Badania materiałowe złączy i obudów do elektroniki Wysoka jakość dzięki testom materiałowym dla optymalnych długotrwałych właściwości w serii badań A
Aby ocenić przydatność i długotrwałe właściwości materiałów stosowanych w produktach Phoenix Contact, poza symulacjami komputerowymi materiały są poddawane dalszym obszernym testom. Czy materiał zmienia się w określonych warunkach? – Dzięki temu używane są tylko takie materiały, które spełniają najwyższe standardy niezawodności i trwałości.
Badanie rozżarzonym drutem obudowy do elektroniki w laboratorium Phoenix Contact
Badanie rozżarzonym drutem
Badanie rozżarzonym drutem symuluje obciążenia termiczne, np. powodowane przez żarzące się części lub przeciążone krótkotrwale rezystory. Podczas tego badania końcówka rozżarzonego drutu dotyka próbki przez 30 s z siłą docisku 1 N. W przypadkach, gdy materiał topi się od drutu, głębokość wejścia drutu w materiał jest ograniczona do 7 mm. Płomienie lub żar na próbce muszą zgasnąć po maks. 30 s od odsunięcia drutu.
Zdjęcie termograficzne terminalu przyłączeniowego do PCB
Termografia
Właściwości elektryczne i termiczne materiału lub produktu są wizualizowane i oceniane ilościowo na podstawie zdjęć termograficznych. Na podstawie odpowiednio szczegółowych zdjęć ogólnych elementu w aplikacji możliwe jest precyzyjne zarządzanie termiczne. Optymalizacje można odnieść w ten sposób łatwo do odpowiednich źródeł ciepła i hotspotów
Zdjęcie skaningowej mikroskopii elektronowej
Skaningowa mikroskopia elektronowa
Skaningowa mikroskopia elektronowa umożliwia analizę materiału i topografii o wysokiej rozdzielczości oraz oznaczenie pierwiastków i składu chemicznego próbki. Wyniki te wspierają proces projektowy szczególnie w przypadku elementów zminiaturyzowanych i zapewniają odpowiednie właściwości materiału w ramach prewencyjnego zapewnienia jakości.
Tomografia komputerowa podczas testu laboratoryjnego
Rentgen CT
Tomografia komputerowa umożliwia szybką i precyzyjną analizę, szczególnie w przypadku coraz bardziej złożonych modułów. Nieniszcząca, trójwymiarowa analiza funkcjonalna elementów, np. w zamkniętej obudowie, może zatem służyć do szybkiego rozwiązywania konkretnych kwestii technologicznych. Można wykonać nieniszczący przekrój przez wszystkie elementy komponentu lub urządzenia, co umożliwia wizualizację warunków montażu wszystkich elementów.