Основні характеристики
- Для кроку від 2,5 до 3,5 мм
- Технології підключення з гвинтовим з’єднанням, пружинним з’єднанням Push-in та обтискним з’єднанням
- Монтаж основ колодки шляхом паяння хвилею припою або оплавлення припою в наскрізних отворах
- Горизонтальне, вертикальне й інвертоване виконання штекера та основ колодки
- З’єднання «плата–плата», «провідник–плата» і «провідник–провідник»
- Екрановані виконання для оптимальної передачі даних