Zmaksymalizuj gęstość mocy w obudowach do elektroniki dzięki rozwiązaniom chłodzenia pasywnego i zoptymalizowanym termicznie płytkom drukowanym: od konfiguracji i kompleksowych symulacji termicznych po wdrożenie – idealne do wydajnych i zminiaturyzowanych aplikacji.
Niezależnie od miejsca aplikacji nowoczesna energoelektronika musi mieć dużą moc i małe gabaryty. Tylko zintegrowane odprowadzanie ciepła, w połączeniu z profesjonalnym planowaniem, może skutecznie rozwiązać ten pozorny konflikt celów. Dlatego Phoenix Contact oferuje nie tylko wysokiej jakości obudowy do elektroniki ze zintegrowanymi efektywnie radiatorami pasywnymi, ale także unikalną usługę symulacji, aby zmaksymalizować wydajność cieplną poszczególnych urządzeń.
Korzyści
Efektywne i optymalne chłodzenie dzięki elastycznemu połączeniu radiatora i obudowy
Bezproblemowa integracja dzięki niestandardowym rozwiązaniom pasywnym: idealnie dopasowane mechanicznie i termicznie
Indywidualne doradztwo na wszystkich etapach projektu, od obliczeń strat mocy po finalne urządzenie
Minimalna ilość zajmowanego miejsca dzięki kompaktowemu chłodzeniu dla maksymalnego wykorzystania przestrzeni i maksymalnej gęstości mocy
Kompleksowa obsługa od konfiguracji online i symulacji termicznych po integrację
Prawdziwa wartość dodana dzięki usłudze symulacji
Dzięki elastycznemu połączeniu aluminiowych radiatorów i obudów z tworzywa sztucznego, nasze systemy hybrydowe oferują idealne rozwiązanie do optymalizacji termicznej urządzeń. Łączona konstrukcja i dobrane odpowiednio materiały umożliwiają ukierunkowane rozpraszanie ciepła w różnych zastosowaniach.
Nasze niestandardowe rozwiązania chłodzenia pasywnego do obudów do elektroniki mogą być idealnie dopasowane do wymagań mechanicznych i termicznych aplikacji. Komponenty są idealnie dopasowane do systemu i gwarantują niezawodną funkcjonalność – zoptymalizowaną pod kątem indywidualnych wymagań.
Począwszy od wstępnego określenia strat mocy i optymalizacji termicznej, a skończywszy na urządzeniu końcowym – służymy pomocą przez cały proces rozwoju, dzięki naszej wiedzy specjalistycznej, aby zapewnić doskonałe wyniki.
Obudowy do elektroniki Phoenix Contact z aluminiowymi radiatorami stwarzają odpowiednie warunki do miniaturyzacji aplikacji. Im wydajniejsze chłodzenie, tym wyższa możliwa gęstość mocy przy maksymalnym wykorzystaniu dostępnej przestrzeni montażowej.
Od intuicyjnej konfiguracji online i precyzyjnych, bezpłatnych symulacji termicznych po płynną integrację, w tym udostępnienie danych M-CAD/E-CAD: aby zrealizować rozwiązania dostosowane do indywidualnych potrzeb, towarzyszymy Ci na każdym kroku.
Nasze radiatory sprawiają, że obudowa jest jeszcze bardziej stabilna. Zintegrowane prowadnice nie tylko optymalizują termicznie aplikację, ale także sprawiają, że jest ona bardzo wytrzymała.
Radiatory np. do obudów ICS są wykonane z profili odlewanych w sposób ciągły. Podstawa radiatora może być przesuwana w zależności od wysokości komponentu.
Radiatory mogą stanowić również bok obudowy. Element chłodzący nie przebiega wtedy na całej płytce drukowanej. Dzięki temu pozostaje wystarczająco dużo miejsca na inne komponenty.
W celu wstępnego sprawdzenia maksymalnej mocy, jaka może być odprowadzana przez daną obudowę, oferujemy wykresy obniżenia parametrów znamionowych dostosowane do danej obudowy. Umożliwia to zlokalizowanie późniejszego punktu roboczego. Można wtedy odpowiednio odczytać maksymalną stratę mocy możliwą do odprowadzenia. Ten wstępny etap projektu termicznego jest odpowiedni do oszacowania wymaganej wielkości obudowy i określa wstępnie konieczność zastosowania zintegrowanego radiatora.
Skorzystaj z naszej intuicyjnej symulacji online, która umożliwia przeprowadzenie analizy warunków termicznych aplikacji już we wczesnej fazie konstrukcji.
Skonfiguruj obudowę najpierw w konfiguratorze zgodnie z potrzebami swojej aplikacji. Następnie możesz umieścić na PCB hotspoty i zdefiniować warunki termiczne aplikacji. Wynik symulacji otrzymasz bezpośrednio e-mailem.
W oparciu o naszą symulację online oferujemy bardzo precyzyjną analizę termiczną aplikacji. Najpierw przeprowadzana jest symulacja i ocena różnych konfiguracji komponentów na płytce drukowanej. Przy późniejszej opcjonalnej integracji radiatorów z urządzeniem aplikacja zostanie idealnie dopasowana termicznie za pomocą symulacji, dzięki czemu będzie mogła być używana idealnie w danych warunkach.
Odprowadzanie ciepła przy projektowaniu urządzeń staje się coraz ważniejszą kwestią. Chętnie doradzimy w zakresie wstępnego projektu płytki drukowanej, przedstawimy zalecenia dotyczące materiałów interfejsu termicznego (TIM) i dostosujemy radiator do komponentów.
Bezpłatna symulacja termiczna do naszych obudów do elektroniki
Prześlij do nas zapytanie o konsultację w sprawie symulacji termicznej dla Twojej aplikacji. Możesz określić przy tym wstępne warunki ramowe. Skontaktujemy się z Tobą w celu przeprowadzenia wstępnej oceny termicznej dla implementacji w jednej z naszych obudów do elektroniki – dla serii BC, ICS, ME-IO lub UCS również ze zintegrowanym radiatorem.
Modułowe obudowy do elektroniki serii ICS do aplikacji IoT
Kompaktowa konstrukcja, wysoka gęstość funkcjonalna i ciągła praca: aplikacje w sektorze IoT są wymagające termicznie i wymagają wydajnego chłodzenia. Zoptymalizowane wykorzystanie precyzyjnie dopasowanych radiatorów w modułowych obudowach serii ICS zapewnia efektywne rozpraszanie ciepła w celu zapewnienia niezawodnej pracy. Symulacje termiczne w ramach projektu płytek drukowanych optymalizują nagrzewanie i pomagają uniknąć hotspotów.
Obudowy do elektroniki BC do automatyki budynkowej
Wymagające warunki, takie jak ciągła praca i ograniczona przestrzeń, są na porządku dziennym w automatyce budynkowej. Dzięki integracji precyzyjnie dopasowanych radiatorów, obudowy na szynę DIN z serii BC zapewniają skuteczne odprowadzanie ciepła i niezawodną pracę elektroniki w szafie sterowniczej przez całą dobę. Wspieramy Cię w efektywnym planowaniu odprowadzania ciepła w Twoich urządzeniach za pomocą symulacji termicznych na etapie projektu.
Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-IO do sterowników
Układy sterowania muszą spełniać wysokie wymagania dotyczące precyzji i niezawodności w pracy ciągłej. Seria obudów ME-IO łączy w sobie wysoką sprawność termiczną z modułową konstrukcją i techniką złączy przednich. Precyzyjnie dopasowane radiatory zapewniają skuteczne odprowadzanie ciepła, nawet w przypadku potężnych urządzeń sterujących w systemach przemysłowych. Symulacje termiczne pomagają w zrównoważony sposób zwiększyć żywotność i funkcjonalność sterowników już na etapie projektu.
Kompaktowe wbudowanie w większe systemy i wysoka gęstość mocy: systemy embedded stawiają wysokie wymagania w zakresie chłodzenia urządzeń. Uniwersalne obudowy serii UCS oferują elastyczną, modułową konstrukcję, która umożliwia optymalne rozpraszanie ciepła w tak wymagających zastosowaniach. Z niestandardowymi radiatorami i optymalnie zaplanowanym odprowadzaniem ciepła dzięki symulacjom termicznym.
Symulacja termiczna i indywidualne radiatory do dużych obciążeń termicznych
Wydajne komponenty i wymagające warunki otoczenia prowadzą do dużej gęstości mocy w urządzeniach elektrycznych. Dzięki naszym produktom i usługom pomagamy w prawidłowym zaprojektowaniu termicznym aplikacji końcowej.
Rozwiązania
Optymalizacja wydajności dla różnych zastosowań i branż
Obudowy do elektroniki z radiatorami mogą zoptymalizować pracę w różnych urządzeniach i zastosowaniach, np. w systemach HVAC, zarządzaniu energią i systemach sterowania pomieszczeniami lub budynkami. W przemysłowych i maszynowych systemach sterowania mogą one zapewnić wydajne rozpraszanie ciepła, np. w sterownikach kolejowych lub programowalnych sterownikach logicznych (PLC). Chłodzenie pasywne jest również odpowiednie dla przetwornic DC/DC w stacjach ładowania w sektorze elektromobilności.
W automatyce budynkowej i fabrycznej, w centrach danych, w energetyce słonecznej i wiatrowej oraz w infrastrukturze ładowania, obudowy i radiatory firmy Phoenix Contact zapewniają niezawodne działanie wysokowydajnych komponentów nawet w wymagających termicznie zastosowaniach. Optymalizują one stabilność pracy i wydłużają żywotność urządzeń.
FAQ
Pytania i odpowiedzi dotyczące symulacji termicznej
Phoenix Contact zapewnia w sparcie w postaci wartości katalogowych, symulacji online, osobistego doradztwa, w tym usług symulacji i dostosowanych indywidualnie radiatorów.
Element, który mocno się nagrzewa (hotspot) jest połączony z radiatorem za pomocą materiału termoprzewodzącego (TIM). Opcjonalne rozpraszacze ciepła mogą niwelować większe odległości między chłodzonym komponentem a radiatorem.
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.
Wykresy dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 mm x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.
Zintegrowane radiatory firmy Phoenix Contact rozpraszają ciepło z hotspotu poprzez materiał termoprzewodzący (TIM) na drodze przewodnictwa cieplnego. Radiator emituje to ciepło do otoczenia w postaci promieniowania cieplnego i poprzez konwekcję między żebrami. Wykorzystuje się przy tym efekt kominowy, tzn. ogrzane powietrze unosi się i zasysa zimne powietrze.
Bezpłatna indywidualna konsultacja
Chętnie doradzimy Ci w sprawie symulacji termicznej dla Twojej aplikacji. W zapytaniu możesz określić wstępne warunki ramowe. Następnie otrzymasz od nas wstępną ocenę termiczną do wdrożenia w jednej z naszych obudów do elektroniki – dla serii BC, ICS, ME-IO lub UCS również ze zintegrowanym radiatorem.
