cULus Recognized
승인 ID: E60425-20030211| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 사용 그룹 B | ||||
| 300 V | 20 A | 20 - 12 | ||
| 사용 그룹 D | ||||
| 300 V | 10 A | 20 - 12 | ||
생산 모니터링이 포함된 VDE 보고서
승인 ID: 40029839| 정격 전압 UN | 정격 전류 IN | 케이블 사이즈 AWG | 케이블 사이즈 mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 250 V | 32 A | 0.5 - 4 |
PT 2,5/ 8-5,0-H
-
PCB 단자대
1935831
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 32 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 8, 행 수: 1, 행당 핀 수: 8, 제품군: PT 2,5/..-H, 간격: 5 mm, 연결 방법: 전선 보호기를 사용한 스크류 연결, 스크류 헤드 형태: H1L 슬롯 Torx가 있는 Phillips recess, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 녹색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 4.1 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 페룰을 사용하면 서지 전압 카테고리/오염도 II/2와 함께 사용하는 경우에만 250V에 도달합니다.
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 출력 회로 보드 터미널 |
| 제품군 | PT 2,5/..-H |
| 제품군 | COMBICON Terminals M |
| 설계 | PC 종료 블록 |
| 핀 수 | 8 |
| 간격 | 5 mm |
| 연결 수 | 8 |
| 행 수 | 1 |
| 전위 수 | 8 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 32 A |
| 정격전압 UN | 400 V |
| 정격 전압(III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 정격전압(III/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 전압(II/2) | 630 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 연결 기술 | |
| 설계 | PC 종료 블록 |
| 정격 전선 | 2.5 mm² |
| 전선 연결 | |
| 연결 타입 | 전선 보호기를 사용한 스크류 연결 |
| 단선 케이블 사이즈 | 0.5 mm² ... 4 mm² |
| 연선 케이블 사이즈 | 0.5 mm² ... 4 mm² |
| AWG 케이블 사이즈 | 20 ... 10 |
| 케이블 사이즈 연선, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰 있음 | 0.5 mm² ... 2.5 mm² |
| 케이블 사이즈, 연선, 페룰 있음, 플라스틱 슬리브 있음 | 0.5 mm² ... 2.5 mm² |
| 동일 케이블 사이즈의 전선 2개, 단선 | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
| 동일 케이블 사이즈의 전선 2개, 연선 | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
| 동일한 크기의 전선 2개, 연선, 페룰 있음, 플라스틱 슬리브 없음 | 0.5 mm² ... 0.75 mm² |
| 동일한 크기의 전선 2개, 연선, TWIN 페룰 있음, 플라스틱 슬리브 있음 | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
| 스트리핑 길이 | 6.5 mm |
| 드라이브 형태 스크류 헤드 | 슬롯 Torx가 있는 Phillips recess (H1L) |
| 조임 토크 | 0.45 Nm ... 0.5 Nm |
| 마운트 타입 | 웨이브 솔더링 |
| 핀 레이아웃 | 선형 핀연결 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 주석 도금 |
| 금속 표면 단자점(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 12 µm Sn) |
| 금속 표면 단자점(가운데 레이어) | 니켈 (1.5 - 4 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (3 - 12 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (1.5 - 4 µm Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 녹색 (6021) |
| 절연 소재 | PA |
| 플라스틱 소재 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로 와이어 가연성 인덱스 GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로 와이어 점화 온도 GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 테스트용 온도 | 125 °C |
| 적용 참고 사항 | 안전한 전선 연결을 위해 항상 정의된 조임 토크로 부착하십시오. 특히 2 또는 3개의 핀이 있는 PCB 단자대의 경우 각 접점 지점에 대한 개별 납땜 핀으로 이를 보정할 수 없습니다. 아는 전선 연결 시 단자대가 지지되어야 하기 때문입니다(한손, 하우징 지지대로 고정). |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 5 mm |
| 폭[w] | 40 mm |
| 높이 [h] | 17.6 mm |
| 길이 [l] | 9 mm |
| 설치 높이 | 13.5 mm |
| 납땜 핀 길이 [P] | 4.1 mm |
| 핀 치수 | ø 1 mm |
| PCB 설계 | |
| 핀 간격 | 5 mm |
| 홀 직경 | 1.3 mm |
| 전선 손상 및 풀림 테스트 | |
| 사양 | IEC 60999-1:1999-11 |
| 결과 | 테스트 통과 |
| 인발 테스트 | |
| 사양 | IEC 60999-1:1999-11 |
| 케이블 사이즈/전선 타입/견인력 설정점/실제 값 | 0.5 mm² / 단선 / > 20 N |
| 0.5 mm² / 연선 / > 20 N | |
| 4 mm² / 단선 / > 60 N | |
| 4 mm² / 연선 / > 60 N | |
| 온도 상승 테스트 | |
| 사양 | IEC 60947-7-4:2019-01 |
| 필수 온도 상승 테스트 | PCB 단자대의 주변 온도 및 온도 상승의 합계는 상한 온도를 초과하지 않아야 합니다. |
| 단기 내력 전류 | |
| 사양 | IEC 60947-7-4:2019-01 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | > 5 MΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 사양 | IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09 |
| 플라스틱 소재 | I |
| 비교 추적 인덱스(IEC 60112) | CTI 600 |
| 정격 절연 전압 (III/3) | 250 V |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/3) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 3.2 mm |
| 정격 절연 전압 (III/2) | 400 V |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(III/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 3 mm |
| 정격 절연 전압 (II/2) | 630 V |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 최소 간극 값 - 비균일 필드(II/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리(II/2) | 3.2 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 글로(glow) 와이어 테스트 | |
| 사양 | IEC 60695-2-10:2013-04 |
| 온도 | 850 °C |
| 노출 시간 | 5 s |
| 에이징(Aging)에이징 | |
| 사양 | IEC 60947-7-4:2019-01 |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전류 전송 용량/경감 곡선에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
이점
잘 알려진 연결 원리를 통해 전세계적인 사용 가능
최대 접촉력으로 인한 낮은 온도 상승
사각형 단자대 공간을 통한 고용량 단자대
2개의 전선 연결 허용
측면의 래칭을 통해 다양한 수의 핀을 결합 가능