Passive kølelegemer og varmespredning til elektronikhuse i serien UCS
Embedded Systems og Single Board Computers bliver mere og mere kraftfulde og samtidig mere kompakte. Koordinerede varmeafledningskoncepter er nødvendige for at sikre pålidelig drift. Phoenix Contact tilbyder derfor en integreret kombination af kølelegeme og varmespreder til husserien Universal Case System (UCS).
Termisk belastede områder på printkortene er ikke homogent fordelt. For at optimere det termiske design i enhederne placeres og skrues individuelt tilpassede UCS HSP-varmespredere på kontaktfladen på UCS HS-HH-kølelegemet, der er forberedt til dette formål. Kombinationen af kølelegeme og varmespreder forbindes derefter til printkortet ved hjælp af afstandsbolte. Derved opnås det nødvendige kontakttryk og den termiske kontakt. Det tilgængelige produktprogram understøtter den optimale positionering og fastgørelse af forskellige printkort. UCS HS-SW kølelegemer designet som sidepaneler er velegnede til tilslutning af kablede komponenter. De integrerer en støtteflade til printkortet for at stabilisere arrangementet mekanisk.
De nye varmeafledningsløsninger udvider fleksibiliteten og anvendelsesmulighederne for UCS-byggeklodssystemet. Brugere kan realisere mange individuelle applikationer baseret på det modulære princip. Den skræddersyede mærkning af husdelene i kombination med kølelegemets mærkning på den medfølgende overflade afrunder systemet.
Pressekontakt
