UM-BASIC/PRO LID-73N KMGY
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측면 부품
2202034
프레스 드로잉 섹션 하우징, 래칭, 낮은 U-모양 프로파일 커버용 측면 부품, 폭: 10.35 mm, 높이: 78.43 mm, 깊이: 29.75 mm
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필수 액세서리
제품의 세부 정보
조립 참고 사항 | 다운로드 영역에서 적용 시 유의사항을 확인하십시오. |
제품 타입 | 패널 마운팅 베이스 측면부 |
하우징 타입 | 프레스 드로잉 섹션 하우징 |
하우징 시리즈 | UM-BASIC |
타입 | 낮은 U-모양 프로파일 커버용 측면 부품 |
통풍구 있음 | 아니오 |
폭 | 10.35 mm |
높이 | 78.43 mm |
깊이 | 29.75 mm |
PCB 설계 | |
PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
색상 (하우징) | 밝은 회색 (RAL 7035) |
UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
하우징 소재 | PA |
표면 특성 | 처리되지 않음 |
글로(glow) 와이어 테스트 | |
사양 | IEC 60695-2-11:2014-02 |
온도 | 850 °C |
노출 시간 | 30 s |
열 안정성 / ball thrust 테스트 | |
사양 | IEC 60695-10-2:2014-02 |
온도 | 125 °C |
테스트 기간 | 1 h |
힘 | 20 N |
기계적 강도 / 회전통 | |
사양 | IEC 60068-2-31:2008-05 |
낙하 높이 | 50 cm |
주파수 | 50 |
보호 등급(IP 코드) | |
사양 | IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08 |
주변 조건 | |
획득할 최대 IP 코드 | IP20 |
주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전력 손실에 따라 다름) |
주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
상대 습도 (보관/운송) | 80 % |
PCB 홀더 수 | 4 |
PCB 마운트 타입 | 슬롯 |
PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
PCB 홀더 참고 사항 | 수직 |
마운트 타입 | 래칭 |
포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
외부 포장 타입 | 종이 박스 |
항목 번호 | 2202034 |
패키지 단위 | 10 pc |
최소 주문 수량 | 1 pc |
제품 키 | ACHDAC |
GTIN | 4055626005454 |
개당 중량(패키지 포함) | 7.47 g |
개당 중량(패키지 제외) | 7.47 g |
관세 번호 | 39269097 |
원산지 | PL |
ECLASS
ECLASS-13.0 | 27190602 |
ETIM
ETIM 9.0 | EC002779 |
UNSPSC
UNSPSC 21.0 | 31261500 |
EU RoHS | |
EU RoHS 제한 물질 요구 사항을 충족시킨다 | 예 (면제되지 않음) |
China RoHS | |
Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
제한값을 초과하는 유해 물질 없음
|
EU REACH SVHC | |
REACH 후보 물질 주석(CAS-NO) | 0.1wt%를 초과한 물질 없음 |
EF3.0 기후 변화 | |
CO2e kg | 0.061 kg CO2e |
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이점
각 3개의 PCB 레벨이 있는 다양한 베이스 프로파일
다른 형상의 모듈 커버 배치 가능
다양한 표준 연결 기술과 호환
스냅-마운트 원리(공구가 필요 없는 측면 고정)를 사용한 손쉬운 장치 마운팅
자유롭게 배치 가능한 커버 후드로 인한 높은 수준의 유연성