Sisällöt, joita tarkastelet, on räätälöity kohteelle Suomi. Tarkastele sisältöjä kohteesta Yhdysvallat | Valitse toinen maa
ICS-sarjan modulaarinen kotelojärjestelmä sisältää ratkaisuja, jotka vastaavat tulevaisuuden automaatiolaitteiden vaatimuksia. Käytä hyödyksesi kotelojärjestelmä, joka sisältää porrastetut koot, monipuolisen liitäntätekniikan ja valinnaiset väyläliittimet.
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, width: 50.1 mm, height: 122.5 mm, depth: 130.9 mm, color: yellow (similar RAL 1018), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, width: 50.1 mm, height: 122.5 mm, depth: 130.9 mm, color: blue (similar RAL 5015), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, width: 50.1 mm, height: 122.5 mm, depth: 130.9 mm, color: black (similar RAL 9005), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, width: 50.1 mm, height: 122.5 mm, depth: 130.9 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, Level 1: with vents, width: 25 mm, height: 122.5 mm, depth: 108.35 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail bus connector, nominal cross section: 0.5 mm2, color: light gray, nominal current: 6 A (parallel contacts), rated voltage (III/2): 32 V, contact surface: Au, contact connection type: Socket, number of potentials: 8, number of positions: 8, number of connections: 8, product range: TBUS8..2,54, pitch: 2.54 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: DIN rail mounting, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking: Snap-in locking, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Integrated end bracket function
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, Level 1: with vents, width: 25 mm, height: 100 mm, depth: 130.9 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, Level 1: with vents, width: 25 mm, height: 100 mm, depth: 108.35 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 300 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: ICC..-TS2,5/..L5,0, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: H1L Slotted Phillips recess, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: light gray, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.15 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on left side
Printed circuit board terminal, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 150 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: ICC..-TP1,5/..R3,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: light gray, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 2.8 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on right side
Konfiguroi ICS-kotelo. Valittavana on push-in- ja ruuviliitäntätekniikoita. Antenni-, USB- tai RJ45-liitännät voidaan integroida helposti lisätarvikkeiden avulla. Valmiiden näyttöjen, näppäimistöjen sekä jäähdytyslevyjen avulla voidaan toteuttaa vaativia sovelluksia. Käytä lisäksi PROTIQ-3D-tulostusta prototyypin valmistamiseen. Kun konfigurointi on valmis, voit hyödyntää online-lämpösimulointia ja toteuttaa suunnittelun sarjana.
Maksimoi laitteidesi tehotiheys passiivisilla jäähdytysratkaisuilla ja termisesti optimoiduilla piirikorttiasetteluilla ICS-elektroniikkakoteloissa: konfiguroinnista kattaviin lämpösimulointeihin ja toteutukseen – ihanteellinen pienikokoisiin ja korkean suorituskyvyn IoT-sovelluksiin.
Hyödynnä laajaa moduulivalikoimaa ja liitäntätekniikan erinomaista joustavuutta IoT-sovelluksille: ICS-sarjan DIN-kiskokotelossa voidaan käyttää modulaarisesti standardoitua liitäntätekniikkaa, kuten RJ45-, USB- tai D-SUB-liitäntöjä. Lisäksi kahdeksannapainen TBUS yksinkertaistaa moduulienvälistä tiedonsiirtoa.
2,4 tuuman kosketusnäytöt ja 0,96 tuuman näytöt konfiguroitavilla kalvonäppäimistöillä täydentävät ICS-sarjan elektroniikkakoteloiden valikoimaa.
Vakuutu itse viereisen 3D-näkymän avulla ICS-koteloiden tarjoamasta korkeasta käyttömukavuudesta.
Yhdistä yksittäisiä ICS-koteloita helposti keskenään. Kahdeksannapaiset TBUS 8 -väyläliittimet, joissa on rinnakkais- ja sarjamuotoiset koskettimet, mahdollistavat helpon moduulien välisen tiedonsiirron kytkentäkaapissa.
DIN-kiskoon tarkoitettu ICS-sarja tuo markkinoille ainutlaatuisen modulaarisen liitäntäjärjestelmän RJ45-, D-SUB-, USB- tai antenniliitännöille. Piirikortin perusosat mahdollistavat ICS-kotelosarjan pistoliitäntäteniikan. Kolmi- ja nelinapaiset, ruuvi- tai push-in-tekniikalla varustetut liitäntäpistokkeet, joiden rasteri on 5,0 mm, tuovat lisää joustavuutta.
ICS-koteloiden moduulijärjestelmä on helposti skaalattava ja juuri sinun tarpeidesi mukainen. Mahdollisia leveyksiä ovat 20 mm, 25 mm ja 50 mm, korkeuksia 77,5 mm, 100 mm ja 122,5 mm sekä syvyyksiä 87,5 mm, 110 mm ja 132,5 mm.
ICS-kotelo mahdollistaa joustavuutensa ansiosta vaativien ratkaisujen toteuttamisen pienessä tilassa kytkentäkaapissa. Hyödynnä optimaalisesti tila jopa kahdelle 25 mm leveälle piirikortille ja jopa neljälle 50 mm leveälle piirikortille – ja asennukseen kuluu aikaa vain muutama sekunti. Näin saat enemmän tilaa ja pinta-alaa releille ja elektrolyyttikondensaattoreille. Muoto, värit ja painatus ovat mukautettavissa.
Prosessien ja parametrien visualisointi ja sovitus sormen napautuksella on yhä tärkeämpää. Kosketusnäytöt ja suuriresoluutioiset, kalvonäppäimistöillä varustetut näytöt laajentavat ICS-sarjan modulaarisen järjestelmän varustelua.
Valojohtimia on saatavana eri malleina tila- ja diagnostiikkanäyttöihin. Puristusnastat helpottavat asennusta. Tilauksesta toimitamme valokuitujohtimet DIN-kiskokoteloon sovitettuina.
Helppokäyttöinen kokoonpanotyökalu täydentää ICS-kotelosarjan lisätarvikevalikoimaa. Kokoonpanotyökalua voidaan käyttää erikokoisiin ICS-koteloihin.
Passiivisten jäähdytyslevyjen ansiosta laitteita voidaan käyttää myös termisesti vaativissa sovelluksissa. Kattavat lämpösimuloinnit tukevat piirikortin komponenttien asettelua optimaalisesti.
Jäähdytyslevyjä on tällä hetkellä saatavana kotelosarjoihin ICS (Industrial Case System, DIN-kiskoihin) ja UCS (Universal Case System, ulkokäyttöön).
Optimaalinen lämpöliitäntä saavutetaan mukauttamalla jäähdytyslevy. Tämä tehdään yleensä jyrsimällä jäähdytyslevy.
Maksimilämpötila vaikuttaa erityisen paljon laitteen luotettavuuteen ja käyttöikään. Vikataajuus kaksinkertaistuu lämpötilan noustessa 10 °C:lla.
Pienet ja tehokkaat komponentit, suuret tiedonsiirtonopeudet, pöly ja kotelon riittämätön ilmanvaihto ovat syitä suureen lämpötilaeroon ympäristöön nähden.
Jotta lämpötilaero ympäristöön nähden ei ylittyisi, diagrammien kuvaajat antavat tietoa siitä tehosta, jonka kotelon komponentit saavat luovuttaa. Suoran kaltevuus kuvaa järjestelmän lämmönjohtavuutta. Esitetyt tapaukset eroavat toisistaan yhtäältä koko pinnan lämmityksen ja 20 mm x 20 mm:n kokoisen hotspot-pisteen lämmityksen osalta sekä toisaalta koteloon asennetun piirikortin ja koteloimattoman piirikortin osalta.
Hyödynnä kahden koteloperheen vahvuudet sovelluksesi toteutuksessa: ME-IO- ja ICS-tuoteperheet voidaan yhdistää joustavasti keskenään T-BUS-väyläliittimen avulla – juuri käyttökohteesi vaatimalla tavalla.
Elektroniikkakotelot ovat olennainen osa laitetta. Ne määrittävät laitteen ulkoasun ja suojaavat elektroniikkaa ulkopuolisilta vaikutuksilta. Lisäksi ne mahdollistavat asennuksen ylemmän tason yksiköihin. Siksi laitevalmistajien on otettava huomioon monia yksityiskohtia - ei ainoastaan suunnittelussa, vaan myös kotelon valinnassa materiaalien tai laaduntarkastusten osalta. Löydät kaikki tiedot tästä esitteestä.
