RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
-
Obudowa do elektroniki
2202874
Obudowa na szynę DIN do komputera Raspberry Pi (pasuje do Raspberry Pi A+, B+, 2B, 3B, 4B i 5B); zestaw składający się z części dolnej, części górnej, pokrywy i uchwytu PCB; obudowa zgodna z normą DIN 43880
Szczegóły produktu
| Typ produktu | Zestaw - obudowa do układania w stos |
| Rodzaj obudowy | Obudowa na szynę DIN do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN 43880 |
| Seria obudów | BC |
| Wykonanie | Zestaw obudowy |
| Z otworem wentylacyjnym | tak |
| Rysunek wymiarowy |
|
| Szerokość | 107,6 mm |
| Wysokość | 89,7 mm |
| Głębokość | 62,2 mm |
| Kolor (Góra obudowy) | jasnoszary (RAL 7035) |
| Kolor (Podstawa obudowy) | jasnoszary (RAL 7035) |
| Klasa palności wg UL 94 | V0 |
| Materiał obudowy | PC |
| Straty mocy pojedyncza obudowa przy 20 °C | |
| Temperatura otoczenia | 20 °C |
| Współczynnik redukcji | 1 |
| Straty mocy pojedyncza obudowa przy 30 °C | |
| Temperatura otoczenia | 30 °C |
| Współczynnik redukcji | 0,84 |
| Straty mocy pojedyncza obudowa przy 40 °C | |
| Temperatura otoczenia | 40 °C |
| Współczynnik redukcji | 0,72 |
| Straty mocy pojedyncza obudowa przy 50 °C | |
| Temperatura otoczenia | 50 °C |
| Współczynnik redukcji | 0,6 |
| Straty mocy pojedyncza obudowa przy 60 °C | |
| Temperatura otoczenia | 60 °C |
| Współczynnik redukcji | 0,48 |
| Straty mocy pojedyncza obudowa przy 70 °C | |
| Temperatura otoczenia | 70 °C |
| Współczynnik redukcji | 0,38 |
| Warunki otoczenia | |
| Maks. osiągalny kod IP | IP20 |
| Temperatura otoczenia (praca) | -40 °C ... 105 °C (w zależności od mocy traconej) |
| Temperatura otoczenia (składowanie/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Temperatura otoczenia (montaż) | -5 °C ... 100 °C |
| Sposób mocowania PCB | Zatrzask |
| Sposób montażu | Zatrzaśnięcie |
| Rodzaj opakowania | zapakowany w karton |
| Rodzaj opakowania | Karton |
Korzyści
Montaż bez użycia narzędzi
Dużo miejsca na dodatkowe połączenia na uniwersalnych płytkach perforowanych i płytkach dodatkowych
Możliwość zastosowania listwy GPIO dzięki technice przyłączeniowej serii PTSM
Proste połączenie moduł-moduł dzięki łączeniu magistrali za pomocą szyn DIN