cULus Recognized
승인 ID: E60425-20110108| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| B | ||||
| 150 V | 2 A | 24 | ||
생산 모니터링이 포함된 VDE 보고서
승인 ID: 40034315| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 130 V | 4 A | - 0.2 | ||
PTQ 0,3/ 2-2,5-L THR R32
-
PCB 단자대
1703375
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 4 A, 정격전압(III/2): 160 V, 정격 케이블 사이즈: 0.34 mm2, 전위 수: 2, 행 수: 1, 행당 핀 수: 2, 제품군: PTQ 0,3/..-THR, 간격: 2.5 mm, 연결 방법: IDC 연결방식, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 검정색, 핀 레이아웃: 지그재그 핀연결 W, 납땜 핀 [P]: 2 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 32 mm 폭 테이프
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 출력 회로 보드 터미널 |
| 제품군 | PTQ 0,3/..-THR |
| 제품군 | COMBICON Terminals XS |
| 설계 | PC 종료 블록 |
| 핀 수 | 2 |
| 간격 | 2.5 mm |
| 연결 수 | 2 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 지그재그 핀연결 W |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 4 A |
| 정격전압 UN | 160 V |
| 정격 전압(III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 정격전압(III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 전압(II/2) | 200 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 연결 기술 | |
| 설계 | PC 종료 블록 |
| 정격 전선 | 0.34 mm² |
| 전선 연결 | |
| 연결 타입 | IDC 연결방식 |
| 단선 케이블 사이즈 | 0.14 mm² ... 0.34 mm² |
| 연선 케이블 사이즈 | 0.14 mm² ... 0.34 mm² |
| AWG 케이블 사이즈 | 26 ... 22 |
| 마운트 타입 | THR 솔더링 / 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 지그재그 핀연결 W |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우/웨이브 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 용융 주석 도금 |
| 금속 표면 단자점(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 단자점(가운데 레이어) | 니켈 (1.3 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.3 - 3 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 적용 참고 사항 | 이 항목은 CAT5 Ethernet 애플리케이션용으로 검증되었습니다. 이 때문에 IoT 장치에 사용하기에 적합합니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 2.5 mm |
| 폭[w] | 7 mm |
| 높이 [h] | 10 mm |
| 길이 [l] | 17.55 mm |
| 설치 높이 | 8 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 2 mm |
| 핀 치수 | 0.9 x 0.4 mm |
| PCB 설계 | |
| 핀 간격 | 2.5 mm |
| 홀 직경 | 1.1 mm |
| 연결 테스트 | |
| 사양 | IEC 60998-2-3:2002-12 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인발 테스트 | |
| 사양 | IEC 60999-1:1999-11 |
| 케이블 사이즈/전선 타입/견인력 설정점/실제 값 | 0.2 mm² / 단선 / > 10 N |
| 0.2 mm² / 연선 / > 10 N | |
| 온도 상승 테스트 | |
| 사양 | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| 필수 온도 상승 테스트 | 온도 증가 ≤ 45 K |
| 단기 내력 전류 | |
| 사양 | IEC 60998-2-3:2002-12 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 온도 주기 | |
| 사양 | IEC 60998-2-3:2002-12 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 175 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2.5 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.6 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 200 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 2 mm |
| 글로(glow) 와이어 테스트 | |
| 사양 | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| 노출 시간 | 5 s |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 하프-사인 |
| 가속화 | 15g |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (전류 전송 용량/경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 32 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 32 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 38.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
이점
전선 사전 처리가 필요 없는 연결로 인한 획기적인 시간 절약
손가락으로 작동하는 QUICKON IDC 연결을 통해 반복적인 전선 연결 가능
SMT 솔더링 공정에 통합하도록 설계됨
자동화된 마운팅을 위한 IEC 60286-3에 따른 테이프-온-릴 포장으로 제공됨
납땜 지점에서 기계적 압박을 줄여주는 회전 방지 핀
EN 50173 및 ISO/IEC 11801에 따른 CAT5 요구 사항 충족