ME 45 UT/FE1 TBUS BU
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마운팅 베이스 하우징
2201187
DIN 레일 하우징, 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, FE 접점 있음, 높은 설계, 통풍구 있음, 폭: 45.2 mm, 높이: 99 mm, 깊이: 107.3 mm, 색상: 파란색 (유사 RAL 5015), 교차 연결: DIN 레일 커넥터(옵션), 포지션 교차 커넥터의 수: 5
제품의 세부 정보
| 조립 참고 사항 | 다운로드 영역에서 적용 시 유의사항을 확인하십시오. |
| 권장 사항 | 버스 커넥터용 접점 패드의 소재, 갈바닉 골드(경질 금) |
| 제품 타입 | 하우징 하단부 |
| 하우징 타입 | DIN 레일 하우징 |
| 하우징 시리즈 | ME |
| 제품군 | ME 45.. |
| 설계 | 통풍구가 있는 하우징 하단, 모듈 완성에 필요한 하우징 커버 |
| 최대 핀 수 | 0) |
| 타입 | 금속 풋 캐치가 있는 하우징 하단부, FE 접점 있음, 높은 설계 |
| 통풍구 있음 | 예 |
| 치수 도면 |
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| 폭 | 45.2 mm |
| 높이 | 99 mm |
| 깊이 | 107.3 mm |
| DIN 레일의 상단 가장자리로부터의 깊이 | 100.7 mm |
| DIN 레일의 상단 가장자리에서 상단부 지지점까지의 깊이 | 68.5 mm |
| PCB 설계 | |
| PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 색상 (하우징) | 파란색 (RAL 5015) |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 하우징 소재 | PA |
| 표면 특성 | 처리되지 않음 |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 20 °C | |
| 주변 온도 | 20 °C |
| 경감 계수 | 1 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 8.2 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 30 °C | |
| 주변 온도 | 30 °C |
| 경감 계수 | 0.91 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 7.5 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 40 °C | |
| 주변 온도 | 40 °C |
| 경감 계수 | 0.81 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 6.6 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 50 °C | |
| 주변 온도 | 50 °C |
| 경감 계수 | 0.7 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 5.7 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 60 °C | |
| 주변 온도 | 60 °C |
| 경감 계수 | 0.57 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 4.7 W |
| 전력 손실 단일 하우징 용도 70 °C | |
| 주변 온도 | 70 °C |
| 경감 계수 | 0.49 |
| 마운팅 위치 | 수직 |
| 전력 손실 | 4 W |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| 가속화 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 글로(glow) 와이어 테스트 | |
| 사양 | IEC 60695-2-11:2014-02 |
| 온도 | 850 °C |
| 노출 시간 | 30 s |
| 열 안정성 / ball thrust 테스트 | |
| 사양 | IEC 60695-10-2:2014-02 |
| 온도 | 125 °C |
| 테스트 기간 | 1 h |
| 힘 | 20 N |
| 기계적 강도 / 회전통 | |
| 사양 | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| 낙하 높이 | 50 cm |
| 주파수 | 10 |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 하프-사인 |
| 가속화 | 15g |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 방향당 충격 횟수 | 3 |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 보호 등급(IP 코드) | |
| 사양 | IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08 |
| 주변 조건 | |
| 획득할 최대 IP 코드 | IP20 |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (전력 손실에 따라 다름) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 80 % |
| PCB 홀더 수 | 2 |
| PCB 마운트 타입 | 삽입(PCB스톱 사용한 옵션 래칭) |
| PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 마운트 타입 | DIN 레일 마운팅 |
| 포장 타입 | 카드보드에 포장됨 |
| 외부 포장 타입 | 종이 박스 |
이점
공구가 필요 없는 마운팅
12.5 mm ... 90 mm의 전체 폭으로 제공, 모듈형 확장 가능
UL 94에 따른 가연성 등급 V0
다양한 연결 기술
DIN 레일에 마운트 가능
옵션으로 제공되는 통합 또는 DIN 레일 마운트형 버스 커넥터 있음