Carcasele modulare pentru echipamente electronice din seria ME transformă circuitele imprimate asamblate în module electronice cu timpi scurți de montare. Tehnologia de conectare variabilă, conectorii de magistrală și caracterul modular asigură un design al dispozitivului potrivit pentru fiecare aplicație. Carcasele modulare în formă de cupă permit o gamă largă de soluții pentru transmiterea semnalelor, a puterii și a datelor.
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, with FE contact, tall design, with vents, width: 17.6 mm, height: 99 mm, depth: 107.3 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: integrated bus connector, number of positions cross connector: 10, Bus connector: 10 parallel contacts
DIN rail housing, Upper housing part for connectors with header, width: 45.2 mm, height: 99 mm, depth: 45.85 mm, color: black (similar RAL 9005)
Printed circuit board terminal, nominal current: 22 A, rated voltage (III/2): 250 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: FKDSO 2,5/..-R, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: light gray, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on right side
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, with 2 FE contacts, tall design, with vents, width: 45.2 mm, height: 99 mm, depth: 107.3 mm, color: green (similar RAL 6021), cross connection: integrated bus connector, number of positions cross connector: 10+2, Bus connector: 10 parallel contacts, 2 serial contacts
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, with FE contact, tall design, with vents, width: 22.6 mm, height: 99 mm, depth: 107.3 mm, color: blue (similar RAL 5015), cross connection: integrated bus connector, number of positions cross connector: 10, Bus connector: 10 parallel contacts
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: MKDSO 2,5/..-R, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: blue, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on right side
DIN rail housing, Lower housing part with metal foot catch, with 2 FE contacts, tall design, with vents, width: 45.2 mm, height: 99 mm, depth: 107.3 mm, color: blue (similar RAL 5015), cross connection: integrated bus connector, number of positions cross connector: 10+2, Bus connector: 10 parallel contacts, 2 serial contacts
PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions: 2, number of connections: 2, product range: MSTBO 2,5/..-G1PL, pitch: 5 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON MSTB 2,5, Pin connector pattern alignment: Orthogonal, locking: without, type of packaging: packed in cardboard, Product with pin output on left side
DIN rail housing, Upper housing part for connectors with header, width: 22.6 mm, height: 99 mm, depth: 45.85 mm, color: red (similar RAL 3001)
PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of rows: 1, number of positions: 2, product range: MSTBO 2,5/..-G1PR, pitch: 5 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON MSTB 2,5, Pin connector pattern alignment: Orthogonal, locking: without, type of packaging: packed in cardboard, Product with pin output on right side
Dorești să conectezi până la 120 de poli la un singur modul? – Alege configurația de carcasă ME potrivită pentru tine din diferite dimensiuni de carcasă și părți superioare ale carcasei. De asemenea, poți utiliza un conector de magistrală pentru a stabili comunicarea cu alte module de pe șina DIN.
În calitate de lider în producția de conectori și carcase pentru echipamente electronice, Phoenix Contact se străduiește întotdeauna să dezvolte noi soluții pentru cerințele în creștere ale aplicațiilor industriale și de infrastructură.
Descoperă noua noastră tehnologie pentru conectarea dispozitivelor, transmiterea semnalelor, a datelor și a puterii, precum și carcase versatile pentru echipamente electronice.
Carcasele pentru echipamente electronice ME și ME MAX reduc efortul de cablare datorită magistralei pe șină DIN integrate și designului modular. Accesoriile cuprinzătoare și numeroasele soluții de adaptare, inclusiv în lățimea carcasei, extind paleta de soluții personalizate de carcase.
Circuitele imprimate echipate și tehnologia de conectare adecvată pot fi echipate și cositorite într-o singură fază de lucru. Utilizați blocuri terminale pentru circuite imprimate cu conexiune cu șurub sau de tip push-in pe maximum două niveluri de conectare și blocuri terminale conectabile pe maximum trei niveluri de conectare pentru aplicația dumneavoastră. Puteți monta rapid carcasa pe șină DIN prin fixare.
Prin presiunea aplicată pe cârligele de blocare, de exemplu, prin intermediul șurubelniței, puteți deschide carcasa în mod confortabil în timpul lucrărilor de întreținere sau de service.
Conectorul de magistrală cu instalare pe șină DIN cu 5 poli este utilizat pentru alimentarea cu energie și pentru transmiterea de date în serie și paralelă. Este instalat pe șina DIN și permite comunicația eficientă a modulelor cu cinci, respectiv patru contacte paralele și un contact în serie. Astfel vor fi conectate mai multe module asamblate. La îndepărtarea unui dispozitiv din conexiune, lanțul de contact nu este întrerupt dacă există contacte paralele. Cu cinci contacte aurite, sunt posibile transferuri de până la 8 A și 125 V.
Carcasele de magistrală ME sunt variante ale carcasei modulare pentru echipament electronic ME cu o conexiune transversală integrată. Variantele cu contacte paralele cu 5 sau 10 poli, precum și cu două contacte în serie suplimentare oferă posibilități extinse de utilizare. Variantele cu un contact funcțional de legare la pământ integrat în partea inferioară a carcasei vă permit să conectați circuitul imprimat introdus direct la șina DIN împământată.
Ghidurile de lumină HS LC pentru carcase pentru echipamente electronice sunt disponibile în diferite variante de design și adaptate optim la acestea. De asemenea, ghidul de lumină dispune de rezistență FSD. Cepurile de presare facilitează montarea simplă pe circuitul imprimat. La cerere, vă putem oferi servicii de prelucrare a carcasei pentru echipament electronic, adaptate necesităților dumneavoastră.
Montați carcasa pe șină DIN din seria ME în doar câțiva pași. Datorită principiului cupelor, asamblarea este ușoară. În scurt timp, circuitele imprimate echipate devin module de sisteme electronice ușor de montat pentru aplicația dispozitivului dumneavoastră.
Cele două serii de carcase ME și ME-MAX, cu punctele lor forte, pot fi combinate într-o singură aplicație utilizând conectorul de magistrală cu instalare pe șină DIN.
Pe lângă utilizarea pentru diferite aplicații, carcasa ME este adecvată și pentru utilizarea în următoarele domenii.
Carcasele pentru echipamente electronice sunt o parte elementară a unui dispozitiv. Ele determină aspectul acestuia și protejează sistemele electronice împotriva influențelor externe. În plus, permit montarea în unități supraordonate. Prin urmare, producătorii de dispozitive trebuie să aibă în vedere multe detalii nu numai la construcția, ci și la alegerea carcasei atunci când vine vorba de materiale sau verificări de calitate. Găsiți toate detaliile în această broșură.
