放熱。電源投入。

当社のカスタマイズされた電子機器用ケース向けパッシブ冷却ソリューションで、お客様のアプリケーションの機械的・熱的要件に合わせて最適に調整することができます。コンポーネントはシステムにシームレスに適合し、個々の要件に合わせて最適化された信頼性の高い機能を実現します。

電力損失や熱の最適化の初期決定から、機器の最終決定まで、開発プロセス全体を当社の専門家がサポートし、完璧な結果を実現します。

フエニックス・コンタクトのアルミニウム製ヒートシンク付き電子機器用ケースは、アプリケーションの小型化のための適切な条件を実現します。これは、冷却効率が高いほど、利用可能な設置スペースを最大限に活用しながら、到達可能な電力密度が高くなるためです。

直感的に分かるオンラインコンフィグレーションや精密な無料の熱シミュレーションから、M-CAD/E-CADデータの提供を含むシームレスな統合まで、当社はお客様のご要件に合わせてカスタマイズしたソリューションを実現するまでのあらゆる段階でサポートいたします。

直感的に分かるオンラインシミュレーションツールを使用して、開発の早い段階でアプリケーションの発熱を解析することができます。

まず、コンフィグレータで、アプリケーションに適合するようにケースを設定します。次に、プリント基板のホットスポットの位置を指定して、アプリケーションの熱境界条件を定義します。アプリケーション固有の結果が直接Eメールで送信されます。

当社のシミュレーションサービスでは、オンラインシミュレーションに基づいてお客様のアプリケーションの非常に正確な熱分析を提供します。プリント基板上の各種コンポーネントのコンフィグレーションがまずシミュレーションされ、評価されます。後日、ヒートシンクをお客様の機器に統合することを選択した場合、アプリケーションはシミュレーションによって完全に熱調整が行われ、特定の境界条件下で完璧に使用できるようになります。

機器開発における熱管理は、ますます重要な分野になりつつあります。当社では、お客様のプリント基板の初期設計やおすすめの熱伝導性材料（TIM）の提案、お客様のコンポーネントに合わせたヒートシンクの調整などを承っております。

最も発熱するコンポーネント（ホットスポット）は、熱伝導性材料（TIM）によりヒートシンクに接続されます。オプションのヒートスプレッダーにより、冷却対象のコンポーネントとヒートシンクの間の距離をさらに広げることも可能です。

ヒートシンクを個別に調整することにより、最適な熱接続を実現することができます。これは通常、ヒートシンクのフライス加工操作により行われます。

小型で高性能のコンポーネント、高いデータ伝送速度、埃、ケースの不十分な換気などが、環境と比較して温度差が大きくなる原因となります。

図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 mm x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方では、ケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。

フエニックス・コンタクトの統合ヒートシンクは、熱伝導性材料（TIM）を介した熱伝導により、ホットスポットから熱を放散します。ヒートシンクは、この熱を放射エネルギーの形で、またフィン間の対流を介して周囲に放出します。スタック効果を利用して、加熱された空気が上昇し、冷たい空気に置き換わります。