Chroń swoje urządzenia przed nadmiernym nagrzewaniem
Odprowadzanie ciepła w obudowach do elektroniki stało się ważną dyscypliną w projektowaniu termicznym urządzeń. Miniaturyzacja elektromechaniki i elektroniki prowadzi do coraz większej gęstości mocy, a tym samym do nagrzewania się elektroniki.
Radiatory pasywne do obudów do elektroniki pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych. Kompleksowe symulacje termiczne przygotowane przez Phoenix Contact pozwalają na optymalne zaplanowanie układu PCB.
Korzyści
Proste oszacowanie maksymalnej odprowadzanej mocy przy użyciu czytelnych wykresów obniżenia parametrów znamionowych
Symulacja termiczna online umożliwia szybką analizę warunków termicznych
Radiatory dostosowane indywidualnie do potrzeb klienta zapewniają niezawodne odprowadzanie ciepła
Kompleksowe symulacje termiczne wspomagają optymalne rozmieszczenie elementów na płytce drukowanej
Uproszczony proces projektowy: wszystkie usługi dla indywidualnego projektowanie urządzeń
Usługi na etapie projektowania
W celu wstępnego sprawdzenia maksymalnej mocy, jaka może być odprowadzana przez daną obudowę, oferujemy wykresy obniżenia parametrów znamionowych dostosowane do danej obudowy. Można zlokalizować kolejny punkt roboczy i odpowiednio odczytać maksymalną stratę mocy. Ten wstępny etap projektu termicznego jest odpowiedni do oszacowania wymaganej wielkości obudowy i określa wstępnie konieczność zastosowania zintegrowanego radiatora.
Skorzystaj z naszej intuicyjnej symulacji online, która umożliwia przeprowadzenie analizy warunków termicznych aplikacji już we wczesnej fazie konstrukcji.
Skonfiguruj obudowę najpierw w konfiguratorze do obudów ICS zgodnie z potrzebami swojej aplikacji. Następnie możesz umieścić na PCB hotspoty i zdefiniować warunki termiczne aplikacji. Wynik symulacji otrzymasz bezpośrednio e-mailem.
W oparciu o naszą symulację online oferujemy bardzo precyzyjną analizę termiczną aplikacji. Najpierw przeprowadzana jest symulacja i ocena różnych konfiguracji komponentów na płytce drukowanej. Przy późniejszej opcjonalnej integracji radiatorów z urządzeniem aplikacja zostanie idealnie dopasowana termicznie za pomocą symulacji, dzięki czemu będzie mogła być używana idealnie w danych warunkach.
Odprowadzanie ciepła przy projektowaniu urządzeń staje się coraz ważniejszą kwestią. Chętnie doradzimy w zakresie wstępnego projektu płytki drukowanej, przedstawimy zalecenia dotyczące materiałów interfejsu termicznego (TIM) i dostosujemy radiator do komponentów.
Symulacja termiczna i indywidualne radiatory do dużych obciążeń termicznych
Wydajne komponenty i wymagające warunki otoczenia prowadzą do dużej gęstości mocy w urządzeniach elektrycznych. Dzięki naszym produktom i usługom pomagamy w prawidłowym zaprojektowaniu termicznym aplikacji końcowej.
Modułowe obudowy do elektroniki serii ICS do aplikacji IoT
Rozwiązania oferowane przez modułowe obudowy do elektroniki ICS są tak zróżnicowane, jak wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom do automatyki przemysłowej.
Radiatory pasywne do obudów z tworzywa sztucznego serii ICS
Radiatory pasywne do obudów do elektroniki serii ICS pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych. Kompleksowe symulacje termiczne przygotowane przez Phoenix Contact pozwalają na optymalne zaplanowanie układu PCB.
Obudowy uniwersalne serii UCS to idealne rozwiązanie do systemów typu embedded. Obudowy IP40 zapewniają niezawodną ochronę PCB przed czynnikami zewnętrznymi.
Radiatory pasywne do obudów z tworzywa sztucznego serii UCS
Wymagania termiczne dotyczące użytkowania urządzeń stale rosną. Rozwiązania radiatorów UCS umożliwiają ukierunkowane pasywne odprowadzanie ciepła z obudów UCS. Połączenie z indywidualnie dopasowanymi elementami odprowadzania ciepła wspomagają optymalną konstrukcję termiczną urządzeń.
Optymalne odprowadzanie ciepła za pomocą radiatorów
Ciepło jest optymalnie odprowadzane z obudowy dzięki idealnie dopasowanym do niej radiatorom. Radiatory można dostosować do układu płytki drukowanej.
Radiatory dopasowane do obudów
Aluminiowe radiatory pasywne są idealnie dopasowane do geometrii systemu obudowy. Zapewniają optymalne chłodzenie w najmniejszej możliwej przestrzeni.
Ścieżka termiczna
Odpowiednie materiały interfejsu termicznego (TIM), opcjonalne rozpraszacze ciepła i radiatory mogą zoptymalizować ścieżki termiczne.
Optymalne prowadzenie w obudowie
Nasze radiatory sprawiają, że obudowa jest jeszcze bardziej stabilna. Zintegrowane prowadnice nie tylko optymalizują termicznie kolejną aplikację, ale także sprawiają, że jest ona bardzo wytrzymała.
Indywidualne frezowanie radiatora
Każda płytka drukowana jest inna. Dlatego też nasze radiatory mogą być standardowo frezowane do wymaganej wysokości komponentu.
Wkładka rozpraszająca ciepło
Opcjonalne rozpraszacze ciepła mogą niwelować większe odległości między chłodzonym komponentem a radiatorem.
Przesuwna podstawa radiatora
W serii radiatorów do obudów ICS, radiatory są zaprojektowane jako profile odlewane w sposób ciągły. Podstawę radiatora można przesunąć w zależności od wysokości komponentu.
Tworzenie symulacji
Komponenty, radiatory i obudowy można dobrać idealnie do aplikacji za pomocą szczegółowych symulacji termicznych online.
Duża swoboda projektowania
Radiatory mogą stanowić również bok obudowy. Element chłodzący nie przebiega wtedy na całej płytce drukowanej. Dzięki temu pozostaje wystarczająco dużo miejsca na inne komponenty.
FAQ na temat odprowadzania ciepła przy projektowaniu urządzeń
Phoenix Contact zapewnia w sparcie w postaci wartości katalogowych, symulacji online, osobistego doradztwa, w tym usług symulacji i dostosowanych indywidualnie radiatorów.
Element, który mocno się nagrzewa (hotspot) jest połączony z radiatorem za pomocą materiału termoprzewodzącego (TIM). Wprzypadku systemu obudów UCS możliwe jest również wypełnienie większych odstępów między chłodzonym komponentem a radiatorem za pomocą opcjonalnych rozpraszaczy.
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.
Wykresy dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 mm x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.
Zintegrowane radiatory firmy Phoenix Contact rozpraszają ciepło z hotspotu poprzez materiał termoprzewodzący (TIM) na drodze przewodnictwa cieplnego. Radiator emituje to ciepło do otoczenia w postaci promieniowania cieplnego i poprzez konwekcję między żebrami. Wykorzystuje się przy tym efekt kominowy, tzn. ogrzane powietrze unosi się i zasysa zimne powietrze.
E-paper
Przegląd oferty obudów do elektroniki
Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.
