EH 67,5-C SS/ABS-PC BK9005
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하우징 상단부
1069890
DIN 레일 하우징, 하우징 상단부, 높은 설계, 한쪽에 연결 개방부, 한쪽에 연결 개방부, 폭: 67.6 mm, 높이: 75.26 mm, 깊이: 36.95 mm, 색상: 검정색 (유사 RAL 9005)
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제품의 세부 정보
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제품 타입 | 하우징 상단부 |
하우징 타입 | DIN 레일 하우징 |
하우징 시리즈 | EH |
제품군 | EH..ABS-PC.. |
타입 | 하우징 상단부, 높은 설계, 한쪽에 연결 개방부 |
통풍구 있음 | 아니오 |
치수 도면 |
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폭 | 67.6 mm |
높이 | 75.26 mm |
깊이 | 36.95 mm |
베이스 지지대 표면으로부터의 깊이 | 19.95 mm |
PCB 설계 | |
PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
색상 (하우징) | 검정색 (RAL 9005) |
UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
하우징 소재 | ABS-PC |
표면 특성 | 처리되지 않음 |
진동 테스트 | |
사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
진폭 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
가속화 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
축당 테스트 기간 | 2.5 h |
테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
글로(glow) 와이어 테스트 | |
사양 | IEC 60695-2-11:2014-02 |
온도 | 850 °C |
노출 시간 | 30 s |
열 안정성 / ball thrust 테스트 | |
사양 | IEC 60695-10-2:2014-02 |
온도 | 80 °C |
테스트 기간 | 1 h |
힘 | 20 N |
기계적 강도 / 회전통 | |
사양 | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
낙하 높이 | 50 cm |
주파수 | 10 |
충격 | |
사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
펄스 모양 | 하프-사인 |
가속화 | 15g |
충격 기간 | 11 ms |
방향당 충격 횟수 | 3 |
테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
보호 등급(IP 코드) | |
사양 | IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08 |
주변 조건 | |
획득할 최대 IP 코드 | IP20 |
주변 온도(작동) | -40 °C ... 80 °C (전력 손실에 따라 다름) |
주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
주변 온도 (조립) | -5 °C ... 80 °C |
상대 습도 (보관/운송) | 95 % |
PCB 마운트 타입 | 슬롯 |
PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
마운트 타입 | 스냅-인 |
포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
외부 포장 타입 | 종이 박스 |
항목 번호 | 1069890 |
패키지 단위 | 10 pc |
최소 주문 수량 | 1 pc |
제품 키 | ACHCHC |
GTIN | 4055626748016 |
개당 중량(패키지 포함) | 30.9 g |
개당 중량(패키지 제외) | 30.85 g |
관세 번호 | 84879090 |
원산지 | IN |
ECLASS
ECLASS-13.0 | 27190603 |
ETIM
ETIM 9.0 | EC002779 |
UNSPSC
UNSPSC 21.0 | 31261500 |
EU RoHS | |
EU RoHS 제한 물질 요구 사항을 충족시킨다 | 예 (면제되지 않음) |
China RoHS | |
Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
제한값을 초과하는 유해 물질 없음
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EU REACH SVHC | |
REACH 후보 물질 주석(CAS-NO) | 0.1wt%를 초과한 물질 없음 |
호환 가능한 제품
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EH 22,5-FP/ABS-PC GY7035 - 필러 플러그 1071139
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EH 22,5-FP/ABS-PC BK9005 - 필러 플러그 1071144
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HS LC-H-D3/ R1XC1 - 광섬유 2202313
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HS LC-H-5X2/ R1XC1 - 광섬유 2202314
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HS LC-H-D3/ R2XC1-5,08 - 광섬유 2202315
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HS LC-H-D2C/ R2XC1-2,54 - 광섬유 1036658
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HS LC-H-D2C/ R2XC2-2,54 - 광섬유 1043044
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HS LC-H-D2C/ R2XC5-2,54 - 광섬유 1071310
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HS LC-H-D2C/ R2XC10-2,54 - 광섬유 1071314
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HS LC-H-D2C/ R4XC2-2,54 - 광섬유 1071316
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HS LC-H-D2C/ R4XC5-2,54 - 광섬유 1071318
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HS LC-H-D2C/ R4XC9-2,54 - 광섬유 1071321
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HS LC-H-D2C/ R4XC10-2,54 - 광섬유 1071329
이점
특정 애플리케이션용 장치 부착을 위한 DIN 레일 또는 패널 마운팅
다양한 하우징 폼 팩터를 사용한 손쉬운 설계 구현
완벽한 유연성, PCB를 장치 전면부에 수평, 정면 및 직각 방향으로 설치 가능
개별 PCB 연결을 위한 3개의 커버 버전
기능적 장치 설계를 위한 다양한 PCB 연결 기술의 통합