MCV 1,5/ 2-G-3,5-RN AU CP2
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인쇄 회로 기판 하우징
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인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 색상: 녹색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 160 V, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 전위 수: 2, 행 수: 1, 핀 수: 2, 연결 수: 2, 제품군: MCV 1,5/..-G-RN, 간격: 3.5 mm, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.4 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: COMBICON FMC 1,5 - MCDN 1,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 스냅-인 잠금, 마운팅: 결합 노즈, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 인쇄 회로 기판 하우징 |
| 제품군 | MCV 1,5/..-G-RN |
| 제품군 | COMBICON Connectors S |
| 핀 수 | 2 |
| 간격 | 3.5 mm |
| 연결 수 | 2 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 8 A |
| 정격전압 UN | 160 V |
| 정격 전압(III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 정격전압(III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 전압(II/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 부분적 금도금 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (0.8 - 1.4 µm Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (2 - 4 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (2 - 4 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 녹색 (6021) |
| 절연 소재 | PBT |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 225 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 치수 도면 |
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| 간격 | 3.5 mm |
| 폭[w] | 10.6 mm |
| 높이 [h] | 12.6 mm |
| 길이 [l] | 7.25 mm |
| 설치 높이 | 9.2 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 3.4 mm |
| 핀 치수 | 0.8 x 0.8 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.2 mm |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 225 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2.5 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.6 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 2.5 mm |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
호환 가능한 제품
이점
장기적으로 안정적인 전송 품질을 보장하는 금도금 접점
일반적으로 사용되는 마운팅 원리를 적용하여 전세계적인 사용 가능
부주위한 분리를 방지하는 직관적인 잠금 메커니즘
PCB에서 다중 행 배열을 가능하게 하는 수직 연결