cUL Recognized
승인 ID: E118976-20230317| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
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| keine | ||||
| 29.9 V | 1.4 A | |||
UL 승인됨
승인 ID: E118976-20230317| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
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| keine | ||||
| 29.9 V | 2 A | |||
FR 1,27/ 50-FV 9,05
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SMD 암 커넥터
1374881
SMD 암 커넥터, 정격 전류: 2.1 A, 테스트 전압: 840 V AC, 핀 수: 50, 간격: 1.27 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | SMD 암 커넥터 |
| 제품군 | FR 1,27/...-FV 9,05 |
| 핀 수 | 50 |
| 간격 | 1.27 mm |
| 행 수 | 2 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 2.1 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C에서 100핀) |
| 접점 저항 | 10 mΩ |
| 테스트 전압 | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 데이터 전송 | |
| 데이터 전송 속도 | 12 Gbps |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| IEC 60112에 따른 CTI | 150 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 1.27 mm |
| 폭[w] | 36.84 mm |
| 높이 [h] | 9.7 mm |
| 길이 [l] | 7.2 mm |
| 설치 높이 | 9.05 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.9 mm |
| 센터 오프셋 | ± 0.7 mm 세로 및 가로 방향 |
| 스택 높이 | 10.8 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FR 1,27/...-MV 1,75) |
| 12.3 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FR 1,27/...-MV 3,25) | |
| 오버랩 길이 | 1.5 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 5 ° 세로 및 가로 방향 |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.8 x 1.1 mm |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.43 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| 가속화 | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 접점 저항 R1 | 10 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 15 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 500 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 준-사인파 |
| 가속화 | 490 m/s² |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 56 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 56 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 62.4 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
| ESD 레벨 | (D) 정전기 전도성 |
| 사양 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
호환 가능한 제품
이점
이미 설정된 시장 표준을 사용하여 최대 28 Gbps를 최초로 지원하는 고속 데이터 전송은 새로운 설계 가능성을 열어줍니다.
견고한 6핀 및 100핀 보드-투-보드 및 와이어-투-보드 커넥터는 컴포넌트 옵션과 관련하여 보다 향상된 유연성을 보장합니다.
데이터 무결성을 위한 고객 맞춤형 시뮬레이션을 통해 개발 프로세스 도중 시간 절약
금도금 접점은 장기적으로 안정적인 신호 전송 및 최대 2.3A의 전류를 가능하게 합니다.
MCAD/ECAD 데이터 및 무료 샘플 서비스를 사용한 장치 개발 과정에서 설계 적용을 지원합니다
자주 묻는 질문
고객 맞춤형 제품을 구할 수도 있나요?
예, 피닉스컨택트는 표준 제품 외에도 장치 내 PCB 연결을 위한 고객 맞춤형 제품을 개발하고 있습니다. 피닉스컨택트는 고객 요구 사항을 설계하고 구현하는 데 필요한 조언을 기꺼이 제공합니다.
보드-투-보드 커넥터 FR 1,27이 매우 특별한 이유는 무엇인가요?
새로운 FR 1,27 시리즈는 다양한 측면에서 이전 제품의 특성을 뛰어넘습니다.
금 도금 접점은 향상된 전류 전달 성능을 구현하여, 이제 접점당 공칭 전류가 2.3 A가 되었습니다. 그뿐 아니라, 새로운 FR 1,27 제품 시리즈는 최대 28 Gbps의 고속 데이터 전송에 적합합니다....
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새로운 FR 1,27 시리즈는 다양한 측면에서 이전 제품의 특성을 뛰어넘습니다.
금 도금 접점은 향상된 전류 전달 성능을 구현하여, 이제 접점당 공칭 전류가 2.3 A가 되었습니다. 그뿐 아니라, 새로운 FR 1,27 제품 시리즈는 최대 28 Gbps의 고속 데이터 전송에 적합합니다.
접점당 2.3 A보다 높은 공칭 전류도 달성할 수 있을까요?
현재 다른 제조업체에서 만든 1.27 mm 피치 보드-투-보드 커넥터를 사용하고 있습니다. 새로운 FR 1,27로 변경하면 많이 비싸고 복잡할까요?
아니요, 신형 FR 1,27 커넥터는 동형 경쟁업체 제품과 호환이 가능합니다. 관련 테스트 보고서는 요청 시 제공해 드립니다.
FR 1,27 시리즈 보드-투-보드 커넥터에서는 어떤 핀 개수를 사용할 수 있나요?
FR 1,27 커넥터에서는 6, 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80, 100핀을 사용할 수 있습니다.
IDC female 커넥터 스트립은 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80핀 버전으로 제공됩니다.