출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 22 A, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 10, 행 수: 1, 행당 핀 수: 10, 제품군: ZFKDS(A) 2,5-EX, 간격: 5.08 mm, 연결 방법: 스프링 케이지 연결방식, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 45 °, 색상: 녹색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 2, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
| 제품 타입 | 출력 회로 보드 터미널 |
| 제품군 | ZFKDS(A) 2,5-EX |
| 제품군 | COMBICON Terminals M |
| 핀 수 | 10 |
| 간격 | 5.08 mm |
| 연결 수 | 10 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 10 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 2 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 22 A |
| 정격전압 UN | 137 V |
| 정격 전류/케이블 사이즈 | 22 A/2.5 mm² |
| Ex 승인 | |
| 마킹 | 0344 II 2GD / Ex eb IIC Gb |
| EU 타입 검사 인증서 | DEKRA 22ATEX0001U |
| IECEx 인증서 | IECEx DEK 22.0001U |
| 연결 기술 | |
| 정격 전선 | 2.5 mm² |
| 전선 연결 | |
| 연결 타입 | 스프링 케이지 연결방식 |
| 단선 케이블 사이즈 | 0.2 mm² ... 4 mm² |
| 연선 케이블 사이즈 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 스트리핑 길이 | 7 mm |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 주석 도금 |
| 금속 표면 단자점(위쪽 레이어) | 주석 (10 - 16 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (10 - 16 µm Sn) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 녹색 (6021) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로 와이어 가연성 인덱스 GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로 와이어 점화 온도 GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 테스트용 온도 | 125 °C |
| 소재 데이터 – 작동 부품 | |
| 색상 (작동 부품) | 녹색 (6021) |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 5.08 mm |
| 폭[w] | 59.42 mm |
| 높이 [h] | 17.7 mm |
| 길이 [l] | 16.85 mm |
| 설치 높이 | 14.2 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 3.5 mm |
| 핀 치수 | 0.8 x 0.8 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.3 mm |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -50 °C ... 110 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 137 V | 22 A | 0.2 - 4 | ||
| 간격 스페이서 있음 | 275 V | 22 A | 0.2 - 4 | |
| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 137 V | 22 A | 0.2 - 4 | ||
| 간격 스페이서 있음 | 275 V | 22 A | 0.2 - 4 | |
