PTSA 0,5/19-2,5-ZI
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PCB 단자대
1782899
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 2 A, 정격전압(III/2): 250 V, 정격 케이블 사이즈: 0.5 mm2, 전위 수: 19, 행 수: 1, 행당 핀 수: 19, 제품군: PTSA 0,5, 간격: 2.5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 45 °, 색상: 녹색, 핀 레이아웃: 지그재그 핀연결 W, 납땜 핀 [P]: 3.6 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 오프셋 납땜 레그, 2개 행
제품의 세부 정보
| 제품군 | PTSA 0,5 |
| 제품군 | COMBICON Terminals XS |
| 설계 | PC 종료 블록 |
| 핀 수 | 19 |
| 간격 | 2.5 mm |
| 연결 수 | 19 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 19 |
| 핀 레이아웃 | 지그재그 핀연결 W |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 2 A |
| 정격전압 UN | 250 V |
| 정격 전압(III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 정격전압(III/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 전압(II/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 연결 기술 | |
| 설계 | PC 종료 블록 |
| 정격 전선 | 0.5 mm² |
| 전선 연결 | |
| 연결 타입 | 푸쉬-인 스프링 연결 |
| 단선 케이블 사이즈 | 0.14 mm² ... 0.5 mm² |
| 연선 케이블 사이즈 | 0.2 mm² ... 0.5 mm² |
| AWG 케이블 사이즈 | 24 ... 20 |
| 스트리핑 길이 | 9 mm |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 지그재그 핀연결 W |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 용융 주석 도금 |
| 금속 표면 단자점(위쪽 레이어) | 주석 (4 µm - 8 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (4 µm - 8 µm Sn) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 녹색 (6021) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로 와이어 가연성 인덱스 GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로 와이어 점화 온도 GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 테스트용 온도 | 125 °C |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 2.5 mm |
| 폭[w] | 49 mm |
| 높이 [h] | 16.7 mm |
| 길이 [l] | 12 mm |
| 설치 높이 | 13.1 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 3.6 mm |
| 핀 치수 | 0.4 x 0.75 mm |
| PCB 설계 | |
| 핀 간격 | 2.5 mm |
| 홀 직경 | 1 mm |
| 연결 테스트 | |
| 사양 | IEC 60998-2-2:1991-10 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 전선 손상 및 풀림 테스트 | |
| 사양 | IEC 60998-2-2:1991-10 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인발 테스트 | |
| 사양 | IEC 60998-2-2:1991-10 |
| 케이블 사이즈/전선 타입/견인력 설정점/실제 값 | 0.14 mm² / 단선 / > 7 N |
| 0.2 mm² / 연선 / > 10 N | |
| 0.5 mm² / 단선 / > 30 N | |
| 0.5 mm² / 연선 / > 30 N | |
| 온도 상승 테스트 | |
| 사양 | IEC 60998-2-1:1990-04 |
| 필수 온도 상승 테스트 | 온도 증가 ≤ 45 K |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60998-2-2:1991-10 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | 109 Ω |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | I |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 600 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.5 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 2 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:1995-03 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 글로(glow) 와이어 테스트 | |
| 사양 | IEC 60998-2-2:1991-10 |
| 온도 | 850 °C |
| 노출 시간 | 5 s |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 55 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 85 °C |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 85 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 55 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
이점
시간 절약형 푸쉬-인 연결, 도구 필요 없음
접점의 안정성을 오랫동안 보장하도록 정의된 접촉력
직각 방향 연결로 인해 PCB에서 다중 행 배열 가능