FP 0,8/ 80-MV 1,15
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SMD 수 커넥터
1061730
SMD 수 커넥터, 정격 전류: 1.7 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 80, 간격: 0.8 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | SMD 수 커넥터 |
| 제품군 | FP 0,8/...-MV 1,15 |
| 핀 수 | 80 |
| 간격 | 0.8 mm |
| 행 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C에서 52핀) |
| 접점 저항 | 25 mΩ |
| 테스트 전압 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 데이터 전송 | |
| 데이터 전송 속도 | 16 Gbps |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| IEC 60112에 따른 CTI | 150 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 솔더링 공정에 대한 세부 정보 | 이 항목은 양면 조립 및 오버헤드 납땜에 적합합니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 0.8 mm |
| 폭[w] | 35.9 mm |
| 높이 [h] | 6.25 mm |
| 길이 [l] | 6.1 mm |
| 설치 높이 | 5.65 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.8 mm |
| 센터 오프셋 | ± 0.7 mm 세로 및 가로 방향 |
| 스택 높이 | 6 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-FV 4,85 |
| 9 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-FV 7,85 | |
| 12 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-FV 10,85 | |
| 오버랩 길이 | 1.5 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 5 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) |
| ± 5 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) | |
| X 방향 축 오프셋(세로) | ± 0.3 mm (플러그 삽입 시 오차 보정) |
| Y 방향 축 오프셋(가로) | ± 0.3 mm (플러그 삽입 시 오차 보정) |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.5 x 2.4 mm |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 80 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.25 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| 가속화 | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 해수면 기준 임펄스 내전압 | 0.8 kV |
| 접점 저항 R1 | 25 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 25 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 500 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-11-7:2003-05 |
| 부식성 스트레스 | 방법 1, 10일 |
| 전원 주파수 내전압 | 500 V AC |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 준-사인파 |
| 가속화 | 490 m/s² |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 56 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 56.4 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 60.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
호환 가능한 제품
이점
장기적으로 안정적인 전송 품질을 보장하는 금도금 접점
양면 ScaleX 접점 시스템을 통한 안정적인 기계적 및 전기적 연결
견고성: 높은 허용 오차 보정 및 접점 보호를 위한 ScaleX 기술
유연한 장치 설계: 다양한 핀 수, 설계 및 높은 와이프 길이의 스택 높이
자주 묻는 질문
접점당 1.7 A보다 높은 정격 전류도 달성할 수 있을까요?
비차폐 FP 0,8 보드-투-보드 커넥터의 납땜 접점은 어떻게 테스트할 수 있나요?
납땜 접점은 하우징 아래로 라우팅되며 자동 광학 검사(AOI)를 통해 확인할 수 있습니다.
ScaleX란 무엇입니까?
FP 0,8 시리즈 보드-투-보드 커넥터가 매우 특별한 이유는 무엇인가요?
FP 0,8은 장치의 PCB를 연결하기 위한 만능 제품입니다. 보드-투-보드 커넥터는 ScaleX 접점 시스템 덕분에 견고성, 유연성 및 가변성 측면에서 다용도 전문가용 제품입니다. 최대 52 Gbps의 높은 데이터 전송과 접점당 1.7 A(정격 전류)의 전류 전송 기능이 특히 인상적입니다. 또 다른 장점으로, FP 0,8은 차폐 및 비차폐 버전으로 제공되므로 개별 요구 사항에 따라 사용할 수 있습니다.... 자세히 보기
FP 0,8은 장치의 PCB를 연결하기 위한 만능 제품입니다. 보드-투-보드 커넥터는 ScaleX 접점 시스템 덕분에 견고성, 유연성 및 가변성 측면에서 다용도 전문가용 제품입니다. 최대 52 Gbps의 높은 데이터 전송과 접점당 1.7 A(정격 전류)의 전류 전송 기능이 특히 인상적입니다. 또 다른 장점으로, FP 0,8은 차폐 및 비차폐 버전으로 제공되므로 개별 요구 사항에 따라 사용할 수 있습니다.
덜 보기FS 0,8 보드-투-보드 커넥터에서는 어떤 핀 개수를 사용할 수 있나요?
FP 0,8에서는 12핀, 20핀, 32핀, 52핀, 80핀을 사용할 수 있으며 각각 차폐 및 비차폐 버전으로 제공됩니다.
FP 0,8 시리즈에는 왜 비차폐 자동 광학 검사(AOI) 버전과 SL 버전 두 가지가 있나요?
비차폐 AOI 버전은 자동 광학 검사(AOI)를 위해 납땜 접점이 노출되어 있다는 장점이 있습니다.
비차폐 SL 버전(무차폐)은 납땜 접점과 인쇄 회로 기판(PCB)에서의 풋프린트가 차폐된 SH 버전과 동일하다는 장점이 있습니다. 따라서 차폐 버전과 비차폐 버전을 인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃을 변경하지 않고도 사용할 수 있습니다. 여기서 납땜 접합부는 CT 스캔 또는 X-ray 분석을 통해 확인할 수 있습니다.
Does the specified data transmission rate apply to all combinations?
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievab... 자세히 보기
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievable data rate. We can work with you to optimize high-speed data transmission for individual applications. Feel free to contact us.
덜 보기Where is position 1?
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The cu... 자세히 보기
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The customer can provide a different definition in its own documentation.
덜 보기Where can I find information on extended air clearances and creepage distances to realize the necessary voltage requirements in my application?
The minimum distances are specified in the technical data. We are happy to calculate distances for partially assembled connectors or between omitted pins (so-called death metal parts) on request. This means that increased voltage requirements can also be realized.
Where can I find out more about board-to-board connectors?
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details o... 자세히 보기
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details on applications, contact systems, and the technical properties of the products. It also provides information on data transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and the SMD soldering process.
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