TBUS8-20-BRIDGE-7035
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DIN 레일 커넥터
1387011
ICS용 DIN 레일 버스 어댑터, 전체 폭: 20 mm, 8개의 병렬 핀, 색상: 밝은 회색(RAL 7035와 유사)
제품의 세부 정보
제품 타입 | DIN 레일 커넥터 |
제품군 | TBUS8-20.. |
핀 수 | 8 |
간격 | 2.54 mm |
연결 수 | 8 |
속성 | |
정격전류 IN | 6 A (병렬 접점) |
정격전압 UN | 32 V |
볼륨 저항 | 3.91 mΩ |
정격 전압(III/3) | 32 V |
정격 서지 전압(III/3) | 1.5 kV |
정격전압(III/2) | 32 V |
정격 서지 전압(III/2) | 1.5 kV |
정격 전압(II/2) | 32 V |
정격 서지 전압(II/2) | 1.5 kV |
소재 데이터 - 접점 | |
접점 소재 | Cu 합금 |
표면 특성 | 금도금 |
소재 데이터 - 하우징 | |
색상 (하우징) | 밝은 회색 (7035) |
절연 소재 | PA |
플라스틱 소재 | I |
IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
소재 사양 - 커넥터 | |
색상 () | () |
간격 | 2.54 mm |
폭[w] | 24.3 mm |
높이 [h] | 37.25 mm |
길이 [l] | 11.3 mm |
마운트 타입 | DIN 레일 마운팅 |
삽입력 및 인출력 | |
결과 | 테스트 통과 |
싸이클 수 | 25 |
대략적인 핀당 삽입 강도 | 2.76 N |
대략적인 핀당 인발 강도 | 2.28 N |
시각적 검사 | |
사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
결과 | 테스트 통과 |
치수 검사 | |
사양 | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
결과 | 테스트 통과 |
진동 테스트 | |
사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
가속화 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
축당 테스트 기간 | 2.5 h |
테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
내구성 테스트 | |
사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 |
해수면 기준 임펄스 내전압 | 1.75 kV |
접점 저항 R1 | 3.91 mΩ |
접점 저항 R2 | 4.51 mΩ |
삽입/제거 싸이클 | 25 |
기후 테스트 | |
사양 | DIN 50018:2013-05 |
부식성 스트레스 | 300 dm3/40 °C/1 싸이클에서 0.2 dm3 SO2 |
열 스트레스 | 105 °C/168 h |
전원 주파수 내전압 | 0.84 kV |
충격 | |
사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
펄스 모양 | 준-사인파 |
가속화 | 30g |
충격 기간 | 18 ms |
테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
주변 조건 | |
주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
플라스틱 소재 | I |
비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 600 |
정격 절연 전압 (III/3) | 32 V |
정격 서지 전압(III/3) | 1.5 kV |
최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 0.8 mm |
최소 연면 거리(III/3) | 1.3 mm |
정격 절연 전압 (III/2) | 32 V |
정격 서지 전압(III/2) | 1.5 kV |
최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 0.5 mm |
최소 연면 거리(III/2) | 0.53 mm |
정격 절연 전압 (II/2) | 32 V |
정격 서지 전압(II/2) | 1.5 kV |
최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 0.5 mm |
최소 연면 거리(II/2) | 0.53 mm |
포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
외부 포장 타입 | 종이 박스 |
항목 번호 | 1387011 |
패키지 단위 | 10 pc |
최소 주문 수량 | 10 pc |
제품 키 | ACHAGA |
GTIN | 4063151763848 |
개당 중량(패키지 포함) | 5.48 g |
개당 중량(패키지 제외) | 3.87 g |
관세 번호 | 85389099 |
원산지 | PL |
ECLASS
ECLASS-13.0 | 27460201 |
ETIM
ETIM 9.0 | EC002637 |
EU RoHS | |
EU RoHS 제한 물질 요구 사항을 충족시킨다 | 예 (면제되지 않음) |
China RoHS | |
Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
제한값을 초과하는 유해 물질 없음
|
EU REACH SVHC | |
REACH 후보 물질 주석(CAS-NO) | 0.1wt%를 초과한 물질 없음 |
호환 가능한 제품
이점
ME-IO 및 ICS 하우징을 기반으로 하는 장치 애플리케이션에 통합 가능
최대 PCB 표면 증가
FMC 커넥터를 사용하여 필드의 핀 연결