, jonka kotelon komponentit saavat luovuttaa. Suoran kaltevuus kuvaa järjestelmän lämmönjohtavuutta. Esitetyt tapaukset eroavat toisistaan yhtäältä koko pinnan lämmityksen ja 20 mm x 20 mm:n kokoisen hotspot-pisteen lämmityksen osalta sekä toisaalta koteloon asennetun piirikortin ja koteloimattoman piirikortin osalta.

Lisätietoa passiivisista jäähdytyslevyistä

Helposti asennettava ME-IO-sarjan elektroniikkakotelo

ME-IO on moninapaisella etuliitäntätekniikalla varustettu kotelojärjestelmä. Näin kokoat monitoimisen kotelon vaihe vaiheelta.

E-julkaisu
Elektroniikkakotelovalikoiman yleisnäkymä

Tutustu kiskoasennettaviin ja ulkokäyttöön sopiviin koteloihin ja selvitä, kuinka monipuolisesti voit sovittaa elektroniikkakotelot omiin tarpeisiisi.

Avaa e-julkaisu
Asennuskiskokotelot ja kenttäkotelot
Elektroniikkakotelot DIN-kiskoon

Elektroniikkakoteloiden tekniset perusteet Ratkaisut DIN-kiskokäyttöä varten

Elektroniikkakotelot ovat olennainen osa laitetta. Ne määrittävät laitteen ulkoasun ja suojaavat elektroniikkaa ulkopuolisilta vaikutuksilta. Lisäksi ne mahdollistavat asennuksen ylemmän tason yksiköihin. Siksi laitevalmistajien on otettava huomioon monia yksityiskohtia - ei ainoastaan suunnittelussa, vaan myös kotelon valinnassa materiaalien tai laaduntarkastusten osalta. Löydät kaikki tiedot tästä esitteestä.