2023国際ロボット展 出展のご案内

本展示会では、新技術Push-Xテクノロジ搭載の新製品をはじめ、ロボット向け各種基板用コネクタ・端子台および制御機器、制御盤内系コネクタ、電源、DINレール用端子台、無線系機器など、ロボット向け関連製品・ソリューションをご紹介いたします。
また会期中にはウェビナーも開催いたしますので、こちらも併せてぜひご参加ください。

展示会概要

名称 2023国際ロボット展
【リアル会場】 ※終了いたしました
会期：2023年11月29日（水）～12月2日（土）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト　東1～8ホール／西3・4ホール
ブース番号：E4-34（東4ホール）
入場料：1000円　※入場登録者、招待状持参者、中学生以下は無料
公式サイト：https://irex.nikkan.co.jp/　※要入場登録

【オンライン会場】
会期：2023年11月22日（水）～12月15日（金）
公式サイト内弊社ブース紹介へ

【ウェビナー情報】※公式サイトより視聴予約
日時：2023年11月30日(木) 16:30~17:10
タイトル：次世代コネクタPush-Xの紹介 - ロボット向け接続ソリューション
配信方式：Microsoft Teams
内容：各種コネクタの電線接続方式とその特徴についてご説明します。特に次世代接続方式「Push-X」の詳細について、さらにロボットアプリケーションに最適なコネクタの、各種新製品を中心にご紹介します。
ウェビナーのお申込み・詳細はこちら

展示製品・ソリューション例

• 【新製品】新たな接続方式“Push-X Technology”
  Push-inテクノロジを進化させた新しい接続技術「Push-Xテクノロジ」を搭載したプリント基板用コネクタXPC 1,5シリーズ、、DINレール用端子台 XTV端子台。
• データ通信用接続ソリューション
  シングルペアイーサネット（SPE） クラウドからセンサまですべてをイーサネットで接続可能な次世代の通信技術。IEC 63171-2またはIEC 63171-5準拠の2種のコネクタを展開。省配線や省資源を実現。
• データ通信用接続ソリューションM8＆M12コネクタ＆ケーブル
  オーバーモールドケーブルコネクタをはじめ、組立式コネクタやマルチポートなど、センサ等の端末から制御盤までの一貫したM8・M12コネクタソリューション。
• 【新製品】電子式サーキットブレーカ機能付き電源“TRIO 3”
  省スペース設計、堅牢・高信頼の給電、スマート診断、IO-Linkインターフェースを特徴とする、新製品の電子式サーキットブレーカ機能付き電源。
• 【新製品】1kmまでの通信と給電ギガビットエクステンダ
  1kmまでのギガビットイーサネット通信と給電を可能にする新製品「ギガビットエクステンダ」をはじめとしたネットワーク接続ソリューション。
• 非接触でイーサネット通信と給電 NearFi
  イーサネット通信と給電を、1組の非接触カプラで同時に実現。独自のNearFi Technologyにより、遅延の無いリアルタイム・双方向イーサネット通信をサポート。

弊社ロボットアプリケーション向け製品ラインアップについて詳しくご紹介する特設ページもご参照ください。

皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げます。