ME-MAX-sarjan modulaariset kotelot tarjoavat paljon tilaa joustavalla rakenteella. DIN-kiskokotelot ovat leveydeltään 12,5–90 mm, ja ne tarjoavat räätälöityjä ja suunnittelukeskeisiä ratkaisuja elektroniikallesi. Monipuolisen liitäntätekniikan ansiosta, jossa on erilaisia rastereita ja napalukuja, elektroniikkakotelot soveltuvat lukuisiin sovelluksiin laite- ja järjestelmärakentamisessa.
DIN rail housing, Cover, width: 6.3 mm, height: 40.2 mm, depth: 3.6 mm, color: transparent
DIN rail housing, Insertion plate, width: 41.8 mm, height: 73.6 mm, depth: 1 mm, color: red (similar RAL 3001)
DIN rail housing, Cover, width: 12.6 mm, height: 75.36 mm, depth: 5.45 mm, color: transparent
Power connector for ME-MAX housing, design width: 22.5 mm, 2-pos., used to transmit a total current of up to 42 A at 60 V DC.
DIN rail housing, Cover, width: 6.3 mm, height: 40.2 mm, depth: 3.6 mm, color: transparent
DIN rail housing, Cover, width: 67.8 mm, height: 75.25 mm, depth: 5.5 mm, color: transparent
Pin strip for soldering into the PCB, for contacting in DIN rail bus connectors
Jumper for PCO power connector in ME-MAX housing, color: gray (similar to RAL 7042)
DIN rail housing, Filler plug for unoccupied terminal points, width: 20 mm, height: 21.6 mm, depth: 8.1 mm, color: gray (similar RAL 7042)
DIN rail housing, Filler plugs for TBUS recess, width: 5.8 mm, height: 30 mm, depth: 6.6 mm, color: pigeon blue (similar RAL 5014)
ME-MAX-kotelon modulaarinen rakenne mahdollistaa piirikortin pinta-alan maksimoinnin. Näin voit käyttää monenlaista liitäntätekniikkaa, jopa 120 napaa moduulia kohti. Samalla yksittäiset koteloviipaleet mahdollistavat joustavat leveydet 12,5–90 mm. Väyläliittimet ja muut lisätarvikkeet takaavat suuremman joustavuuden sovelluksissasi.
Johtavana pistoliittimien ja elektroniikkakoteloiden valmistajana Phoenix Contact pyrkii jatkuvasti kehittämään uusia ratkaisuja teollisuus- ja infrastruktuurisovellusten kasvaviin vaatimuksiin.
Tutustu uuteen signaalien, datan ja tehon siirtämiseen tarkoitettuun laiteliitäntätekniikkaan sekä monipuolisiin elektroniikkakoteloihimme.
ME- ja ME-MAX-sarjojen elektroniikkakotelot vähentävät johdotuksen tarvetta integroitujen väyläliittimien ja modulaarisen rakenteen avulla. Kattavat lisätarvikkeet ja monipuoliset sovitusmahdollisuudet, myös kotelon leveyden suhteen, laajentavat yksilöllisten koteloratkaisujen valikoimaa.
Laitteen tehokas asennus riippuu ratkaisevasti käytettävästä kotelosta. ME-MAX-sarjan elektroniikkakoteloissa yksittäiset osat voidaan lukita helposti toisiinsa. Lisäksi puolikuorikoteloja on helppo laajentaa keskiosilla, jolloin leveyttä voidaan laajentaa modulaarisesti.
Säästä tilaa joustavalla liitäntätekniikalla, jota on saatavana erilaisissa rasterimitoissa ja napaluvuissa. Siten voit siirtää muutaman milliampeerin ohjaussignaaleita tai useamman sadan voltin syöttöjännitteitä. Optimaalinen laiteliitäntä piirikorttiliittimien ja pistoliitettävän liitäntätekniikan avulla. Liitäntätekniikka on saatavana 3,5–7,5 mm:n rasterissa ja jopa 600 V:n (UL) jännitteille. Kaikille liitintyypeille on mahdollista käyttää sekä push-in- että ruuviliitäntätekniikkaa.
Moduulien helppo ja virheetön liittäminen toisiinsa DIN-kiskolla on ratkaisevaa edistyksellisen ja innovatiivisen laitejärjestelmän muodostamiseksi. Hyödynnä piirikortin tila parhaalla mahdollisella tavalla ME-TBUS-sovittimella, joka mahdollistaa sarjamuotoisen ja rinnakkaisen tiedonsiirron viidellä navalla. PCO-liittimillä voidaan jakaa moduulien välillä jopa 42 A:n virtoja 60 V DC:n jännitteellä.
Elektroniikkakoteloille tarkoitettuja ja niihin optimaalisesti sovitettuja HS LC -valojohtimia on saatavana eri malleina. Lisäksi valojohtimet kestävät sähköstaattisia purkauksia. Puristusnastat helpottavat asentamista piirikortille. Lisäksi toteutamme pyynnöstä elektroniikkakotelosi tarpeidesi mukaan.
Vakuutu ME-MAX-sarjan elektroniikkakoteloiden nopeasta ja helposta laiteasennuksesta, joka on mahdollista niiden yksittäisosien helpon lukituksen ansiosta. Puolikuorikotelot on helppo laajentaa haluttuun leveyteen modulaarisesti keskiosien avulla.
Hyödynnä tuotesuunnittelusettejä prototyyppien ja alustavien laitteiden kehittämiseen nopeasti. Moduulit sisältävät kokonaisia koteloratkaisuja, joihin on integroitu liitäntätekniikka ja sopivat reikälevypiirikortit. Erityisillä väyläliittimillä voidaan toteuttaa kokonaisia laitejärjestelmiä. Kokoa tuotesuunnittelusetti kaupassa ja aloita laitteen kehitys heti.
Laitevalmistajana voit yhdistää sovelluksissasi ME- ja ME-MAX-kotelosarjoja väyläliittimien kautta ja hyötyä siten kummankin järjestelmän vahvuuksista.
Elektroniikkakotelot ovat olennainen osa laitetta. Ne määrittävät laitteen ulkoasun ja suojaavat elektroniikkaa ulkopuolisilta vaikutuksilta. Lisäksi ne mahdollistavat asennuksen ylemmän tason yksiköihin. Siksi laitevalmistajien on otettava huomioon monia yksityiskohtia - ei ainoastaan suunnittelussa, vaan myös kotelon valinnassa materiaalien tai laaduntarkastusten osalta. Löydät kaikki tiedot tästä esitteestä.
