Az UCS sorozatú univerzális házak ideális megoldást jelentenek a beágyazott rendszerekhez és a single-board-computerekhez. Az IP40 védettségű készülékházak megbízhatóan megvédik a szabványos formátumú és az egyedi kialakítású nyomtatott áramköri lapokat a külső behatások ellen. A kivehető oldalfalak lehetővé teszik a tetszőleges csatlakozástechnika integrálását és az egyedi magasságú moduláris házmegoldásokat.
Távtartó csapok a nyomtatott áramköri lapnak a hűtőtestre való rögzítésére, kulcsnyílás: SW5, hossza: 15 mm, anyag: acél, felület: horganyzott
Hűtőtest a házsorozat: UCS, kivitel: Oldalfal, anyag: Alumínium, eloxált, szélesség: 96 mm, magasság: 40,1 mm, Ez a hűtőtest egy oldalfal helyett szerelhető fel.
Készülékház-burkolatfél hűtőtesttel és UCS HSP 22-25 AL hőtágulóval 145 x 125 mm méretű UCS ház építéséhez; anyaga polikarbonát, alumínium; színe fekete, a RAL 9005-höz hasonló
Komplett készülékház Raspberry Pi nyomtatott áramköri lapokhoz. Részei: házfelek, oldalfalak az összes fontos csatlakozó számára szolgáló nyílásokkal, ragasztó kúpok a Raspberry Pi B4 számítógépek rögzítésére, csavarok a ház és az áramköri lapok rögzítésére; a ház színe világosszürke, a sarokbetéteké türkizkék
Hűtőtest a házsorozat: UCS, kivitel: Oldalfal, anyag: Alumínium, eloxált, szélesség: 116 mm, magasság: 40,1 mm, Ez a hűtőtest egy oldalfal helyett szerelhető fel.
Komplett ház nyomtatott áramköri lapokhoz, rugalmasan pozícionálható, ragasztókupola a NYÁK-ok rögzítéséhez, türkizkék sarokbetétekkel, a fél házrészbe integrált rezisztív 2,4" érintőkijelző, felbontás 320x240 képpont, SPI interfész
Hőelosztó elem a házsorozat: UCS, kivitel: Hőelosztó elem, anyag: Alumínium, eloxált, szélesség: 39 mm, A hőtáguló elemnek a hűtőtestre való rögzítéséhez kiegészítő megmunkálás szükséges.
Komplett ház nyomtatott áramköri lapokhoz, rugalmasan pozícionálható, ragasztókupola a NYÁK-ok rögzítéséhez, türkizkék sarokbetétekkel, a fél házrészbe integrált rezisztív 2,4" érintőkijelző, felbontás 320x240 képpont, SPI interfész
Komplett készülékház Raspberry Pi nyomtatott áramköri lapokhoz. Részei: házfelek, oldalfalak az összes fontos csatlakozó számára szolgáló nyílásokkal, ragasztó kúpok a Raspberry Pi B4 számítógépek rögzítésére, csavarok a ház és az áramköri lapok rögzítésére; a ház színe világosszürke, a sarokbetéteké türkizkék
Hűtőtest a házsorozat: UCS, kivitel: Féldoboz, anyag: Alumínium, eloxált, szélesség: 56,8 mm, magasság: 94,8 mm, A készülékház-burkolatfél maró megmunkálása szükséges.
Konfigurálja Ön is a moduláris rendszerű UCS házát. A különböző házméretek és a sokféle rögzítési és szerelési lehetőség, valamint a tartozékok lehetőséget teremtenek az intelligens megoldásokra a beágyazott rendszeralkalmazások terén. Az integrált hűtőtestek lehetővé teszik a nagy teljesítményű és nagy termikus igénybevételt jelentő alkalmazásokat. A konfigurálás befejezése után az online hőszimulációt is használhatja a hőelemzéshez.
Maximalizálja eszközei teljesítménysűrűségét passzív hűtési megoldásokkal és hőtechnikailag optimalizált NYÁK elrendezésekkel az UCS elektronikaházakban: a konfigurálástól az átfogó hőtechnikai szimulációkon át a megvalósításig – ideális a nagy teljesítményű és miniatürizált beágyazott rendszeralkalmazásokhoz.
Az UCS sorozat univerzális házait előre beszerelt érintőképernyővel és fóliabillentyűzettel szállítjuk. Mindkettőt a konfigurátorral alakíthatja ki. Amivel Ön többet kap: optimálisan az Ön házához hangolt tartozék és időtakarékos szerelés.
Adaptálható ház IoT-alkalmazásokhoz: a MyOmega Systems GmbH olyan rugalmas házkoncepciót keresett, amelyet a házrészek nagy modularitása jellemez. A Phoenix Contactnál megtalálta a megfelelő megoldást: az UCS elektronikaház mostantól a „d3“ IoT-átjáró védőburkaként is szolgál.
Ismerje meg, milyen sokoldalúan használható az UCS házrendszer – a kalapsínen vagy a kapcsolószekrényben. A moduláris rendszernek köszönhetően az UCS sorozat egyedileg illeszthető a kívánt alkalmazáshoz. A ház tökéletes védelmet nyújt szabványos formátumú nyomtatott áramköri lapokhoz. A nyomtatott áramköri lapok rugalmas rögzítése révén egy házba több nyomtatott áramköri lapot is beépíthet.
Az univerzális UCS házak két azonos házrészből, valamint kivehető oldalfalakból állnak. A különböző változatokban és színekben kapható sarokbetétek kötik össze a házak két felét és ezek vezetik meg az oldalfalakat. Egyszerűen megmunkálhatók és két különböző házmérethez alkalmazhatók. Az adapterekkel és a megfelelő oldalfalakkal növelhető a ház térfogata.
Az UCS sorozatú házak kiemelkedő előnye, hogy különböző alakú nyomtatott áramköri lapokat lehet elhelyezni bennük. A ragasztókupolákkal szinte minden nyomtatott áramköri lapot, természetesen a saját fejlesztésűeket is, elhelyezhet az UCS házban. Ezt a rugalmasságot több nyomtatott áramköri lap elhelyezésére is fel lehet használni. A rendelkezésre álló beépítési mélység 47 mm és 67 mm.
Az átfogó tartozékkínálatnak köszönhetően a házak sokoldalúan használhatók: a kapcsolószekrényen kívül, az asztalon, álló vagy fekvő helyzetben, a falon, vagy egy VESA-adapteren. A kapcsolószekrénybe szerelést 125 mm vagy 145 mm oldalhosszúságú kalapsín-adapter teszi lehetővé.
A polikarbonát PC anyagú (UL V0), IP40 védettségű házak -40 °C és +100 °C között használhatók. Minden 47 mm-es változat tartólábakkal, halványszürke (RAL 7035) vagy fekete (RAL 9005) színben kapható.
A gyakorlatban egyre több interaktív kezelésű készüléket alkalmaznak. Az UCS elektronikaház erre kiválóan alkalmas: az előkészített készlet alkalmas Raspberry Pi modulok fogadására, beépített 2,4 hüvelykes érintőképernyővel, vagy teljesen az Ön egyedi igényeinek megfelelően. Ha a kijelzőt vagy a fóliabillentyűzetet máshol szeretné elhelyezni – a házsorozat erre is alkalmas.
A single-board-computer vagy embedded boards alapú intelligens készülékek beépítéséhez a követelményeikhez illeszkedő házakra van szükség. A passzív csatlakozóelemek, például a készülék- és terepi dugaszolható csatlakozók vagy a BTB (NYÁK-NYÁK) dugaszolható csatlakozók határozzák meg a készülék funkcióját. Az UCS házak rugalmasan illeszthetők a különböző alkalmazásokhoz, mivel a kivehető oldalfalak ideálisan alkalmasak az interfészek beépítésére.
A beépített hűtőtestek és hőterítők segítenek a hőproblémák kezelésében. Egyénre szabhatók az Ön megoldásához. A moduláris felépítésnek köszönhetően még az összetett alkalmazások is integrálhatók a hőelvezetési koncepcióba. Ezenkívül az oldalsó panel hűtőteste optimális csatlakozást biztosít az álló, nagy teljesítményű részegységek számára.
Hűtőtestek jelenleg az ICS (Industrial Case System, ipari házrendszer, kalapsínre szerelhető) és az UCS (Universal Case System, univerzális házrendszer, kültéri használatra) házsorozatokhoz kaphatók.
Az optimális hőcsatlakozás a hűtőtest egyedi illesztésével érhető el. Ez általában a hűtőtest maró megmunkálásával történik.
A maximális hőmérsékletnek különösen nagy hatása van a készülék megbízhatóságára és élettartamára. 10 °C-os hőmérséklet-emelkedés esetén megduplázódik a kiesési ráta.
A környezethez képest kialakuló nagy hőmérsékletkülönbség okai a kicsi, de nagy teljesítményű alkatrészek, a nagy adatátviteli sebességek, a por, valamint a ház nem megfelelő szellőzése lehetnek.
A diagramok görbéi arról tájékoztatnak, hogy az adott házban elhelyezett alkatrészek milyen teljesítményt adhatnak le ahhoz, hogy a ház ne lépje túl a hőmérséklet-különbséget a környezethez képest. Az egyenes meredeksége a rendszer irányértékét adja meg. A bemutatott esetek abban különböznek egymástól, hogy egyrészt a teljes felületű melegedés és egy 20 mm x 20 mm-es hot spot felmelegedéséről van szó, másrészt egy házba szerelt és egy ház nélküli nyomtatott áramköri lap a vizsgálat tárgya.
Az elektronikaházak a készülékek elemi összetevői. Meghatározzák azok kinézetét, és megvédik az elektronikát a külső behatásoktól. Ezenkívül lehetővé teszik a fölérendelt egységekbe való beszerelést is. A készülékgyártóknak ezért sokféle részletet kell figyelembe venniük, és ez nemcsak a konstrukcióra vonatkozik, hanem a ház kiválasztására is, amikor az anyagokról vagy a minőségvizsgálatról van szó. Ebben a füzetben megtalálható minden részlet.
