cULus Recognized
승인 ID: E60425-20110128| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| B | ||||
| 300 V | 8 A | |||
| C | ||||
| 50 V | 8 A | |||
| D | ||||
| 300 V | 8 A | |||
생산 모니터링이 포함된 VDE 보고서
승인 ID: 40038423| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 160 V | 8 A | |||
DMC 1,5/16-G1F-3,5-LR P26AUTHR
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인쇄 회로 기판 하우징
1874289
인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 색상: 검정색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 160 V, 접점 표면: Au, 접점 유형: 핀, 전위 수: 32, 행 수: 2, 핀 수: 16, 연결 수: 32, 제품군: DMC 1,5/..-G1F-THR, 간격: 3.5 mm, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 2.6 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: COMBICON DFMC 1,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 잠금 및 해제 결합 시스템, 마운팅: Lock & Release, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 인쇄 회로 기판 하우징 |
| 제품군 | DMC 1,5/..-G1F-THR |
| 제품군 | COMBICON Connectors S |
| 핀 수 | 16 |
| 간격 | 3.5 mm |
| 연결 수 | 32 |
| 행 수 | 2 |
| 전위 수 | 32 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 8 A |
| 정격전압 UN | 160 V |
| 접점 저항 | 2 mΩ |
| 정격 전압(III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 정격전압(III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 전압(II/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 마운트 타입 | THR 솔더링 / 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 플랜지 | |
| 조임 토크 | 0.2 Nm |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우/웨이브 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 부분적 금도금 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (0.8 - 1.4 µm Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (2 - 4 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 금 (0.1 - 0.8 µm Au) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (2 - 4 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 3.5 mm |
| 폭[w] | 63 mm |
| 높이 [h] | 13.4 mm |
| 길이 [l] | 11.6 mm |
| 설치 높이 | 10.8 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 2.6 mm |
| 핀 치수 | 0.8 x 0.8 mm |
| PCB 설계 | |
| 핀 간격 | 2.50 mm |
| 홀 직경 | 1.4 mm |
| 시각적 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 치수 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 문자의 내구성 | |
| 사양 | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 극성 및 코딩 | |
| 사양 | IEC 60512-13-5:2006-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인서트의 접점 홀더 | |
| 사양 | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| 인서트의 접점 홀더 요구 사항 >20 N |
테스트 통과 |
| 삽입력 및 인출력 | |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 싸이클 수 | 100 |
| 대략적인 핀당 삽입 강도 | 2.6 N |
| 대략적인 핀당 인발 강도 | 1.4 N |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 9 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 175 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2.5 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 160 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.6 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 250 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 2.5 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 500 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 5g (60.1 Hz ... 500 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 해수면 기준 임펄스 내전압 | 2.95 kV |
| 접점 저항 R1 | 2 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 1.8 mΩ |
| 접점 저항 R2 2번째 레벨 | 1.9 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 100 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | ISO 6988:1985-02 |
| 부식성 스트레스 | 300 dm3/40 °C/1 싸이클에서 1.0 dm3 SO2 |
| 열 스트레스 | 100 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 1.39 kV |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
호환 가능한 제품
이점
장기적으로 안정적인 전송 품질을 보장하는 금도금 접점
SMT 솔더링 공정에 통합하도록 설계됨
뛰어난 기계적 안정성을 위한 스크류 고정 가능한 플랜지
대비 색상의 잠금 및 해제 작동 레버를 통한 자동 잠금 및 직관적인 해제
여러 레벨에서의 전선 연결을 통한 높은 접점 밀도