ME-IO-sarjan elektroniikkakotelot sopivat erityisesti sovelluksiin, joissa on vähän asennustilaa ja jotka edellyttävät paljon toimintoja. Modulaarisen rakenteen ansiosta räätälöityjen moduulien, kuten ohjausten ja I/O-moduulien kokoaminen on helppoa. Push-in-liitäntätekniikka ja kompakti rakenne mahdollistavat yksittäisten jopa 54-napaisten laitteiden toteuttamisen 18,8 mm:n leveyttä kohden.
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, with vents, width: 37.89 mm, height: 120.6 mm, depth: 64.3 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 5 or 8
DIN rail housing, Lower housing part, with metal foot catch, with functional ground contact, with vents, width: 18.9 mm, height: 109.6 mm, depth: 64.3 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 5
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, with vents, width: 37.89 mm, height: 120.6 mm, depth: 64.3 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 5 or 8
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, with vents, width: 18.9 mm, height: 120.6 mm, depth: 64.3 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 5 or 8
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 4, number of rows: 2, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Color of the spring levers: blue, blue / blue, blue
Screw set for screwing the heat spreader on the heatsink and the PCB.
DIN rail housing, Lower housing part, with vents, width: 37.89 mm, height: 120.6 mm, depth: 82.85 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 5 or 8
Heatsink for housing series: ME-IO, type: Heat expansion element, material: Aluminum, product range: ME-IO 18,8, width: 24 mm, height: 80 mm, Mounting screws are not supplied as standard.
Heatsink for housing series: ME-IO, material: Aluminum, anodized, product range: ME-IO 18,8, width: 20.65 mm, height: 116.47 mm, Only use the screws listed in the accessories to screw the components.
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, with vents, width: 75.87 mm, height: 120.6 mm, depth: 82.85 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 5 or 8
Monimutkaiset ohjausjärjestelmät ja I/O-moduulit vaativat suuria tiedonsiirtonopeuksia. ME-IO-kotelot mahdollistavat lähes 200-napaisen push-in-etuliitäntätekniikan kompaktina rakenteena yhdessä laitteessa. Lisäksi väyläliittimet takaavat tehokkaan moduulien välisen tiedonsiirron. Merkkivalojen ja käyttölaitteiden, kuten näyttöjen, avulla voidaan toteuttaa räätälöityjä ratkaisuja.
Maksimoi laitteidesi tehotiheys passiivisilla jäähdytysratkaisuilla ja termisesti optimoiduilla piirikorttiasetteluilla ME-IO-elektroniikkakoteloissa: konfiguroinnista ja kattavista lämpösimuloinneista toteutukseen – ihanteellinen pienikokoisten ja korkean suorituskyvyn ohjauselektroniikan sovelluksiin.
Räätälöity koteloratkaisu modulaarisille ohjausjärjestelmille
Jopa neljä moduulileveyttä, 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm ja 75,2 mm, mahdollistavat laitevalmistajille monipuoliset sovellukset. Lisäksi saatavana on koteloversioita, joiden moduulisyvyys riittää enintään 6 580 mm²:n ja jopa 8 510 mm²:n piirikortin pinta-alalle 18,8 mm:n moduulileveydellä. Piirikortit voidaan asentaa pysty- tai vaakasuunnassa DIN-kiskoon nähden.
Push-in-etuliitäntätekniikan ja kompaktin rakenteen ansiosta voit toteuttaa laitteita, joissa on jopa 54 napaa 18,8 mm:n leveydellä. Tämän suuren liitäntätiheyden mahdollistavat 4- ja 6-napaiset liitäntäpistokkeet 3,45 mm:n ja 5,0 mm:n rastereissa. Liitäntätekniikka voidaan suunnitella yksilöllisesti. Sitä varten käytettävissä ovat USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB tai SD-kortit. Voit käyttää Blockbeltejä eri pistoketyyppien mekaaniseen kokoamiseen vapaasti.
Lock and release -järjestelmän avulla lukitset ja avaat pistokkeet nopeasti ja helposti. Moduulien vaihtaminen on nopeaa ilman aikaa vieviä liitäntätöitä – erikoistyökaluja ei tarvita.
Pistoliittimen ja perusosan monipuoliset koodauselementit tarjoavat laitevalmistajille parempaa liitäntävarmuutta liitäntätekniikassa.
8-napaisessa TBUS 8 -väyläliittimessä on jopa neljä rinnakkaista ja sarjaliitäntää helppoon moduulien väliseen tiedonsiirtoon. Lisäksi TBUS 8 -väyläliittimen ansiosta voit yhdistää ICS-sarjan kotelot ME-IO-sarjan koteloiden kanssa samaan sovellukseen.
Suunnittele prototyypit ja esisarjatuotteet nopeasti käyttämällä tuotesuunnittelusettejämme. Moduulit sisältävät kokonaisia koteloratkaisuja, joihin on integroitu liitäntätekniikka ja sopivat kytkentälevyt. Erityisillä väyläliittimillä voidaan toteuttaa kokonaisia laitejärjestelmiä. Kokoa tuotesuunnittelusetti verkkokaupassa ja aloita laitteen kehittäminen heti.
Jäähdytyslevyjä on tällä hetkellä saatavana kotelosarjoihin ICS (Industrial Case System, DIN-kiskoihin) ja UCS (Universal Case System, ulkokäyttöön).
Optimaalinen lämpöliitäntä saavutetaan mukauttamalla jäähdytyslevy. Tämä tehdään yleensä jyrsimällä jäähdytyslevy.
Maksimilämpötila vaikuttaa erityisen paljon laitteen luotettavuuteen ja käyttöikään. Vikataajuus kaksinkertaistuu lämpötilan noustessa 10 °C:lla.
Pienet ja tehokkaat komponentit, suuret tiedonsiirtonopeudet, pöly ja kotelon riittämätön ilmanvaihto ovat syitä suureen lämpötilaeroon ympäristöön nähden.
Jotta lämpötilaero ympäristöön nähden ei ylittyisi, diagrammien kuvaajat antavat tietoa siitä tehosta, jonka kotelon komponentit saavat luovuttaa. Suoran kaltevuus kuvaa järjestelmän lämmönjohtavuutta. Esitetyt tapaukset eroavat toisistaan yhtäältä koko pinnan lämmityksen ja 20 mm x 20 mm:n kokoisen hotspot-pisteen lämmityksen osalta sekä toisaalta koteloon asennetun piirikortin ja koteloimattoman piirikortin osalta.
ME-IO on moninapaisella etuliitäntätekniikalla varustettu kotelojärjestelmä. Näin kokoat monitoimisen kotelon vaihe vaiheelta.
Elektroniikkakotelot ovat olennainen osa laitetta. Ne määrittävät laitteen ulkoasun ja suojaavat elektroniikkaa ulkopuolisilta vaikutuksilta. Lisäksi ne mahdollistavat asennuksen ylemmän tason yksiköihin. Siksi laitevalmistajien on otettava huomioon monia yksityiskohtia - ei ainoastaan suunnittelussa, vaan myös kotelon valinnassa materiaalien tai laaduntarkastusten osalta. Löydät kaikki tiedot tästä esitteestä.
