cULus Recognized
승인 ID: E118976-20230512| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29.9 V | 0.5 A | |||
FS 0,635/ 20-FV-R- 4,0
-
SMD 암 커넥터
1331962
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 20, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | SMD 암 커넥터 |
| 제품군 | FS 0,635/..-FV-R- 4,0 |
| 핀 수 | 20 |
| 간격 | 0.635 mm |
| 행 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 0.5 A IEC 60512-5-2:2002-02 (40핀 / 60핀) |
| 접점 저항 | 40 mΩ |
| 테스트 전압 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 정격 전압(I/1) | 125 V |
| 정격 서지 전압(I/1) | 0.8 kV |
| 데이터 전송 | |
| 데이터 전송 속도 | 20 Gbps |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| IEC 60112에 따른 CTI | 150 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 0.635 mm |
| 폭[w] | 14.22 mm |
| 높이 [h] | 4.6 mm |
| 길이 [l] | 6.4 mm |
| 설치 높이 | 4 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.6 mm |
| 센터 오프셋 | ± 0.5 mm 세로 및 가로 방향 |
| 스택 높이 | 6 mm 허용 오차: +0.6 mm (다음과 결합 품목 범위:FS 0,635/..-MV-R- 5,0) |
| 9 mm 허용 오차: +0.6 mm (다음과 결합 품목 범위:FS 0,635/..-MV-R- 8,0) | |
| 10 mm 허용 오차: +0.6 mm (다음과 결합 품목 범위:FS 0,635/..-MV-R- 9,0) | |
| 오버랩 길이 | 0.6 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 10 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) |
| ± 2 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) | |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.35 x 2.5 mm |
| 홀 직경 | 0.9 mm |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 60 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.19 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 55 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.52 mm |
| 가속화 | 181 m/s² |
| 축당 테스트 기간 | 2 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 접점 저항 R1 | 40 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 40 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 50 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-60:2015-06 |
| 부식성 스트레스 | 방법 4, 10일 |
| 열 스트레스 | 125 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 500 V |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 32 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 32 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 38.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
호환 가능한 제품
이점
MCAD/ECAD 데이터 및 무료 샘플 서비스를 사용한 장치 개발 과정에서 설계 적용을 지원합니다
다양한 스택 높이에서 사용할 수 있는 포괄적인 포트폴리오로 비용 및 공간 절약
오류 없는 생산을 위한 통합 키 홈 및 허용 오차 보정을 사용한 손쉬운 매팅
데이터 무결성을 위한 고객 맞춤형 시뮬레이션을 통해 개발 프로세스 도중 시간 절약
다양한 적용 분야를 위한 최대 30 Gbps의 고속 데이터 전송
자주 묻는 질문
보드-투-보드 커넥터 FS 0,635가 매우 특별한 이유는 무엇인가요?
공간이 많이 절약되는 이 보드-투-보드 커넥터를 사용하면 최대 30 Gbps의 고속 데이터 전송 속도를 구현할 수 있습니다. 또한 접점당 0.5 A의 추가 전류를 전송할 수 있습니다. 따라서 유연하게 사용할 수 있으며 0.635 mm 피치로 적용 가능성이 다양합니다.... 자세히 보기
공간이 많이 절약되는 이 보드-투-보드 커넥터를 사용하면 최대 30 Gbps의 고속 데이터 전송 속도를 구현할 수 있습니다. 또한 접점당 0.5 A의 추가 전류를 전송할 수 있습니다. 따라서 유연하게 사용할 수 있으며 0.635 mm 피치로 적용 가능성이 다양합니다.
덜 보기FS 0,635 보드-투-보드 커넥터의 납땜 접점은 SMD 납땜 공정 후에 어떻게 테스트할 수 있나요?
접점은 하우징 아래로 라우팅되므로 자동 광학 검사(AOI)가 가능합니다.
FS 0,635 보드-투-보드 커넥터에서는 어떤 핀 개수를 사용할 수 있나요?
FS 0,635 보드-투-보드 커넥터에서는 20핀, 40핀, 60핀, 80핀을 사용할 수 있습니다.
수직형 부품에는 자동 인쇄 회로 기판(PCB) 조립용 흡착 패드가 있나요?
예, FS 0,635 시리즈의 모든 수직형 부품에는 흡착 패드가 있습니다. 위치와 크기는 제품 페이지의 다운로드 영역 내 "기술 도면" 섹션에 있는 포장용 기술 도면에 명시되어 있습니다. 흡착 패드는 SMD 납땜 공정 후 제거됩니다.
플로팅을 위해 연결되는 양쪽 부품 모두 플로팅 타입으로 설계되었나요?
통상적으로 플러그 연결은 한쪽만 플로팅형이고, 상대쪽은 고정형으로 제작됩니다. 이 설계만으로도 상당히 큰 허용 오차 범위를 포괄합니다. 플로팅형 female 커넥터 스트립은 세 가지 고정형 male 커넥터 스트립과 결합하여 8.0 mm에서 12.6 mm까지 세 가지 다른 적층 높이를 실현할 수 있습니다.
Does the specified data transmission rate apply to all combinations?
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievab... 자세히 보기
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievable data rate. We can work with you to optimize high-speed data transmission for individual applications. Feel free to contact us.
덜 보기Where is position 1?
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The cu... 자세히 보기
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The customer can provide a different definition in its own documentation.
덜 보기Where can I find information on extended air clearances and creepage distances to realize the necessary voltage requirements in my application?
The minimum distances are specified in the technical data. We are happy to calculate distances for partially assembled connectors or between omitted pins (so-called death metal parts) on request. This means that increased voltage requirements can also be realized.
Where can I find out more about board-to-board connectors?
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details o... 자세히 보기
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details on applications, contact systems, and the technical properties of the products. It also provides information on data transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and the SMD soldering process.
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