VL3 BPC
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박스 PC
1376797
11세대 Intel® 프로세서가 장착된 IP30 등급 산업용 박스 PC(BPC). 시스템은 64 GB RAM까지 구성할 수 있습니다. 이는 각각 960 GB로 구성된 M.2 2280 SSD를 두 개까지 지원합니다. 무선 LAN 및 PCIe 확장 슬롯 옵션을 포함하여 다양하게 구성할 수 있는 I/O 옵션도 있습니다.
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제품의 세부 정보
| 적용 참고 사항 | |
| 적용 참고 사항 | 산업 전용 |
| 중량 | 3.8 kg (pCIe 확장 없이) |
| 4.3 kg (PCIe 확장 포함) | |
| 컴퓨터 데이터 | |
| Trusted Platform Module | dTPM 2.0, Infineon® SLB9670 (암호화 기술(중국어 아님)) |
| 운영 체제 | 운영 체제 없음 |
| Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 X64 | |
| Windows® 11 IoT Enterprise LTSC 2024 X64 | |
| 주 메모리 | 4 GB DDR4 SODIMM |
| 8 GB DDR4 SODIMM | |
| 16 GB DDR4 SODIMM | |
| 32 GB DDR4 SODIMM | |
| 64 GB DDR4 SODIMM | |
| 데이터 저장소 | 데이터 저장소 없음 |
| 60 GB, M.2 2280 SSD, M 키, SATA 3 | |
| 120 GB, M.2 2280 SSD, M 키, SATA 3 | |
| 240 GB, M.2 2280 SSD, M 키, SATA 3 | |
| 480 GB, M.2 2280 SSD, Key M, SATA 3 | |
| 960 GB, M.2 2280 SSD, M 키, SATA 3 | |
| 냉각 | 패시브 |
| PCI 옵션 1 | 슬롯 없음 |
| 개방형 PCIe 슬롯 | |
| 구성 가능한 옵션 | |
| 4x Ethernet (10/100/1000 MBit/s), RJ45 | |
| Raid 시스템 | 0, 1 |
| 디스플레이 | |
| 디스플레이 타입 | 디스플레이 없음 |
| 사용자 소프트웨어 | 사용자 소프트웨어 없음 |
| Visu+ | |
| 기능 | |
| I/O 노드 수 | 8 |
| 배터리 서비스 수명 | 5년(일반) |
| 공급 | |
| 공급 전압 (DC) | 24 V DC ±20% |
| 공급 전압 범위 | 19.2 V DC ... 28.8 V DC |
| 최대 전류 소모량 | 구성에 따라 다름 |
| 일반 전류 소모량 | 구성에 따라 다름 |
| 실시간 클럭(clock) | |
| 실시간 클럭 | 예(배터리 지원) |
| 디지털: | |
| 입력 전압 범위 | 0 V ... 5 V |
| 입력 전압 범위 "0" 신호 | 0 V ... 0.8 V |
| 입력 전압 범위 "1" 신호 | 2 V ... 5 V |
| 디지털: | |
| 출력 수 | 8 |
| 출력 전압 | 5 V |
| 채널당 최대 출력 전류 | 50 mA |
| 모듈당 최대 출력 전류 | 85 mA |
| 출력 전압 범위 | 0 V ... 5 V |
| 스위치를 끈 경우 출력 전압 | 0.7 V |
| 스위치를 끈 경우 출력 전류 | 10 mA (싱크) |
| 전원 공급 | |
| 연결 타입 | 스크류 연결 |
| 단선 케이블 사이즈 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 연선 케이블 사이즈 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 케이블 사이즈 AWG | 24 ... 12 |
| 인터페이스 | 1x COM (RS-232/422/485) |
| 4x USB 3.1 외부 1x USB 3.1 내부 |
|
| 2x DP++ | |
| 옵션 인터페이스 | 1000 Mbps 1개, COM(RS-232/422/485) 2개, USB 2개 |
| 2x Ethernet (10/100/1000 MBit/s), RJ45 | |
| 4x D-SUB 9, 선택 가능한 RS-232/422/485 | |
| 4x D-SUB 9 절연됨, 선택 가능한 RS-232/422/485 | |
| 무선 LAN | |
| 네트워크 | 2x Ethernet (10/100/1000 Mbps), RJ45 |
| LAN 칩셋 | Intel® I211-AT |
| Intel® I225-LM |
| 외부 치수(dimensions) | |
| 폭 / 높이 / 깊이 | 70 mm / 225 mm / 230 mm (PCIe 없음) |
| 109 mm / 225 mm / 230 mm (PCIe 있음) | |
| 주변 조건 | |
| 보호 수준 | IP30 |
| 주변 온도(작동) | -20 °C ... 50 °C (기류 < 0.5 m/s) |
| -20 °C ... 70 °C (기류 ≥ 0.5 m/s) | |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 고도 | 2000 m (해수면 기준) |
| 허용 습도(작동) | 10 % ... 95 % (응축 없음) |
| 허용 습도(보관/운송) | 10 % ... 95 % (응축 없음) |
| 충격 | 15g, IEC 60068-2-27에 따른 11 ms |
| 진동 (동작) | EN 60068-2-6에 따른 1g |
| 마운트 타입 | 패널 마운팅 |
| DIN 레일 마운팅 |
| 항목 번호 | 1376797 |
| 패키지 단위 | 1 pc |
| 최소 주문 수량 | 1 pc |
| 참고 | 주문 제작(환불 불가) |
| 제품 키 | DRBAAA |
| 개당 중량(패키지 포함) | 100 g |
| 개당 중량(패키지 제외) | 50 g |
| 관세 번호 | 84715000 |
| 원산지 | TW |
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 19200102 |
| ECLASS-15.0 | 19200102 |
ETIM
| ETIM 9.0 | EC001413 |
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 43211500 |
| EU RoHS | |
| EU RoHS 제한 물질 요구 사항을 충족시킨다 | 예 |
| 현재 알고 있는 한 면제 | 7(a), 7(c)-I |
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-15
물품 관련 중국 RoHS 선언 표는 "제조업체 선언" 아래에 있는 해당 문서의 다운로드 영역에서 찾을 수 있습니다. EFUP-E가 있는 모든 품목의 경우 중국 RoHS 선언 표가 발행 및 요구되지 않습니다.
|
| EU REACH SVHC | |
| REACH 후보 물질 주석(CAS-NO) | 1, 2-dimethoxyethane; ethylene glycol dimethyl ether (EGDME) (CAS-NO: 110-71-4) |
| Lead (CAS-NO: 7439-92-1) | |
호환 가능한 제품
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이점
11세대 Intel® Core™ 또는 Celeron® 프로세서
2개의 DP++ 포트
TPM 2.0 및 Intel® AMT 지원
PCIe x4를 포함한 I/O 확장 옵션
옵션 무선 LAN
2개의 M.2 SSD 지원
DIN 레일, 패널 및 선반을 포함한 여러 마운팅 옵션