FP 0,8/ 12-MV-SL 1,15
-
SMD 수 커넥터
1569578
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 1.7 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 12, 간격: 0.8 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | SMD 수 커넥터 |
| 제품군 | FP 0,8/...-MV-SL 1,15 |
| 핀 수 | 12 |
| 간격 | 0.8 mm |
| 행 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C에서 80핀) |
| 접점 저항 | 20 mΩ |
| 테스트 전압 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 데이터 전송 | |
| 데이터 전송 속도 | 16 Gbps |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| IEC 60112에 따른 CTI | 150 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 솔더링 공정에 대한 세부 정보 | 이 항목은 양면 조립 및 오버헤드 납땜에 적합합니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 0.8 mm |
| 폭[w] | 8.7 mm |
| 높이 [h] | 6.25 mm |
| 길이 [l] | 6.1 mm |
| 설치 높이 | 5.65 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.8 mm |
| 센터 오프셋 | ± 0.7 mm 세로 및 가로 방향 |
| 스택 높이 | 6 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-FV-SL 4,85 |
| 9 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-FV-SL 7,85 | |
| 12 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-FV-SL 10,85 | |
| 오버랩 길이 | 1.5 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 5 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) |
| ± 5 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) | |
| X 방향 축 오프셋(세로) | ± 0.3 mm (플러그 삽입 시 오차 보정) |
| Y 방향 축 오프셋(가로) | ± 0.3 mm (플러그 삽입 시 오차 보정) |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.5 x 1.1 mm |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 80 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.25 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.5 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 접점 저항 R1 | 20 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 20 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 500 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-11-7:2003-05 |
| 부식성 스트레스 | 방법 1, 10일 |
| 전원 주파수 내전압 | 500 V AC |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 준-사인파 |
| 가속화 | 490 m/s² |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 24 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 24 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 30.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
호환 가능한 제품
이점
양면 ScaleX 접점 시스템을 통한 안정적인 기계적 및 전기적 연결
견고성: 높은 허용 오차 보정 및 접점 보호를 위한 ScaleX 기술
유연한 장치 설계: 다양한 핀 수, 설계 및 높은 와이프 길이의 스택 높이
자주 묻는 질문
ScaleX란 무엇입니까?
ScaleX는 피닉스컨택트의 특허 받은 접점 시스템에 대한 등록된 기술 상표입니다. 고유한 이중 접점은 두 개의 접점으로 안정적이고 견고한 연결을 보장합니다. 접점은 하우징 내부에서 매우 안전하게 보호되며, 삽입 시 높은 허용 오차 보상을 제공하여 연결 수명을 연장합니다. 삽입 상태에서도 ± 0.3 mm의 탁월한 허용 오차 보상이 가능하며, 하나의 인쇄 회로 기판(PCB)에 여러 개의 커넥터를 배치할 수 있습니다. 이는 ScaleX 기술의 특히... 자세히 보기
ScaleX는 피닉스컨택트의 특허 받은 접점 시스템에 대한 등록된 기술 상표입니다. 고유한 이중 접점은 두 개의 접점으로 안정적이고 견고한 연결을 보장합니다. 접점은 하우징 내부에서 매우 안전하게 보호되며, 삽입 시 높은 허용 오차 보상을 제공하여 연결 수명을 연장합니다. 삽입 상태에서도 ± 0.3 mm의 탁월한 허용 오차 보상이 가능하며, 하나의 인쇄 회로 기판(PCB)에 여러 개의 커넥터를 배치할 수 있습니다. 이는 ScaleX 기술의 특히 중요한 특징으로, 완전히 새로운 장치 설계를 가능하게 합니다.
덜 보기FP 0,8 시리즈 보드-투-보드 커넥터가 매우 특별한 이유는 무엇인가요?
FP 0,8 시리즈의 주요 특징 중 하나는 하나의 인쇄 회로 기판(PCB)에 여러 보드-투-보드 커넥터를 배치할 수 있다는 점입니다. 이를 통해 장치 설계의 새로운 유연성을 확보할 수 있습니다. 이는 삽입 시와 삽입 상태 모두에서 높은 허용 오차 보상을 기반으로 합니다. ScaleX 기술 덕분에 FP 0,8은 견고성, 유연성, 가변성 측면에서 다재다능한 전문 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 이 시스템은 최대 52 Gbps의 고속 데이터 전송과 ... 자세히 보기
FP 0,8 시리즈의 주요 특징 중 하나는 하나의 인쇄 회로 기판(PCB)에 여러 보드-투-보드 커넥터를 배치할 수 있다는 점입니다. 이를 통해 장치 설계의 새로운 유연성을 확보할 수 있습니다. 이는 삽입 시와 삽입 상태 모두에서 높은 허용 오차 보상을 기반으로 합니다. ScaleX 기술 덕분에 FP 0,8은 견고성, 유연성, 가변성 측면에서 다재다능한 전문 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 이 시스템은 최대 52 Gbps의 고속 데이터 전송과 접점당 1.7 A의 전류 전송 용량(20°C 기준)을 특징으로 합니다. 풋프린트가 동일한 차폐형(SH) 및 비차폐형(SL) 버전은 버전 변경 시에도 인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃 설계에 유연성을 제공하며 조정이 필요 없습니다.
덜 보기접점당 1.7 A보다 높은 정격 전류도 달성할 수 있을까요?
예, 주변 온도 20°C 기준 완전 통전 80핀 커넥터의 경우 정격 전류는 접점당 1.7 A입니다. 예를 들어, 80핀 버전의 경우 총 전류 = 80 × 1.7 A = 136 A입니다. 경감 곡선은 접점 수에 따른 온도 의존 전류 전송 용량을 보여줍니다. 실제 사용에서는 일부 핀에만 전원을 공급하는 경우가 많아 접점당 더 높은 전류가 가능합니다. 예를 들어, 4개의 접점에 선택적으로 전원 공급 시 접점당 3.9 A, 즉 총 4 × 3.9 A =... 자세히 보기
예, 주변 온도 20°C 기준 완전 통전 80핀 커넥터의 경우 정격 전류는 접점당 1.7 A입니다. 예를 들어, 80핀 버전의 경우 총 전류 = 80 × 1.7 A = 136 A입니다. 경감 곡선은 접점 수에 따른 온도 의존 전류 전송 용량을 보여줍니다. 실제 사용에서는 일부 핀에만 전원을 공급하는 경우가 많아 접점당 더 높은 전류가 가능합니다. 예를 들어, 4개의 접점에 선택적으로 전원 공급 시 접점당 3.9 A, 즉 총 4 × 3.9 A = 15.6 A의 전류를 전달할 수 있습니다.
또한 차폐형 제품 버전은 제품 측면의 두 개 슈라우드를 통해 전류 전송이 가능하며, 80핀 버전에서는 슈라우드 한쪽당 16 A를 전송할 수 있습니다. 슈라우드용 경감 곡선 또한 기술 데이터에서 확인할 수 있습니다.
리플로우 솔더링 후 솔더 접점을 어떻게 검사할 수 있나요?
SH(차폐형) 및 SL(숏 레이아웃, 비차폐형) 버전: 컴포넌트 하부에 접점이 위치하므로 CT 스캔 또는 X-ray 분석이 필요합니다.
AOI(비차폐형) 버전: 접점이 외부로 배선되어 노출되어 있으므로 자동 광학 검사(AOI)가 가능합니다.
FP 0,8 시리즈의 다른 품목 버전은 설치 공간과 관련하여 호환되나요?
FP 0,8 시리즈에는 왜 비차폐 자동 광학 검사(AOI) 버전과 SL 버전 두 가지가 있나요?
비차폐 AOI 버전은 자동 광학 검사(AOI)를 위해 납땜 접점이 노출되어 있다는 장점이 있습니다.
비차폐 SL 버전(무차폐)은 납땜 접점과 인쇄 회로 기판(PCB)에서의 풋프린트가 차폐된 SH 버전과 동일하다는 장점이 있습니다. 따라서 차폐 버전과 비차폐 버전을 인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃을 변경하지 않고도 사용할 수 있습니다. 여기서 납땜 접합부는 CT 스캔 또는 X-ray 분석을 통해 확인할 수 있습니다.
지정된 데이터 전송 속도가 모든 조합에 적용되나요?
아니요, 지정된 데이터 전송 속도는 예시 조합을 기준으로 한 값입니다. 실제 속도는 제품 조합에 따라 달라질 수 있습니다. 접점 길이 차이로 인한 스택 높이 변화 등 여러 요인이 신호 품질과 달성 가능한 데이터 속도에 영향을 미칩니다. 피닉스컨택트는 개별 애플리케이션에 맞춘 고속 데이터 전송 최적화를 위해 협력할 수 있습니다. 궁금하신 점은 언제든지 문의하십시오.
핀 1은 어디에 있나요?
제품에 핀 a1(행 a, 핀 1)이 표시되어 있습니다. 또한 TecDoc 도면(제품군 도면 및 포장 도면)에서도 핀 1이 표시되어 있습니다. 그래서 PCB 조립 시 제품의 방향과 플러그-인 방향이 명확히 정의됩니다. 고객이 필요할 경우 자체 문서에서 다른 정의를 제공할 수도 있습니다.
내 애플리케이션에서 필요한 전압 요구 사항을 충족하기 위한 확장된 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances)에 대한 정보는 어디서 확인할 수 있나요?
최소 거리는 기술 데이터에 명시되어 있습니다. 요청 시, 부분 조립된 커넥터나 생략된 핀(소위 금속 몸체 부품) 사이의 거리 계산도 지원합니다. 이를 통해 높은 전압 요구 사항도 실현할 수 있습니다.