Carcasele multifuncționale ME-IO Slim sunt o soluție simplă și eficientă pentru controlerele care necesită un design compact și, în același timp, o tehnologie de conectare frontală etanșă. Conectorul frontal cu 18 poli este conectat direct la circuitul imprimat. Lățimea modulului carcasei I/O este de 12 mm. Sunt disponibile și carcase pentru cuploare și module CPU.
DIN rail housing, Lateral element, Required to terminate the various modules and to protect the bus connectors, width: 6.9 mm, height: 100 mm, depth: 80 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 300 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, pitch: 5.08 mm, mounting: THR soldering / wave soldering, pin layout: Linear pinning, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSCH-S 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard
PCB connector, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, pitch: 5.08 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 1,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard
PCB direct plug, nominal cross section: 1.5 mm2, color: light gray, nominal current: 5 A, rated voltage (III/2): 63 V, number of potentials: 18, number of rows: 2, number of positions: 18, number of connections: 18, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Direct plug-in method, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking: Snap-in locking, type of packaging: packed in cardboard
Plug, color: black, contact surface: Au, number of positions: 8, product range: ME-IO-S.., pitch: 3.15 mm, mounting: THR soldering / wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 1.5 mm, mounting method: without, type of packaging: 56 mm wide tape
Functional ground contact, for ME-IO-S series electronics housings
DIN rail housing, I/O housing, with vents, width: 12 mm, height: 100 mm, depth: 80 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: Bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail housing, Coupler housing, with vents, width: 24 mm, height: 100 mm, depth: 80 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: Bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail housing, CPU housing, with vents, width: 53 mm, height: 100 mm, depth: 80 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: Bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
Își oferim carcasa ME-IO Slim potrivită pentru aplicația ta. Beneficiezi de o lățime de bandă unică a portofoliului nostru.
| Carcase multifuncționale din seria ME-IO Slim | |
|---|---|
| Număr poli (IO) | 18 |
| Lățime modul | 12 mm |
| Alte carcase | Cuplor, CPU |
| Culori | Gri deschis (asemănător cu RAL 7035) |
| Plastic | Policarbonat |
| Număr poli (magistrală) | 8 |
| Număr poli (alimentare) | 6 |
| Indicator de stare | LED |
După ce ai selectat stația principală, modulele IO pot fi înșirate împreună în mod simplu în orice ordine. Modulele sunt formate din două plăci laterale între care este introdus circuitul imprimat. Conectorul frontal este rabatat direct pe circuitul imprimat.
În fiecare modul poate fi integrat în mod opțional un contact FE. Aceasta este poziția ideală pentru a crea o conexiune optimă la șina DIN. Astfel se asigură un contact sigur și eficient.
Modulele pot fi împinse vertical fără probleme pe șina DIN. Datorită unui principiu de blocare simplu, dar eficient, modulele sunt conectate în mod sigur și stabil între ele. Pentru a desprinde un modul, deblochează pur și simplu mecanismele de blocare de culoare portocalie cu o șurubelniță, permițând modulului să fie îndepărtat cu ușurință.
Conectorii tată sunt deja imprimați, ceea ce facilitează identificarea polilor. Datorită tehnologiei de conectare push-in, instalarea este deosebit de simplă și ușoară. Găurile pentru conexiunea de testare asigură o punere în funcțiune sigură.
În cazul în care conexiunile RJ45 și USB nu sunt suficiente pentru aplicația ta, supapele care pot fi modificate îți oferă opțiunea de a integra tehnologii de conectare suplimentare. Acest lucru îți permite să reacționezi în mod flexibil și simplu la cerințele specifice ale aplicației tale.
Carcasele pentru echipamente electronice sunt o parte elementară a unui dispozitiv. Ele determină aspectul acestuia și protejează sistemele electronice împotriva influențelor externe. În plus, permit montarea în unități supraordonate. Prin urmare, producătorii de dispozitive trebuie să aibă în vedere multe detalii nu numai la construcția, ci și la alegerea carcasei atunci când vine vorba de materiale sau verificări de calitate. Găsiți toate detaliile în această broșură.
