cUL Recognized
승인 ID: E118976-20230317| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
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| keine | ||||
| 29.9 V | 1.4 A | |||
UL 승인됨
승인 ID: E118976-20230317| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
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| keine | ||||
| 29.9 V | 2 A | |||
FR 1,27/100-MV 1,75
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SMD 수 커넥터
1373896
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 2.2 A, 테스트 전압: 840 V AC, 핀 수: 100, 간격: 1.27 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | SMD 수 커넥터 |
| 제품군 | FR 1,27/...-MV 1,75 |
| 핀 수 | 100 |
| 간격 | 1.27 mm |
| 행 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C에서 100핀) |
| 접점 저항 | 10 mΩ |
| 테스트 전압 | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 데이터 전송 | |
| 데이터 전송 속도 | 12 Gbps |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| IEC 60112에 따른 CTI | 150 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 1.27 mm |
| 폭[w] | 68.59 mm |
| 높이 [h] | 7.5 mm |
| 길이 [l] | 7.2 mm |
| 설치 높이 | 6.75 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.9 mm |
| 센터 오프셋 | ± 0.7 mm 세로 및 가로 방향 |
| 스택 높이 | 8 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FR 1,27/...-FV 6,25) |
| 10.8 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FR 1,27/...-FV 9,05) | |
| 오버랩 길이 | 1.5 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 5 ° 세로 및 가로 방향 |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.8 x 1.1 mm |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.43 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| 가속화 | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 접점 저항 R1 | 10 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 15 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 500 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 준-사인파 |
| 가속화 | 490 m/s² |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 16 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 16 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 330 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 22.4 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
호환 가능한 제품
이점
이미 설정된 시장 표준을 사용하여 최대 28 Gbps를 최초로 지원하는 고속 데이터 전송은 새로운 설계 가능성을 열어줍니다.
견고한 6핀 및 100핀 보드-투-보드 및 와이어-투-보드 커넥터는 컴포넌트 옵션과 관련하여 보다 향상된 유연성을 보장합니다.
데이터 무결성을 위한 고객 맞춤형 시뮬레이션을 통해 개발 프로세스 도중 시간 절약
금도금 접점은 장기적으로 안정적인 신호 전송 및 최대 2.3A의 전류를 가능하게 합니다.
MCAD/ECAD 데이터 및 무료 샘플 서비스를 사용한 장치 개발 과정에서 설계 적용을 지원합니다
자주 묻는 질문
개별 애플리케이션에 맞는 특정 버전을 받을 수 있나요?
예, 피닉스컨택트는 표준 제품 외에도 장치 내 PCB 연결을 위한 고객 맞춤형 제품을 개발하고 있습니다. 고객 맞춤형 버전은 핀 수가 다른 버전, 금 도금 두께 변경, 스택 높이 연장, 완전히 새로운 설계 등 다양한 요구 사항에 맞출 수 있습니다. 피닉스컨택트는 고객 요구 사항을 설계하고 구현하는 데 필요한 조언을 기꺼이 제공합니다.
보드-투-보드 커넥터 FR 1,27이 매우 특별한 이유는 무엇인가요?
FR 1,27 시리즈는 표준 시장 규격 내에서 개선된 제품 특성을 제공하며, 형상-적합성-기능 사양을 갖춘춘 혁신적인 솔루션입니다. 고품질 접점 설계로 접점당 2.3 A의 전류 전송(50핀, 20°C 기준)과 최대 28 Gbps의 고속 데이터 전송이 가능합니다. 핀 수는 6 ... 100까지 다양하게 제공되어 장치 설계에 높은 유연성을 제공합니다.... 자세히 보기
FR 1,27 시리즈는 표준 시장 규격 내에서 개선된 제품 특성을 제공하며, 형상-적합성-기능 사양을 갖춘춘 혁신적인 솔루션입니다. 고품질 접점 설계로 접점당 2.3 A의 전류 전송(50핀, 20°C 기준)과 최대 28 Gbps의 고속 데이터 전송이 가능합니다. 핀 수는 6 ... 100까지 다양하게 제공되어 장치 설계에 높은 유연성을 제공합니다.
덜 보기접점당 2.3 A보다 높은 공칭 전류도 달성할 수 있을까요?
예, 주변 온도 20°C 기준 완전 통전 50핀 커넥터의 경우 정격 전류는 접점당 2.3 A입니다. 6핀만 사용 시에는 접점당 최대 3.7 A까지 전원 공급이 가능합니다. IEC 60512-5-2에 따른 경감 곡선은 핀 수에 따른 온도 의존 전류 전송 용량을 보여줍니다. 고객 애플리케이션에 맞춘 개별 고려 사항도 지원해 드립니다.... 자세히 보기
예, 주변 온도 20°C 기준 완전 통전 50핀 커넥터의 경우 정격 전류는 접점당 2.3 A입니다. 6핀만 사용 시에는 접점당 최대 3.7 A까지 전원 공급이 가능합니다. IEC 60512-5-2에 따른 경감 곡선은 핀 수에 따른 온도 의존 전류 전송 용량을 보여줍니다. 고객 애플리케이션에 맞춘 개별 고려 사항도 지원해 드립니다.
덜 보기현재 다른 제조업체에서 만든 1.27 mm 간격 보드-투-보드 커넥터를 사용하고 있습니다. FR 1,27로 전환할 수 있나요?
예, FR 1,27 시리즈는 다른 제조업체의 표준 커넥터와 레이아웃 및 플러그-인 호환이 가능합니다. 세컨드 소스로도 이상적입니다. 테스트 보고서는 요청 시 제공해 드립니다.
FR 1,27 시리즈 보드-투-보드 커넥터에서는 어떤 핀 개수를 사용할 수 있나요?
FR 1,27 커넥터에서는 6, 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80, 100핀을 사용할 수 있습니다.
IDC female 커넥터 스트립은 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80핀 버전으로 제공됩니다.
지정된 데이터 전송 속도가 모든 조합에 적용되나요?
아니요, 지정된 데이터 전송 속도는 예시 조합을 기준으로 한 값입니다. 실제 속도는 제품 조합에 따라 달라질 수 있습니다. 접점 길이 차이로 인한 스택 높이 변화 등 여러 요인이 신호 품질과 달성 가능한 데이터 속도에 영향을 미칩니다. 피닉스컨택트는 개별 애플리케이션에 맞춘 고속 데이터 전송 최적화를 위해 협력할 수 있습니다. 궁금하신 점은 언제든지 문의하십시오.
핀 1은 어디에 있나요?
제품에 핀 a1(행 a, 핀 1)이 표시되어 있습니다. 또한 TecDoc 도면(제품군 도면 및 포장 도면)에서도 핀 1이 표시되어 있습니다. 그래서 PCB 조립 시 제품의 방향과 플러그-인 방향이 명확히 정의됩니다. 고객이 필요할 경우 자체 문서에서 다른 정의를 제공할 수도 있습니다.
내 애플리케이션에서 필요한 전압 요구 사항을 충족하기 위한 확장된 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances)에 대한 정보는 어디서 확인할 수 있나요?
최소 거리는 기술 데이터에 명시되어 있습니다. 요청 시, 부분 조립된 커넥터나 생략된 핀(소위 금속 몸체 부품) 사이의 거리 계산도 지원합니다. 이를 통해 높은 전압 요구 사항도 실현할 수 있습니다.
보드-투-보드 커넥터에 대한 자세한 정보는 어디에서 확인할 수 있나요?
피닉스컨택트 웹사이트의 '제품' 섹션 내 '보드-투-보드 커넥터'에서 백서, 신제품, 제품 정보, 동영상 등을 확인할 수 있습니다. 또한 'FINEPITCH 보드-투-보드 커넥터' 브로셔를 e-페이퍼 형태로 다운로드할 수 있습니다. 여기에는 애플리케이션, 접점 시스템, 제품의 기술적 특성에 대한 자세한 내용이 포함되어 있습니다. 데이터 전송, 전자기 적합성(EMC), SMD 솔더링 공정에 대한 정보도 있습니다.