cULus Recognized
승인 ID: E118976-20230512| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 29.9 V | 0.5 A |
FS 0,635/ 40-FV-R-10,0
-
SMD 암 커넥터
1334090
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 0.5 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 40, 간격: 0.635 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | SMD 암 커넥터 |
| 제품군 | FS 0,635/..-FV-R-10,0 |
| 핀 수 | 40 |
| 간격 | 0.635 mm |
| 행 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 0.5 A IEC 60512-5-2:2002-02 (40핀 / 60핀) |
| 볼륨 저항 | 70 mΩ |
| 테스트 전압 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 정격 전압(I/1) | 125 V |
| 정격 서지 전압(I/1) | 0.8 kV |
| 데이터 전송 | |
| 데이터 전송 속도 | 20 Gbps |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| IEC 60112에 따른 CTI | 150 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 0.635 mm |
| 폭[w] | 20.57 mm |
| 높이 [h] | 10.6 mm |
| 길이 [l] | 6.4 mm |
| 설치 높이 | 10 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.6 mm |
| 센터 오프셋 | ± 0.5 mm 세로 및 가로 방향 |
| 스택 높이 | 12 mm 허용 오차: +0.6 mm (다음과 결합 품목 범위:FS 0,635/..-MV-R- 5,0) |
| 15 mm 허용 오차: +0.6 mm (다음과 결합 품목 범위:FS 0,635/..-MV-R- 8,0) | |
| 16 mm 허용 오차: +0.6 mm (다음과 결합 품목 범위:FS 0,635/..-MV-R- 9,0) | |
| 오버랩 길이 | 0.6 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 10 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) |
| ± 2 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) | |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.35 x 2.5 mm |
| 홀 직경 | 0.9 mm |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 60 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.19 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 55 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.52 mm |
| 가속화 | 181 m/s² |
| 축당 테스트 기간 | 2 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 접점 저항 R1 | 70 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 70 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 50 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-60:2015-06 |
| 부식성 스트레스 | 방법 4, 10일 |
| 열 스트레스 | 125 °C/168 h |
| 전원 주파수 내전압 | 500 V |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 44 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 44 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 50.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
| ESD 레벨 | (D) 정전기 전도성 |
| 사양 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
호환 가능한 제품
이점
MCAD/ECAD 데이터 및 무료 샘플 서비스를 사용한 장치 개발 과정에서 설계 적용을 지원합니다
다양한 스택 높이에서 사용할 수 있는 포괄적인 포트폴리오로 비용 및 공간 절약
오류 없는 생산을 위한 통합 키 홈 및 허용 오차 보정을 사용한 손쉬운 매팅
데이터 무결성을 위한 고객 맞춤형 시뮬레이션을 통해 개발 프로세스 도중 시간 절약
다양한 적용 분야를 위한 최대 30 Gbps의 고속 데이터 전송
자주 묻는 질문
보드-투-보드 커넥터 FS 0,635가 매우 특별한 이유는 무엇인가요?
공간이 많이 절약되는 이 보드-투-보드 커넥터를 사용하면 최대 30 Gbps의 고속 데이터 전송 속도를 구현할 수 있습니다. 또한 접점당 0.5 A의 추가 전류를 전송할 수 있습니다. 따라서 유연하게 사용할 수 있으며 0.635 mm 피치로 적용 가능성이 다양합니다.... 자세히 보기
공간이 많이 절약되는 이 보드-투-보드 커넥터를 사용하면 최대 30 Gbps의 고속 데이터 전송 속도를 구현할 수 있습니다. 또한 접점당 0.5 A의 추가 전류를 전송할 수 있습니다. 따라서 유연하게 사용할 수 있으며 0.635 mm 피치로 적용 가능성이 다양합니다.
덜 보기FS 0,635 보드-투-보드 커넥터의 납땜 접점은 어떻게 테스트할 수 있나요?
접점은 하우징 아래로 라우팅되므로 자동 광학 검사(AOI)가 가능합니다.
FS 0,635 보드-투-보드 커넥터에서는 어떤 핀 개수를 사용할 수 있나요?
FS 0,635 보드-투-보드 커넥터에서는 20핀, 40핀, 60핀, 80핀을 사용할 수 있습니다.