CUC-IA3G-J1ST-AB/R4R-L1
-
Złącza RJ45 do PCB
1664085
Złącza RJ45 do PCB, liczba biegunów: 8, 1 Gb/s
Szczegóły produktu
| Typ produktu | Złącze do transmisji danych (od strony urządzenia) |
| Konstrukcja | RJ45 |
| Liczba biegunów | 8 |
| wygląd wtyku | RJ45 |
| Sprężyny ekranu obudowy | nie |
| Ilość gniazd | 1 |
| Wykonanie | Gniazdo |
| Ekranowany | tak |
| Właściwości izolacji | |
| Kategoria przepięciowa | I |
| Stopień zabrudzenia | 2 |
| Znamionowe napięcie udarowe | 1,5 kV |
| Znamionowe napięcie udarowe (III/3) | 1,5 kV |
| prąd obliczeniowy | 0,5 A |
| Rezystancja izolacji | > 500 MΩ |
| Środek transmisyjny | Miedź |
| Prędkość transmisji | 1 GBit/s |
| Wskaźnik stanu | 2 x LED (zielona, żółta) |
| Wskaźnik statusu | tak |
| Szerokość | 15,9 mm |
| Wysokość | 17,2 mm |
| Długość | 21,35 mm |
| Wysokość konstr. | 14,50 mm |
| Orientacja dla PCB | 90,00 ° |
| Długość pinu danych | 2,70 mm |
| Materiał Powierzchnia metalowa w obszarze połączenia (warstwa wierzchnia) | Au (0,762 µm / 30 µ") |
| Materiał Metalowa powierzchnia w obszarze połączenia (warstwa pośrednia) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Materiał Powierzchnia metalowa w obszarze lutowania (warstwa pośrednia) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Materiał Powierzchnia metalowa w obszarze lutowania (warstwa wierzchnia) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Materiał | Stop miedzi (Obudowa (ekranowanie)) |
| Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) (Ekranowanie obudowy (warstwa wierzchnia)) | |
| Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) (Ekranowanie powierzchni metalowej w obszarze połączenia (warstwa wierzchnia)) | |
| LCP (Obudowa (gniazdo / wkładka)) | |
| Klasa palności wg UL 94 | V0 |
| materiał styku | Brąz fosforowy |
| Bezhalogenowość | tak |
| Dane mechaniczne | |
| Liczba cykli wtykania | > 750 |
| siła wtykania na styk sygnałowy | < 20,00 N |
| siła wyciągania na styk sygnałowy | < 20 N |
| Specyfikacja pomiarowa | |
| Specyfikacja pomiarowa | IEC 60603-7 |
| Warunki otoczenia | |
| Stopień ochrony | IP20 |
| Temperatura otoczenia (praca) | -40 °C ... 85 °C |
| Temperatura otoczenia (składowanie/transport) | -40 °C ... 85 °C |
| Sposób montażu | Przyłącze lutowane THR |
| Wskazówki dot. montażu | |
| proces | Lutowanie rozpływowe |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Temperatura klasyfikacji Tc | 260 °C |
| Cykle lutowania w reflow | 3 |
| Rysunek wymiarowy |
|
| Rodzaj opakowania | Tape and Reel |
| szerokość pasa [W] | 44 mm |
| wymiar zewnętrzny cewki [W2] | 49 mm |
| średnica cewki [A] | 330 mm |
| Rodzaj opakowania | Przezroczysta torebka |
Korzyści
Uproszczony proces projektowania sieci Ethernet dzięki zintegrowanemu filtrowaniu
Zmniejszenie złożoności PCB i minimalizacja ryzyka EMC
Możliwość aplikacji automatycznej dzięki możliwości lutowania rozpływowego
Dzięki dużej różnorodności produktów możliwość dodania optymalnej wersji do każdej aplikacji
Uzbrojony do wymagających zastosowań dzięki przemysłowemu projektowaniu