Conținuturile pe care le vizualizezi sunt personalizate pentru România. Vizualizare conținuturi pentru Statele Unite ale Americii | Selectează altă țară

Carcasă eficientă cu tehnologie de conectare frontală pentru controlere și module I/O.

Carcasă compactă pentru echipamente electronice ME-IO Slim pentru controlere și module I/O

Carcasele multifuncționale ME-IO Slim sunt o soluție simplă și eficientă pentru controlerele care necesită un design compact și, în același timp, o tehnologie de conectare frontală etanșă. Conectorul frontal cu 18 poli este conectat direct la circuitul imprimat. Lățimea modulului carcasei I/O este de 12 mm. Sunt disponibile și carcase pentru cuploare și module CPU.

NEW
Go to Product Detail Page for item 1633999
HSCH-S 1,5-6 POWER-9005 - PCB header
HSCH-S 1,5-6 POWER-9005 - PCB header
1633999

PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 300 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, pitch: 5.08 mm, mounting: THR soldering / wave soldering, pin layout: Linear pinning, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSCH-S 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard

NEW
Go to Product Detail Page for item 1634000
HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005 - PCB connector
HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005 - PCB connector
1634000

PCB connector, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, pitch: 5.08 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 1,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard

NEW
Go to Product Detail Page for item 1569965
HSCP-SP 1,5-18-IO-7035 - PCB connector
HSCP-SP 1,5-18-IO-7035 - PCB connector
1569965

PCB direct plug, nominal cross section: 1.5 mm2, color: light gray, nominal current: 5 A, rated voltage (III/2): 63 V, number of potentials: 18, number of rows: 2, number of positions: 18, number of connections: 18, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Direct plug-in method, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking: Snap-in locking, type of packaging: packed in cardboard

Avantaje

  • Asamblare simplă a modulului cu două panouri laterale și o pârghie de fixare pe șina DIN
  • Densitate mare de conectare cu fișa de conectare cu 18 poli în pas de 5 mm
  • Optim pentru aplicații sensibile în ceea ce privește prețul datorită designului simplu și a proiectării predefinite a modulului
  • Personalizarea specifică aplicației este posibilă datorită supapelor care pot fi modificate în modulul CPU
  • Cablare simplă în modul datorită conectorului frontal cu 18 poli imprimat în prealabil
Mostră gratuită
Testează carcasele multifuncționale din seria ME-IO Slim

Dorești să testezi carcasele din seria ME-IO Slim? – Comandă o mostră direct la adresa companiei la care lucrezi și familiarizează-te cu carcasa.

Comandă o mostră gratuită
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-IO Slim

Privire de ansamblu asupra caracteristicilor principale

Își oferim carcasa ME-IO Slim potrivită pentru aplicația ta. Beneficiezi de o lățime de bandă unică a portofoliului nostru.

Carcase multifuncționale din seria ME-IO Slim

Număr poli (IO) 18
Lățime modul 12 mm
Alte carcase Cuplor, CPU
Culori Gri deschis (asemănător cu RAL 7035)
Plastic Policarbonat
Număr poli (magistrală) 8
Număr poli (alimentare) 6
Indicator de stare LED

Prezentarea produsului în detaliu

Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-IO Slim
Conectarea pe șina DIN
Modulele IO pot fi împinse vertical pe șina DIN și înșirate împreună cu alte module.
Conectarea pe șina DIN
Indicator de stare
Indicatorul cu 18 LED-uri arată starea modulelor individuale.
Indicator de stare
Conector frontal cu 18 poli
Conectorul frontal rabatabil cu până la 5 A este conectat direct la circuitul imprimat.
Conector frontal cu 18 poli
Conector de alimentare cu 6 poli
Conectorul cu 6 poli alimentează controlerul cu o intensitate maximă a curentului de 8 A.
Conector de alimentare cu 6 poli
Alte tehnologii de conectare
În cuplor și în modulul CPU pot fi integrate conexiuni suplimentare cu doi până la trei conectori mamă RJ45 și un conector mamă USB-C.
Alte tehnologii de conectare
Comunicația modulelor
Modul pentru comunicația modulelor prin magistrală cu 8 poli cu până la 4 A.
Comunicația modulelor

Sistem de carcasă eficient cu tehnologie de conectare frontală

Structură simplă
Contact FE opțional
Montare fără unelte pe șina DIN
Conectori tată deja imprimați
Tehnologie de conectare personalizată în modulul CPU
Structură simplă

După ce ai selectat stația principală, modulele IO pot fi înșirate împreună în mod simplu în orice ordine. Modulele sunt formate din două plăci laterale între care este introdus circuitul imprimat. Conectorul frontal este rabatat direct pe circuitul imprimat.

Contact FE opțional

În fiecare modul poate fi integrat în mod opțional un contact FE. Aceasta este poziția ideală pentru a crea o conexiune optimă la șina DIN. Astfel se asigură un contact sigur și eficient.

Montare fără unelte pe șina DIN

Modulele pot fi împinse vertical fără probleme pe șina DIN. Datorită unui principiu de blocare simplu, dar eficient, modulele sunt conectate în mod sigur și stabil între ele. Pentru a desprinde un modul, deblochează pur și simplu mecanismele de blocare de culoare portocalie cu o șurubelniță, permițând modulului să fie îndepărtat cu ușurință.

Conectori tată deja imprimați

Conectorii tată sunt deja imprimați, ceea ce facilitează identificarea polilor. Datorită tehnologiei de conectare push-in, instalarea este deosebit de simplă și ușoară. Găurile pentru conexiunea de testare asigură o punere în funcțiune sigură.

Tehnologie de conectare personalizată în modulul CPU

În cazul în care conexiunile RJ45 și USB nu sunt suficiente pentru aplicația ta, supapele care pot fi modificate îți oferă opțiunea de a integra tehnologii de conectare suplimentare. Acest lucru îți permite să reacționezi în mod flexibil și simplu la cerințele specifice ale aplicației tale.

Document în format electronic
Prezentare generală a portofoliului de carcase pentru echipamente electronice

Descoperiți carcase pentru șină DIN și pentru utilizare în exterior, și aflați cum puteți adapta carcasele pentru echipamente electronice în funcție de necesitățile dumneavoastră individuale.

Deschideți documentul în format electronic
Carcase pe șină DIN și carcase de câmp
Carcase pentru echipamente electronice pentru șina DIN

Principiile tehnice de bază ale carcaselor pentru echipamente electronice Soluții pentru utilizarea pe șină DIN

Carcasele pentru echipamente electronice sunt o parte elementară a unui dispozitiv. Ele determină aspectul acestuia și protejează sistemele electronice împotriva influențelor externe. În plus, permit montarea în unități supraordonate. Prin urmare, producătorii de dispozitive trebuie să aibă în vedere multe detalii nu numai la construcția, ci și la alegerea carcasei atunci când vine vorba de materiale sau verificări de calitate. Găsiți toate detaliile în această broșură.