ME-sarjan modulaariset elektroniikkakotelot tekevät kalustetuista piirikorteista elektroniikkamoduuleja lyhyellä kokoonpanoajalla. Monipuolinen liitäntätekniikka, väyläliittimet ja modulaarisuus takaavat oikean laitesuunnittelun jokaiseen sovellukseen. Maljamuotoiset modulaariset kotelot mahdollistavat monenlaisia ratkaisuja signaalien, tehon ja datan siirtoon.
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch and FE contact, flat design, without vents, width: 22.6 mm, height: 99 mm, depth: 84.8 mm, color: green (similar RAL 6021), cross connection: without bus connector, number of positions cross connector: not relevant
DIN rail bus connector, color: light gray, nominal current: 8 A (parallel contacts), rated voltage (III/2): 125 V, number of positions: 5, product range: TBUS5-22,5.., pitch: 3.81 mm, mounting: DIN rail mounting, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Item with gold-plated contacts, bus connectors for connecting with electronics housings, 5 parallel contacts
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 16 A (see derating curve), rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions: 3, number of connections: 3, product range: MSTBT 2,5 HC/..-STP, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: COMBICON MSTB 2,5 HC, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard
PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: black, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 630 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions: 2, number of connections: 2, product range: GMSTBO 2,5 HV, pitch: 7.25 mm, mounting: THR soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 2.1 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON MSTB 2,5 advanced, Pin connector pattern alignment: Orthogonal, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Product with pin output on right side
DIN rail bus connector, color: light gray, nominal current: 8 A (parallel contacts), rated voltage (III/2): 125 V, number of positions: 5, product range: TBUS5-17,5.., pitch: 3.81 mm, mounting: DIN rail mounting, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Item with gold-plated contacts, bus connectors for connecting with electronics housings, 5 parallel contacts
PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: green, nominal current: 12 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions: 3, number of connections: 3, product range: MSTBO 2,5/..-G1R, pitch: 5 mm, connection method: pluggable, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON MSTB 2,5, Pin connector pattern alignment: Orthogonal, locking: without, type of packaging: packed in cardboard, Product with pin output on right side
PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: green, nominal current: 12 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions: 3, number of connections: 3, product range: MSTBO 2,5/..-G1L, pitch: 5 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON MSTB 2,5, Pin connector pattern alignment: Orthogonal, locking: without, type of packaging: packed in cardboard, Product with pin output on left side
PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 12 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: MSTBO 2,5/..-G1L, pitch: 5 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON MSTB 2,5, Pin connector pattern alignment: Orthogonal, locking: without, type of packaging: packed in cardboard, Product with pin output on left side
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 1000 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions: 2, number of connections: 2, product range: GMSTBT 2,5 HV/..-ST, pitch: 7.25 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: COMBICON MSTB 2,5 advanced, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard
PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 12 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions: 3, number of connections: 3, product range: MSTBO 2,5/..-G1R, pitch: 5 mm, connection method: pluggable, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON MSTB 2,5, Pin connector pattern alignment: Orthogonal, locking: without, type of packaging: packed in cardboard, Product with pin output on right side
Haluatko liittää jopa 120 napaa yhteen moduuliin? – Valitse itsellesi sopiva ME-kotelokokoonpano erikokoisten koteloiden ja koteloiden yläosien valikoimasta. Voit myös käyttää väyläliitintä tiedonsiirtoyhteyden luomiseen muiden DIN-kiskossa olevien moduulien kanssa.
Johtavana pistoliittimien ja elektroniikkakoteloiden valmistajana Phoenix Contact pyrkii jatkuvasti kehittämään uusia ratkaisuja teollisuus- ja infrastruktuurisovellusten kasvaviin vaatimuksiin.
Tutustu uuteen signaalien, datan ja tehon siirtämiseen tarkoitettuun laiteliitäntätekniikkaan sekä monipuolisiin elektroniikkakoteloihimme.
ME- ja ME-MAX-sarjojen elektroniikkakotelot vähentävät johdotuksen tarvetta integroitujen väyläliittimien ja modulaarisen rakenteen avulla. Kattavat lisätarvikkeet ja monipuoliset sovitusmahdollisuudet, myös kotelon leveyden suhteen, laajentavat yksilöllisten koteloratkaisujen valikoimaa.
Kalustetut piirikortit ja sopiva liitäntätekniikka voidaan kalustaa ja juottaa yhdessä työvaiheessa. Käytä sovellukseesi ruuvi- tai push-in-liitäntäisiä piirikorttiliittimiä jopa kahdella liitäntätasolla sekä pistoliitettäviä liittimiä jopa kolmella liitäntätasolla. DIN-kiskokotelon asennus on nopeaa lukituksen avulla.
Kotelo voidaan avata vaivattomasti huolto- ja korjaustoimia varten painamalla lukitussalpaa esim. ruuvitaltalla.
5-napaista väyläliitintä käytetään energiansyöttöön sekä sarja- ja rinnakkaismuotoiseen tiedonsiirtoon. Se on asennettu DIN-kiskoon, ja sen viisi rinnakkaista tai neljä rinnakkaista ja yksi sarjakosketin mahdollistavat tehokkaan moduulien välisen tiedonsiirron. Sen avulla yhdistetään toisiinsa useita koottuja moduuleja. Jonkin laitteen irrottaminen liitoksesta ei katkaise rinnakkaisten koskettimien liitäntäketjua. Viidellä kullatulla koskettimella voidaan siirtää jopa 8 A:n virtaa ja 125 V:n jännitettä.
ME-väyläkotelot ovat modulaarisen ME-elektroniikkakotelon versioita, joissa on integroitu poikittaisliitin. 5- tai 10-napaisilla rinnakkaiskoskettimilla ja lisäksi kahdella sarjakoskettimella varustetut mallit tarjoavat kattavia käyttömahdollisuuksia. Kotelon pohjaan integroidulla maadoituskoskettimella varustettujen mallien avulla paikalleen työnnetty piirikortti voidaan liittää suoraan maadoitettuun DIN-kiskoon.
Elektroniikkakoteloille tarkoitettuja ja niihin optimaalisesti sovitettuja HS LC -valojohtimia on saatavana eri malleina. Lisäksi valojohtimet kestävät sähköstaattisia purkauksia. Puristusnastat helpottavat asentamista piirikortille. Pyynnöstä työstämme palveluna elektroniikkakotelon vaadittavassa kokoonpanolaajuudessa.
ME-sarjan DIN-kiskokotelon asennukseen tarvitaan vain muutama vaihe. Kokoonpano on helppoa maljamenetelmän ansiosta. Kalustetuista piirikorteista tulee hetkessä helposti laitesovellukseen asennettavia elektroniikkamoduuleja.
Samaan sovellukseen voidaan yhdistää ME- ja ME-MAX-kotelosarjoja väyläliittimien kautta ja hyötyä siten kummankin järjestelmän vahvuuksista.
Erilaisten sovellusten lisäksi ME-kotelo sopii käytettäväksi muun muassa seuraavilla aloilla.
Elektroniikkakotelot ovat olennainen osa laitetta. Ne määrittävät laitteen ulkoasun ja suojaavat elektroniikkaa ulkopuolisilta vaikutuksilta. Lisäksi ne mahdollistavat asennuksen ylemmän tason yksiköihin. Siksi laitevalmistajien on otettava huomioon monia yksityiskohtia - ei ainoastaan suunnittelussa, vaan myös kotelon valinnassa materiaalien tai laaduntarkastusten osalta. Löydät kaikki tiedot tästä esitteestä.
