장치 개발 시 열 관리

피닉스컨택트의 직관적인 온라인 시뮬레이션 툴을 사용하여 개발 초기 단계에서 애플리케이션의 열 발생을 분석하십시오.

먼저, ICS 하우징용 구성기를 사용하여 애플리케이션에 맞게 하우징을 구성합니다. 다음으로 PCB에 핫스팟을 배치하고 애플리케이션의 열 경계 조건을 정의합니다. 애플리케이션별 결과를 전자 메일로 직접 받게 될 것입니다.

피닉스컨택트는 온라인 시뮬레이션에 기반한 시뮬레이션 서비스를 통해 애플리케이션에 대한 매우 정확한 열 분석을 제공합니다. 인쇄 회로 기판의 다양한 컴포넌트 구성을 먼저 시뮬레이션하고 평가합니다. 나중에 장치에 히트싱크 통합하기로 선택한 경우 애플리케이션이 주어진 경계 조건에서 완벽하게 사용될 수 있도록 시뮬레이션을 통해 열적으로 완벽하게 조정됩니다.

장치 개발의 열 관리는 점점 더 중요한 분야가 되고 있습니다. 피닉스컨택트는 인쇄 회로 기판의 초기 설계에 대한 조언을 드리고, 열 인터페이스 소재(TIM)에 대한 권장 사항을 제공하고, 컴포넌트에 맞게 히트싱크를 맞춤 제작해 드립니다.

강하게 가열되는 컴포넌트(핫스팟)는 열 전도성 소재(TIM)를 통해 히트싱크에 연결됩니다. UCS 하우징 시스템의 경우, 옵션으로 삽입되는 열 분산기를 통해 냉각할 컴포넌트와 히트싱크 사이의 거리를 더 멀리 브리지할 수도 있습니다.

최적의 열 연결은 히트싱크의 개별 조정을 통해 구현됩니다. 이 작업은 보통 히트싱크의 밀링 작업으로 실시됩니다.

작고 강력한 컴포넌트, 높은 데이터 전송률, 먼지, 불충분한 환기 등은 주변 환경보다 높은 온도 차이의 원인입니다.

다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른며, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 mm x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있고, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나에는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.

피닉스컨택트의 통합 히트싱크는 열전도성 소재(TIM)를 통한 열 전도 방식으로 핫스팟의 열을 방출합니다. 히트싱크는 이 열을 복사 에너지 형태로 방출하며 슬랫 사이의 대류를 통해 환경으로 방출합니다. 가열된 공기가 상승하여 차가운 공기로 대체되는 동안 스택 효과가 적용됩니다.