フエニックス製モジュールマーキングキャリア、モジュールとPCBにマーキング、Φ3.9～4.1 mmの穴に対応、筐体または基盤の厚さ1.5～2.0 mm、挿入ラベルESL、EST、ES/LP-BW-GBでマーキング、印字エリア：29 x 8 mm
