Aplicațiile dumneavoastră – soluțiile noastre
Sistemele I/O înregistrează toate punctele de date ale unei clădiri moderne. În timpul acestui proces, ele transmit date de intrare și ieșire între nivelul controlerului și nivelul aplicației. Acestea constituie interfața dintre rețele Ethernet și senzori și actuatoare bazate, adesea, pe magistrale de câmp. Pentru integrarea unor funcții suplimentare, modulele modulare I/O se pot extinde simplu. Pentru un grad mare de diversitate funcțională, Phoenix Contact vă oferă carcase modulare pentru echipamente electronice și tehnologie de conectare adaptată. Modulele electronice personalizate, cu interfețe standardizate pentru dispozitive sau cu conexiuni frontale deosebit de compacte pot fi asamblate foarte simplu.
Aplicații frecvente ale conexiunilor de dispozitive pentru sisteme I/O
- Module I/O
- Controlere I/O
- Comandarea actuatoarelor și a intrărilor de senzori
Aplicații frecvente ale conexiunilor de dispozitive pentru sisteme I/O
- Module I/O
- Controlere I/O
- Comandarea actuatoarelor și a intrărilor de senzori
Avantajele dumneavoastră
- Flexibilitate mare datorită sistemelor modulare cu tehnologie de conectare adecvată
- Conexiuni standardizate pentru dispozitive, precum RJ45, USB, D-SUB sau mufe de antene
- Design, culori și elemente imprimate ușor de personalizat
- Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN cu contacte paralele și în serie pentru comunicația simplă de la modul la modul
Blocuri terminale și conectori pentru circuit imprimat
Blocuri terminale și conectori pentru circuit imprimat versatili
Sistemele I/O sunt la fel de versatile ca și sarcinile pe care trebuie să le îndeplinească. În ciuda spațiului restrâns, dispozitivele trebuie să fie ușor de instalat și întreținut. Blocurile terminale și conectorii pentru circuit imprimat cu design compact de la Phoenix Contact îmbină fiabilitatea fără compromis cu un grad mare de confort de operare.
- Conectori și blocuri terminale modulare pentru circuit imprimat
- Pentru pași de la 2,5 până la 5,08 mm
- Pentru curenți până la 24 A (IEC)/20 A (UL)
- Variante cu conexiuni cu șurub sau cu arc
Conectori robuști Board-to-Board pentru conectarea circuitelor imprimate în interiorul dispozitivelor
Conectori robuști Board-to-Board pentru conectarea circuitelor imprimate în interiorul dispozitivelor
Componentele dispozitivelor electronice industriale devin nu doar tot mai compacte. În același timp, crește și volumul lor de funcții și performanța lor. Baza pentru astfel de dispozitive o constituie fișele Board-to-Board pentru conectarea mai multor circuite imprimate în interiorul dispozitivelor. Acestea sunt ideale pentru aplicații descentralizate și modulare în controlere I/O sau module I/O.
- Pași compacți de 0,8 mm și 1,27 mm
- Variante ecranate și neecranate
- Variante orizontale și verticale pentru diverse orientări ale circuitelor imprimate
- Pentru înălțimi de stivuire de la 6 până la 12 mm
Conectori direcți SKEDD pentru conexiuni de circuit imprimat conectabile și detașabile
Conectori direcți SKEDD pentru conexiuni de circuit imprimat conectabile și detașabile
Dotarea tehnică a modulelor I/O este la fel de versatilă ca și sarcinile pe care acestea trebuie să le îndeplinească. Conectorii direcți SKEDD pentru conexiunea circuitului imprimat permit un grad mare de flexibilitate la proiectarea design-ului circuitului imprimat. Pe lângă sistemele I/O, aceștia sunt utilizați și în controlere pentru porți și uși, precum și în lămpi de semnalizare, terminale de operare, afișaje, sisteme de alarmă sau detectoare de fum și de incendiu.
- Nituri extensibile pentru blocarea sigură fără lipire
- Variante cu unul și două rânduri pentru pași de 3,5 mm și 5,0 mm
- Cu conexiune cu arc de tip push-in sau conexiune prin sertizare
- Pentru curenți până la 12 A și tensiuni până la 320 V
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-IO pentru controlere I/O
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-IO pentru controlere I/O
Modulele I/O pentru montarea pe șină DIN în tabloul de distribuție au, de regulă, o structură modulară, pentru a permite integrarea simplă a participanților suplimentari la automatizare. Dimensiunile compacte pentru un grad mare de flexibilitate la alegerea și dispunerea tehnologiei de conectare sunt decisive pentru luarea unei decizii. Pentru aceste cerințe sunt ideale carcasele pentru echipamente electronice din seria ME-IO. Puteți asambla foarte simplu module I/O adaptate sau sisteme de multiplexare a semnalelor cu conexiuni frontale pentru până la 54 de poli per modul, datorită design-ului modular.
- Trei lățimi de modul (18,8 mm, 37,6 mm și 75,2 mm) pentru mai multe posibilități de utilizare
- Conexiuni frontale pentru transmiterea de semnale, date și putere
- Densități mari de conexiuni: conectori cu fișă cu 4 și 6 poli în pași de 3,5 mm și 5,0 mm
- Elemente Blockbelt pentru instalarea mecanică arbitrară a conectorilor pentru circuit imprimat pe un spațiu restrâns
Carcase pentru echipamente electronice din seria ICS pentru dispozitive de automatizare orientate către viitor
Carcase pentru echipamente electronice din seria ICS pentru dispozitive de automatizare orientate către viitor
Pe lângă intrările analogice, modulele I/O moderne cuprind adesea interfețe pentru comunicația bazată pe Ethernet. Carcasele pe șină DIN din seria ICS permit configurarea foarte flexibilă a modulelor individuale cu conexiuni standardizate, precum RJ45, D-SUB, USB sau mufe de antenă. Diversele lățimi totale, adâncimi și înălțimi permit utilizări foarte flexibile, de exemplu, în motoare mici ale ventilatoarelor sau în aplicații IoT. Prin intermediul simulărilor termice extinse beneficiați de asistență la proiectarea configurației circuitelor imprimate. Cu radiatoare opționale, acestea sunt adecvate și pentru aplicații mai intense cu o ciclicitate mai ridicată a procesoarelor.
- Utilizare flexibilă datorită setului constructiv cuprinzător și tehnologiei de conectare adecvate
- Conexiuni standardizate precum RJ45, USB, D-SUB și mufe de antenă
- Format, design, culori și elemente imprimate ușor de personalizat
- Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN cu 8 poli, cu contacte paralele și în serie pentru comunicația simplă de la modul la modul
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-MAX în design modular
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-MAX în design modular
Carcasele semirotunde funcționale, cu design atrăgător, din seria ME-MAX oferă soluții multilaterale pentru module I/O adaptive și toate celelalte aplicații din tabloul de distribuție. Design-ul modular, tehnologia de conectare dispusă ortogonal și conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN eficienți, cu 5 poli, permit design-uri ale dispozitivelor, care sunt adaptate utilizării.
- Șapte lățimi totale de la 6,2 la 90 mm
- Tehnologie de conectare cu șurub sau cu arc pentru pași de 3,5 mm, 5,0 mm și 7,25 mm
- Până la trei niveluri de conectare pe partea superioară și partea inferioară a carcasei
- Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN cu 5 poli, cu contacte paralele și în serie pentru comunicația simplă de la modul la modul
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME în formă de cupă pentru montarea simplă a echipamentelor electronice
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME în formă de cupă pentru montarea simplă a echipamentelor electronice
Carcasele pentru echipamente electronice din seria ME oferă un ambalaj funcțional pentru circuitele imprimate echipate. Forma de cupă cu pereți laterali montați în prealabil simplifică enorm asamblarea finală. Tehnologia de conectare dispusă ortogonal permite soluții variate pentru utilizări în tablourile de distribuție, cum ar fi modulele I/O individuale. Seria ME oferă, în plus, un ambalaj funcțional pentru circuitele imprimate echipate, precum și pentru utilizarea afișajelor TFT – de exemplu, pentru afișarea consumurilor de energie.
- Șapte lățimi totale de la 12,5 la 90 mm
- Principiu de cupă simplu de montat pentru asamblarea finală rapidă
- Tehnologie de conectare cu șurub sau cu arc în pași de 3,5 mm, 5,0 mm și 7,25 mm
- Până la trei niveluri de conectare pe partea superioară și partea inferioară a carcasei
- Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN cu 5 poli, cu contacte paralele și în serie pentru comunicația simplă de la modul la modul
