ME MAX 12,5 3-3 TBUS KMGY
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전자 하우징
2279020
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 컴플리트 하우징, 높은 설계, TBUS 옵션 있음, 통풍구 있음, 폭: 12.6 mm, 높이: 99 mm, 깊이: 113.65 mm, 색상: 밝은 회색 (유사 RAL 7035), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5
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필수 액세서리
제품의 세부 정보
| 조립 참고 사항 | 다운로드 영역에서 적용 시 유의사항을 확인하십시오. |
| 권장 사항 | 버스 커넥터용 접점 패드의 소재, 갈바닉 골드(경질 금) |
| 하우징 타입 | DIN 레일 하우징 |
| 하우징 타입 | 모듈형 하우징 |
| 하우징 시리즈 | ME-MAX |
| 제품군 | ME MAX 12,5.. |
| 핀 수 | 12 |
| 18 | |
| 최대 핀 수 | 18 (간격: 3.5 mm) |
| 12 (간격: 5 mm) | |
| 행 수 | 3 |
| 3 | |
| 번호 (연결 개구부) | 6 |
| 통풍구 있음 | 예 |
| 치수 도면 |
|
| 폭 | 12.6 mm |
| 높이 | 99 mm |
| 깊이 | 113.65 mm |
| DIN 레일의 상단 가장자리로부터의 깊이 | 107 mm |
| PCB 설계 | |
| PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 색상 (하우징) | 밝은 회색 (RAL 7035) |
| 소재 하우징 | PA |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 표면 특성 | 처리되지 않음 |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 20 °C | |
| 주변 온도 | 20 °C |
| 경감 계수 | 1 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 4.4 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 30 °C | |
| 주변 온도 | 30 °C |
| 경감 계수 | 0.91 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 4 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 40 °C | |
| 주변 온도 | 40 °C |
| 경감 계수 | 0.81 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 3.6 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 50 °C | |
| 주변 온도 | 50 °C |
| 경감 계수 | 0.7 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 3.1 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 60 °C | |
| 주변 온도 | 60 °C |
| 경감 계수 | 0.57 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 2.5 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 70 °C | |
| 주변 온도 | 70 °C |
| 경감 계수 | 0.49 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 2.2 W |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| 가속화 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 기계적 강도 / 회전통 | |
| 사양 | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| 낙하 높이 | 50 cm |
| 주파수 | 10 |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 하프-사인 |
| 가속화 | 15g |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 방향당 충격 횟수 | 3 |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 보호 등급(IP 코드) | |
| 사양 | IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08 |
| 주변 조건 | |
| 획득할 최대 IP 코드 | IP20 |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전력 손실에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 80 % |
| PCB 홀더 수 | 1 |
| PCB 마운트 타입 | 래칭 |
| PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 마운트 타입 | DIN 레일 마운팅 |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
| 외부 포장 타입 | 종이 박스 |
이점
손쉬운 설치
6.2 mm ... 90 mm의 전체 폭으로 제공, 모듈형 확장 가능
다양한 연결 기술
DIN 레일에 마운트 가능
옵션으로 제공되는 DIN 레일 마운트형 버스 커넥터 및 전원 커넥터 시스템 있음
회전 가능한 투명 전면부 커버