MSTBVA 2,5/ 3-G BK P13,9 2PA
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인쇄 회로 기판 하우징
1850896
인쇄 회로 기판 하우징, 색상: 검정색, 핀 수: 3, 제품군: MSTBVA 2,5/..-G, 간격: 5 mm, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.9 mm, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 인쇄 회로 기판 하우징 |
| 제품군 | MSTBVA 2,5/..-G |
| 제품군 | COMBICON Connectors M |
| 핀 수 | 3 |
| 간격 | 5 mm |
| 행 수 | 1 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 12 A |
| 정격전압 UN | 320 V |
| 접점 저항 | 2.5 mΩ |
| 정격 전압(III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 정격전압(III/2) | 320 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 전압(II/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 주석 도금 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.3 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.3 - 3 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | PBT |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 225 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | IEC 61984에 따라 COMBICON 커넥터는 스위치 전원이 없습니다(COC). 적합한 사용 환경 하에서 사용하는 경우, 전압을 전달하는 중이거나 부하에 걸려 있는 상태에서는 플러그를 삽입하거나 분리해서는 안 됩니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 5 mm |
| 폭[w] | 17 mm |
| 높이 [h] | 15.9 mm |
| 길이 [l] | 8.57 mm |
| 설치 높이 | 12 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 3.9 mm |
| 핀 치수 | 1 x 1 mm |
| PCB 설계 | |
| 홀 직경 | 1.4 mm |
| 시각적 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 치수 검사 | |
| 사양 | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 문자의 내구성 | |
| 사양 | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 극성 및 코딩 | |
| 사양 | IEC 60512-13-5:2006-02 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인서트의 접점 홀더 | |
| 사양 | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| 인서트의 접점 홀더 요구 사항 >20 N |
테스트 통과 |
| 삽입력 및 인출력 | |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 싸이클 수 | 25 |
| 대략적인 핀당 삽입 강도 | 8 N |
| 대략적인 핀당 인발 강도 | 6 N |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 24 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIa |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 225 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 4 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 320 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 3.2 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 4 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 해수면 기준 임펄스 내전압 | 4.8 kV |
| 접점 저항 R1 | 2.5 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 2.5 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 25 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | ISO 6988:1985-02 |
| 부식성 스트레스 | 300 dm3/40 °C/1 싸이클에서 0.2 dm3 SO2 |
| 열 스트레스 | 100 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 2.21 kV |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
호환 가능한 제품
이점
장치 설계를 위한 최고 수준의 유연성 – 다양한 연결 기술을 사용하는 커넥터를 위한 하나의 헤더
일반적으로 사용되는 마운팅 원리를 적용하여 전세계적인 사용 가능
PCB에서 다중 행 배열을 가능하게 하는 수직 연결
최적의 플러그-인 연결 안정성을 보장하는 폐쇄형 아웃라인
플러그-인 모듈을 통한 손쉬운 PCB 교체